芯耀
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2021年12月1日，全球專業(yè)委外封測代工（OSAT）龍頭日月光投控（ASE）宣布擬以14.6億美元的價格，將子公司GAPT Holding Limited股份及子公司ASE Mauritius Inc.、Alto Enterprises Ltd.、日月光投資（昆山）有限公司持有的日月光半導體（昆山）有限公司的股份出售給智路資本。
GAPT Holding Limited股份直接或間接持有日月光半導體（威海）有限公司、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體（上海）有限公司百分之百的股權，售價12.28億美元，獲得6.21億美元；日月光半導體（昆山）有限公司股份共計售價約2.32億美元，獲得778萬美元；合計本次交易獲利約6.29億美元。
未包括在本次交易中的中國大陸工廠還有矽品科技（蘇州）有限公司、無錫通芝微電子有限公司。
此次出售四個工廠，是合并矽品精密（SPIL）之后，首次提出整合集團封測資源，優(yōu)化大陸市場的戰(zhàn)略布局及資源的有效運用，進而強化在大陸市場的整體競爭實力，同時獲利將強化公司在中國臺灣先進封裝技術研發(fā)及產(chǎn)能建置。
日月光投控自1984年設立至今，專注為全球半導體客戶提供完整的封裝及測試服務，包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務；透過子公司環(huán)隆電氣，為客戶提供完善的電子制造服務整體解決方案；1997年，與晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）締結策略聯(lián)盟，IDM大廠或Fabless公司在臺積電代工制造的晶圓直接交給日月光封裝測試，大幅縮短從生產(chǎn)到市場的時間，日月光得以迅速擴張；2003年，日月光超越安靠科技（Amkor），成為全球半導體封裝測試業(yè)龍頭；2015年收購矽品精密后，營收是安靠科技的2倍，更加鞏固了行業(yè)第一的位置。
緣何出售四個工廠
從1989年成立至今，日月光一直采取“買買買”的擴張政策，在擴大規(guī)模的同時，迅速提升封裝技術。為何在產(chǎn)業(yè)形勢大好的今天，日月光突然出手出售多個在產(chǎn)工廠。
芯思想研究院認為，日月光出售四座工廠的原因有：
一是，目前四家工廠主力客戶基本位于海外，恐將遭受中美貿易戰(zhàn)影響。2020年日月光投控全球營收約合人民幣643億元，營業(yè)利潤為人民幣64億元，而此次出售的日榮上海、日月光昆山、蘇州日月新、日月光威海四個工廠的合計營收僅占全球營收的6.7%，營業(yè)利潤合計占比約6.4%，出售四個工廠對日月光投控營收和利潤的影響非常小。
二是，日榮上海、蘇州日月新、日月光昆山的封裝類型以FBGA、BGA、QFN、引線框架（leadframe）以及SO為主，日月光威海工廠主要以分立器件封裝為主。而國內的長電科技、通富微電、華天科技等公司在上述封裝類型方面已經(jīng)做得非常好，日月光在國內市場已經(jīng)很難競爭力。
三是，還保留了矽品科技蘇州工廠，該工廠是日月光投控在中國大陸布局最先進的工廠，具備晶圓凸塊（BUMP）和FCCSP 的生產(chǎn)能力。
四是，日月光看好微型化系統(tǒng)級封裝市場，布局先進封裝。2020年日月光投控的SiP封裝營收高達35億美元，較2019年成長50%，約占全年整體營收的40%。
發(fā)力先進封裝
半導體產(chǎn)業(yè)已是成熟產(chǎn)業(yè)，未來10年將大者恒大，強化競爭力是唯一發(fā)展之道。日月光+矽品）的強強聯(lián)手，在系統(tǒng)級封裝（System-in-Package，SiP）和扇出型封裝（Fan-Out）封裝方面取得更高市占率。
扇出型封裝技術漸趨成熟，已經(jīng)量產(chǎn)且應用在手機的射頻（RF）/電源管理（PMIC）/應用處理器（AP）與儲存器的ASIC/ASIC上, 隨著線間距更微細，異構整合，單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統(tǒng)級封裝技術的應用。
疫情引發(fā)的宅經(jīng)濟商機，使得云端服務器芯片需求增加，促使電子終端產(chǎn)品銷售逐漸提升。日月光投控因擁有先進封測能力及同質/異質芯片整合封測技術，使用晶粒（Chiplet）設計架構，以2D、2.5D、3D堆疊方式獲得終端電子產(chǎn)品所需的高整合及高效能需求的實現(xiàn)。
由于防疫的需要，各種零接觸的應用與5G啟用，結合人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）發(fā)展，促使AR、VR、MR正不斷地在改變人們在虛擬世界的互動方式，并帶動沉浸式體驗（Immersive Experience）服務商機。SEMICON China 2021國際半導體展就是成功案例，因應COVID-19防疫需求，使用實體展加在線展的虛實整合展覽平臺方式呈現(xiàn)。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、數(shù)字消費電子及可穿戴裝置（Wearable Device）應用產(chǎn)品的發(fā)展，芯片須符合應用的功能需求，并朝向低價格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演進趨勢、更先進的封裝技術與更復雜的芯片測試技術要求。
