芯耀
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幾十年來，晶圓制造業(yè)遵循著“摩爾定律”沿著制程微縮的方向一路走來，然而隨著物理極限的逼近，摩爾定律能否繼續(xù)走下去成為一個有爭議的話題。與此同時，消費電子對輕、薄、小、多功能的追求似乎又是無止境的。因此行業(yè)正在尋求新的方法來驅(qū)動每個功能密度的“新摩爾定律“，先進封裝被認為是“續(xù)命”的一個方向。基于此發(fā)展方向，如今物聯(lián)網(wǎng) WiFi 行業(yè)形成了相關的三大新主流：系統(tǒng)單芯片 SoC、傳統(tǒng) PCBA 模塊與系統(tǒng)化封裝 SiP。據(jù)預測在未來 5 年內(nèi)，60%的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備將采用 SiP 模組。
3 月 13 日，領先的半導體封裝和電子裝配解決方案商 Kulicke & Soffa （庫力索法，簡稱 K&S）高級副總裁張贊彬先生進行了有關“SiP 嵌入式封裝 / FOWLP 扇出晶圓級封裝在下一代移動芯片與物聯(lián)網(wǎng)芯片中的發(fā)展“的主題分享，并對庫力索法產(chǎn)品及戰(zhàn)略進行解讀。同時，庫力索法攜眾多產(chǎn)品亮相 SEMICON China 2017。
庫力索法高級副總裁張贊彬先生
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庫力索法成立于 1951 年，世界上第一臺焊線機便源自于西部電子公司委托庫力索法研發(fā)裝配半導體芯片的設備，目前其設備和耗材產(chǎn)品廣泛使用于半導體元器件的生產(chǎn)領域。其核心市場為線焊設備和耗材，市場占有率達到 60%，擁有 145000 的全球裝機數(shù)量，具有產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定、技術發(fā)展創(chuàng)新、提供全球技術的優(yōu)勢，其高速焊線機也是銷售成績也是最好的；目標市場為先進封裝、先進電子裝配領域。
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對庫力索法而言，未來的市場將是怎樣？
張贊彬先生表示：目標市場將不斷擴大，而其核心市場規(guī)模可觀。在 2017 財年第一季度，可觀的成績便主要來自于后道核心市場。
擴大目標市場，庫力索法采取哪些動作？
庫力索法在先進封裝方面有兩個方向，這便是戰(zhàn)略性收購與自主研發(fā)。擁有先進封裝 APAMA 平臺的熱壓貼片機（TCB）系列和先進封裝 AP-Hybrid 先進封裝整體回流焊設備多個產(chǎn)品線，專為 WLP （晶圓級封裝）、SiP （系統(tǒng)化封裝）、MCM （多芯片模組）、PoP、TCB（熱壓焊）所需要的整體解決方案。
張贊彬先生表示：庫力索法注重研發(fā)的投入，每年研發(fā)投入的比例占到了 15%以上。無論是先進封裝還是焊線機，都會制定 3~5 年的發(fā)展計劃。以銅線的球焊機為例，便是 10 年的研發(fā)，才有 5 年的回報。要把眼光放遠，進行科研的投入，不然市場來了也會錯過。
在 SiP 封裝技術方面，庫力索法有何優(yōu)勢？
SiP 是 IC 封裝領域的最高端的一種新型封裝技術，目前已經(jīng)被廣泛應用于無線通訊領域，在汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子、軍事電子等領域內(nèi)都有一定的市場。蘋果便是 SiP 技術的忠實粉絲，在 Apple Watch 以 iphone7 中都采用 SiP 封裝技術。
目前全球封裝產(chǎn)值只占 IC 總產(chǎn)值的 10%左右，當 SiP 技術被封裝企業(yè)掌握后，產(chǎn)業(yè)格局有望被調(diào)整，封裝行業(yè)也迎來一次很好的發(fā)展機遇。
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張贊彬先生介紹：一個手機可能有十幾個采用 SiP 封裝的產(chǎn)品，其實并不算太多，因為需要考慮到成本的問題。在 SiP 封裝技術方面，行業(yè)逐漸在發(fā)生一種改變，便是芯片設計、制造、封裝廠更多的結合在一起探討 SiP 的規(guī)格等問題。在 SiP 封裝技術方面庫力索法擁有 Hybrid 混合貼片機，僅需一臺機器就能代替原來使用不同設備來貼裝 Chip 元件和裸晶片以進行 SiP、WLP 和高性能倒裝晶片模組的生產(chǎn)制造。
面對未來市場，張贊彬充滿信心，表示通過交叉銷售提高銷量，核心產(chǎn)品客戶與先進封裝的客戶相互滲透。
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