芯耀
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據上視綜合新聞報道，2020 年 3 月 5 日，格科微電子（香港）有限公司（格科微）與中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議。根據合作協(xié)議，格科微擬在臨港新片區(qū)投資建設 12 英寸 CMOS 圖像傳感芯片（CMOS Image Sensor,CIS）集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目，預計投資 22 億美元，規(guī)劃月產能 6 萬片，預計占全球月出貨量的 20%。臨港新片區(qū)管委會表示，希望項目于 2020 年上半年啟動，2021 年底建成首期，刷新臨港建設新速度。
格科微作為國內頂級的 CMOS 圖像傳感芯片供應商，起步于 2003 年，從電腦攝像頭用 CMOS 圖像傳感芯片起步，到 2007 年進軍手機領域，跟隨中國手機快速增長的浪潮，迅速占領了國內市場。格科微憑借創(chuàng)新設計能力、高效及靈活的制造工序、成本優(yōu)勢，成功撕裂了 CMOS 圖像傳感芯片市場，出貨量穩(wěn)居前列。
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正如賽靈思（Xilinx）全球運營和質量執(zhí)行副總裁湯立人（Vincent L. Tong）2019 年 12 月 5 日出席臺積電供應鏈管理論壇時，以“共同建立可行的智慧世界”為題，發(fā)表演講時即強調，未來會到處布滿 CMOS 圖像傳感器芯片，作為采集數據的接口，再輔以更強大運算能力的 AI 芯片，建構智能化世界。
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隨著 CMOS 圖像傳感芯片的技術由前照式（Front Side illumination，FSI）向背照式（Back Side Illumination，BSI）和堆棧式（Stacked）技術轉移，使得 CMOS 圖像傳感器芯片的應用場景越來越廣。近年來，智能手機的攝像頭數量不斷增加，從一個到兩個到三個，甚至有的有七個，還有指紋識別用，安防用，而加上汽車、無人機、VR 以及 AR 技術等新興市場的推動，CMOS 圖像傳感芯片迎來新一輪的產業(yè)成長高峰。
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近期更是傳出 CMOS 圖像傳感器芯片不論高、中、低端產品全線缺貨，就連手握 12 英寸月產能超過 10 萬片的索尼（Sony）也攜手臺積電（TSMC）擴大高端產能，加上豪威（OmniVision）、安森美（ONSemi）也在臺積電追加訂單，產能大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
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做為一家 Fabless，格科微在 CMOS 圖像傳感芯片及多媒體處理器的設計和算法上，都擁有完全的自主知識產權，以及世界領先、最具競爭力的制造工藝技術。據悉，格科至少有十余項專利是領域內非?；A和具有突破性的創(chuàng)新。
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比如 COM（chip on module）封裝，COM 實際上是 COB（chip on board）工藝的演變，據悉 COM 封裝采用自主研發(fā)的整套工藝和設備，將金線懸空直接做引腳，將攝像模組的傳感芯片、鏡頭以及 VCM 馬達在標準工藝下組裝，實現攝相模組標準化，減少了很多不確定因素。但就是這種演變，在保持芯片性能的同時，成本有了較大的下降，加大了企業(yè)的競爭力。據悉，COM 封裝得到行業(yè)認可，已經批量生產出貨。
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為此格科微第一個產能緊缺補位就從封裝開始，原有的 CSP 和 COB 封裝委托第三方供應商完成，而針對公司獨創(chuàng)的 COM 封裝，則在浙江嘉善建設生產基地，總投資 25.4 億元，建設年產 12 億顆 CMOS 圖像傳感器芯片、1 億顆 VCM 馬達、6 億件攝像頭模組項目，一期項目于 2019 年 9 月正式投產。
芯思想研究院認為，格科微上海 12 英寸 CMOS 圖像傳感芯片集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目前期應該不是建設完整 FAB，只是補足代工伙伴產能瓶頸的地方。此次投資建設，將有助于格科微掌握產品研發(fā)、生產、銷售的主動權，全面促進公司發(fā)展，這也許是格科微轉型 IDM 的預兆。
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而 CMOS 圖像傳感芯片也非常適合做 IDM。看看全球前兩大索尼（Sony）和三星（Samsung），就可以明白，兩家都掌握有超過 10 萬片 12 英寸的月產能，占有超過全球 7 成的產能。
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有業(yè)界人士表示，由于目前 CMOS 圖像傳感芯片尺寸相對較大，比較占用晶圓廠的產能，加上 BSI 工藝需要復雜特殊化工藝；在背面挖深井（孔），以提升分辨率，這些都對于晶圓廠是產能的瓶頸。而據代工廠工藝人員表示，CMOS 圖像傳感器芯片中 Logic 和 Pixel 可以分成兩步生產。
