聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場中,市占率連續(xù)6個季度保持第一,同時根據(jù)2021年Q4的最新出貨報告,高通實現(xiàn)份額大幅提升,市占率提升了7個百分點,高通與聯(lián)發(fā)科的市占差距狂縮至僅剩3個百分點,而大陸芯片廠紫光展銳表現(xiàn)最猛,市占率沖破10%、躍居第4位。
聯(lián)發(fā)科市占率在2020年Q3首度超越高通,此后一直保持在冠軍位。去年最后一季度,三星市占率從7%萎縮至4%排第5,華為旗下海思(HiSilicon)從7%狂縮至1%排第6。目前來看,聯(lián)發(fā)科與高通仍然是5G手機芯片的主要爭戰(zhàn)方,而展銳、三星、海思、蘋果則是競爭的第二陣營。
麒麟9000L是華為回歸標志?
3月1日,華為又推出了一款5G手機,型號是Mate 40E Pro 5G,3月3日正式開售,開售價6499 元起。Mate是華為旗艦商務機型,本次開售價格略低于Mate 40 Pro,但遠高于Mate 40。本來,華為被制裁已久,大眾普遍認為麒麟9000系列已經是華為絕唱,但令人意外的是本次發(fā)布的這款手機中,搭載了一款之前沒有見過的5G芯片——麒麟9000L。
這顆芯片引發(fā)了廣泛猜測:華為的5G芯片又可以生產了?
9000L是一種彌補華為在5G上受封鎖的舉措,其性能與9000相比大打折扣。在2021年時,麒麟9000可以和驍龍888、蘋果A14一較高下,在某些方面的體驗甚至更勝一籌。而現(xiàn)在的麒麟9000L,無論如何也抗衡不了驍龍8 Gen1、蘋果A15、以及天璣9000。
不過對于絕大多數(shù)用戶群體而言,麒麟9000L的性能依然完全夠用,這也是定價仍然屬于高端機范圍的底氣所在。
很明顯可以看到,華為海思的麒麟9000L只有制裁生效前由臺積電代工的少數(shù)存貨,華為選擇現(xiàn)在發(fā)售Mate 40E Pro也許是想向市場發(fā)出信號:華為海思對5G的理想仍然存在,華為仍有能力競逐5G賽道。
展銳芯片份額暴增背后
紫光展銳今時不同往日,已成功晉升全球5G芯片第一梯隊,華為受制裁之后紫光展銳成為中國大陸公開市場唯一擁有5G芯片研發(fā)能力并已成功商用的主芯片平臺提供商。
紫光展銳芯片的客戶范圍在2021年大幅度擴張,紫光展銳已經可以為三星、榮耀、realme、中興、傳音等客戶提供服務。
去年年底,紫光展銳公布了最新5G芯片唐古拉T770的首發(fā)機型。今年2月中旬,電信等公司搭載T770芯片的手機已經完成首批入網測試。唐古拉T770是全球首款6nm EUV工藝的5G處理器,相當于高通驍龍750G。
來源:紫光展銳“人民的5G”芯片發(fā)布會
紫光展銳的唐古拉5G芯片品牌,劃分了6、7、8、9四大系列,有多款5G處理器,數(shù)字越大,定位越高端。2021年是展銳的翻身之年,搭載紫光展銳芯片的手機出貨量達到880萬部, 2020年搭載展銳芯片的手機還不足10萬部,紫光展銳在只有一年的時間內就實現(xiàn)了10312.7%的增長。
但是,紫光展銳也有隱憂。從營收情況來看,雖然近三年以來展銳市占率在增長,但是總體依然在虧損,紫光展銳三年的累計虧損超過百億。紫光股份的利潤率只有6.04%,而高通在2019年前后利潤率達17%,展銳的利潤率整體偏低。紫光展銳在中低端市場搶占了部分市場份額,比如T770/760其采用的6nm工藝制程較為先進,但選用的A76 CPU架構若放到今年來看相對落后,這樣的產品相比于聯(lián)發(fā)科天璣700/800來說,至多匹配低階產品。這種芯片對應的手機的市場價格在1000元以下。紫光展銳的成功來自主攻性價比而不是技術實力。