日月光投控持續(xù)在高階封測技術2.5D & 3D IC、SiP、Fan-out/Fan-in WLP、Flip Chip、Bumping及Optical Package等領域研究開發(fā)，提供客戶新產(chǎn)品高質量的需求。
因應5G高頻通訊的發(fā)展，扇出型封裝技術被賦予高度期待，除了布局手機應用處理器的外，在扇出型封裝基礎上，朝向BB Modem、RF Transceiver及RF FEM進行開發(fā)，在天線封裝（Antenna in Package；AiP）方面，扇出型封裝AiP在高頻毫米波（mmWave）傳輸?shù)闹嵦柾暾燃靶芏疾诲e。
日月光共有6種扇出型封裝解決方案：aWLB、M-Series、FOCoS、FOPoP、FOSiP、Panel FO。
aWLB: 自2009 量產(chǎn)的晶圓級封裝技術已經(jīng)是非常成熟的技術，彈性化整合多晶片與堆疊晶片，而且具備低功耗與散熱佳的優(yōu)點，應用在基帶（Baseband）、射頻（RF）、編解碼器（Codec）、汽車雷達（Car Radar）。
M-Series: 相較于aWLB，M-Series以backside laminated film（背面層薄壓膜），6面保護與RDL contact on Cu stud surface提供更好的信賴性，更好的die shift(晶片位移)與warpage control（翹曲控制），應用在基帶（Baseband）、射頻（RF）、電源管理（PMIC）、編解碼器（Codec）。
FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）: 高密度的晶圓對接解決方案，更好的電信效能，High I/O >1000，線距/線寬為2/2 um，不需要interposer，節(jié)省成本，運用既有的倒裝芯片封裝技術，快速提供手機、平板、伺服器產(chǎn)品的上市時程。針對多晶片整合的解決方案, 依據(jù)需整合的晶片特性與晶片數(shù)目，提供Chip last FOCoS、Chip first FOCoS，以2um/2um線寬線距做為異構整合的解決方案，會比2.5D硅載板（Silicon Interposer）成本更低。
FOPoP：主要應用在手機處理器晶片，并與存儲芯片整合。
Panel FO（面板級扇出型封裝：2019年底產(chǎn)線建置完成，2020年下半年量產(chǎn)，應用在射頻（RF）、射頻前端模組（FEM）、電源（Power）、服務器（Server）。
異質集成將為全球封測公司帶來新一波的成長期，日月光控股在此布局頗深。說到底，異質整合（Heterogeneous Integration）也是系統(tǒng)級封裝的進化。
半導體行業(yè)正面臨一個新時代，在過去的幾十年中，器件的規(guī)模縮小和成本降低將不再繼續(xù)。在每個節(jié)點上，在單片IC上集成更多的晶體管變得越來越困難和昂貴。半導體公司現(xiàn)在正在尋找技術解決方案，以彌合差距并提高性價比，同時通過集成增加更多功能。將所有功能集成到單個芯片（SoC）提出了許多挑戰(zhàn)，其中包括更高的成本和設計復雜性。一個有吸引力的替代方法是異質集成，它使用先進的封裝技術來集成可以通過最合適的工藝技術以最優(yōu)化的方式分別設計和制造的器件。
異質集成背后的總體思想是在同一封裝中集成多個芯片?！懂悩嫾陕肪€圖2019年版》第1章概述中表明，Heterogeneous Integration refers to the integration of separately manufactured components into a higher level assembly (System-in-Package, SiP) that, in the aggregate, provides enhanced functionality and improved operating characteristics. 異質集成是指將單獨制造的器件集成到更高級別的器件（如SiP）中，該器件總體上可提供增強的功能和改進的操作特性。
日月光擁有多年領先業(yè)界的封裝經(jīng)驗及系統(tǒng)級封裝技術，因應人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和行動裝置小型化的需求，日月光系統(tǒng)級封裝技術能提供小體積，大容量且低功耗控制器與傳感器的整合；此外，也發(fā)展多元商業(yè)模式，積極推動系統(tǒng)級封裝生態(tài)圈，日月光以創(chuàng)新技術解決方案系統(tǒng)級封裝及傳感器（MEMS）封裝，結合銅打線、倒裝（Flip-Chip）、晶圓級封裝（WLP）、扇出型晶圓級封裝（Fan Out）、2.5D/3D IC、基板與內埋式芯片封裝，提供移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、高效能運算與車聯(lián)網(wǎng)市場需求。
