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瑞薩電子面向無(wú)刷直流電機(jī)應(yīng)用推出全新可編程智能柵極驅(qū)動(dòng)器, 具有多種驅(qū)動(dòng)配置并集成模擬電源器件

2021/12/09
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,推出用于無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)應(yīng)用的智能柵極驅(qū)動(dòng)器IC——RAA227063。該產(chǎn)品可通過(guò)SPI接口進(jìn)行編程,從而支持帶有轉(zhuǎn)子位置傳感器的電機(jī)和無(wú)傳感器應(yīng)用。其提供的可編程柵極驅(qū)動(dòng)電壓可支持通常用于電機(jī)變頻器設(shè)計(jì)的N溝道MOSFET,以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具備出色的可擴(kuò)展性,可支持包括眾多瑞薩產(chǎn)品在內(nèi)的多種MCU。

除了特有的靈活性外,RAA227063三相FET驅(qū)動(dòng)器還具有高集成度,集成了一個(gè)500mA升/降壓轉(zhuǎn)換器,可直接從電池組為低壓邏輯供電,與傳統(tǒng)LDO(功率效率約40%)相比具有更好的功率效率(高達(dá)90%)。該產(chǎn)品還包含一個(gè)200mA LDO穩(wěn)壓器,可為MCU和其它模擬外設(shè)供電。三個(gè)具有可編程增益的集成電流感應(yīng)放大器能夠?yàn)槎喾N分流配置輕松編程。產(chǎn)品所實(shí)現(xiàn)的卓越集成度簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),縮減了總體BOM成本,并將所需布板空間降低30%以上。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部混合信號(hào)事業(yè)部副總裁Davin Lee表示:“來(lái)自世界各地的電機(jī)控制領(lǐng)域客戶要求我們提供靈活的解決方案,以推動(dòng)縮短設(shè)計(jì)周期和提高集成度,從而降低成本并節(jié)省空間。RAA227063實(shí)現(xiàn)了以上所有特性,并成為我們卓越MCU產(chǎn)品的有力補(bǔ)充?!?/p>

RAA227063智能柵極驅(qū)動(dòng)器的關(guān)鍵特性

  • 高集成度可簡(jiǎn)化變頻器設(shè)計(jì),可擴(kuò)展MCU的電機(jī)控制能力
  • 可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)驅(qū)動(dòng)N-MOSFET和GaN FET
  • 支持梯形、150°驅(qū)動(dòng)和矢量電機(jī)控制算法
  • 可擴(kuò)展以支持多種MCU
  • 廣泛的故障保護(hù)功能保護(hù)變頻器免受災(zāi)難性故障的影響,并提供故障警告以便于故障排除
  • 采樣/保持功能提高了電流檢測(cè)或位置檢測(cè)的靈活性,可通過(guò)通用MCU驅(qū)動(dòng)BLDC電機(jī)

成功產(chǎn)品組合
瑞薩將RAA227063與其他產(chǎn)品互補(bǔ)進(jìn)行無(wú)縫協(xié)作,面向電機(jī)控制打造“成功產(chǎn)品組合”。例如BLDC牽引電機(jī)控制,該成功產(chǎn)品組合還包含瑞薩為電機(jī)控制而優(yōu)化的新型RA6T2 MCU。瑞薩現(xiàn)已基于其兼容產(chǎn)品推出適用于各種應(yīng)用和終端產(chǎn)品的250余款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息
RAA227063現(xiàn)已上市,采用7mm x 7mm 48引腳QFN封裝。瑞薩還提供RTKA227063評(píng)估套件,其中包括一個(gè)可使用多個(gè)CPU卡的500W逆變器。

瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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