2月的最后一天,紫光展銳突然發(fā)布一則公告,委派任奇?zhèn)ゴ砉臼紫瘓?zhí)行官(CEO),楚慶不再擔任公司首席執(zhí)行官職務。在2021年紫光展銳取得一系列突破后依然是虧損狀態(tài),有分析稱這或是楚慶離職的一個重要原因。此前,楚慶表示要大力推動展銳向前沿技術進軍。
聯(lián)發(fā)科和高通爭奪移動芯片的主導地位
高通近幾年的發(fā)展被業(yè)界戲稱為“擠牙膏”。在2019年之前,聯(lián)發(fā)科一直被冠以“低端”的名號,高通穩(wěn)坐第一名,后來高通被聯(lián)發(fā)科反超,在很大程度上都是因為高通自己種下的苦果。眾所周知,高通每一代全新的芯片僅僅是在小修小補。比如,從驍龍的888系列開始,驍龍888PIUS和驍龍888相比兩款芯片的差別將大核的GPU進行了超頻處理,性能提升20%左右,其他的其實也沒有什么區(qū)別。
高通低估了市場對研發(fā)水平及芯片性能的要求,也低估了對手的能力,無疑會被聯(lián)發(fā)科反超。智能手機芯片市場本身競爭慘烈,聯(lián)發(fā)科的勝利更多是來自對高端市場的切入。
聯(lián)發(fā)科近三年的努力不容忽視。2019年開始,聯(lián)發(fā)科開始進軍中端手機5G芯片。2021年12月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺。采用4nm工藝,由1個Cortex-X23.05GHz超大核和3個Cortex-A7102.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,這是聯(lián)發(fā)科推出的首個高端芯片平臺,比驍龍更便宜,也比蘋果的芯片工藝更強。
聯(lián)發(fā)科的成功來自于2017年對于公司戰(zhàn)略的轉變,這與其換帥不無關系,2017年7月,蔡力行入職聯(lián)發(fā)科,當天聯(lián)發(fā)科股價暴漲四成。在接下來的幾年,憑借他對半導體行業(yè)趨勢和制造技術的深刻理解,以及他本人與臺積電的關系,蔡力行得以精準押注5G、AI等行業(yè)浪潮,同時也保證了旗下產品的高質量生產。從2018年開始,聯(lián)發(fā)科每年的研發(fā)投入均達到了24%的營收占比,與高通不相上下,蔡力行對聯(lián)發(fā)科定下的目標是要成為全球第一的5G芯片廠商。
沒有人可以高枕無憂
高通的擔憂已經成為現(xiàn)實,所以高通痛定思痛,進行了一系列補救措施,去年高通新任CEO阿蒙走馬上任,2022年下半年將推出新的商用的旗艦芯片驍龍8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2,它們都將由臺積電代工,保證產品良率,一切又好像開始好轉。但是高通的逆襲之路也并不是順風順水的,2月9日,高通公司宣布,中國發(fā)改委對高通公司進行了一個裁決,由于高通違反了中國的反壟斷法,將被罰款60.88億元人民幣,折合美元9.75億美元,對高通下達的這個罰單是中國歷史上以來最大的反壟斷罰單。
聯(lián)發(fā)科可以高枕無憂嗎?也不盡然。Q4高通的市占率猛增7%,聯(lián)發(fā)科減少3%,兩家公司的市占差距已經縮小到3%,而蘋果、紫光展銳等現(xiàn)在還沒有實力挑戰(zhàn)5G的市占頭把交椅,2022年又將會是高通與聯(lián)發(fā)科的鏖戰(zhàn)之年。