解碼康佳COB、MIP雙軌戰(zhàn)略

近幾年，COB與MiP技術(shù)成為LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心焦點(diǎn)，2025年更被視為關(guān)鍵之年。

據(jù)行家說(shuō)Display預(yù)測(cè)，2025年COB產(chǎn)值將逼近60億元，占比有望突破10%，成為主流技術(shù)路線之一；MiP技術(shù)已在高端市場(chǎng)成功落地，2025年產(chǎn)能預(yù)計(jì)逐步釋放，并加速向高端消費(fèi)類顯示領(lǐng)域滲透。

圖源：《2025LED顯示屏COB技術(shù)與市場(chǎng)報(bào)告（專刊）》面對(duì)新產(chǎn)業(yè)周期，不少企業(yè)選擇COB與MiP雙產(chǎn)品線布局策略，如重慶康佳光電。數(shù)據(jù)顯示，2024年重慶康佳光電直顯產(chǎn)品出貨量創(chuàng)歷史新高；這一成果，與其清晰的COB和MIP戰(zhàn)略布局密不可分。本文將聚焦重慶康佳光電的COB、MIP技術(shù)，深入探討其產(chǎn)品布局與未來(lái)規(guī)劃。

01

COB布局：

雙軌驅(qū)動(dòng)下的三大核心戰(zhàn)略

在COB領(lǐng)域，據(jù)行家說(shuō)Display調(diào)研，重慶康佳光電確立了“標(biāo)品代工+高端客制化”的雙軌制業(yè)務(wù)模式，其核心在于通過(guò)標(biāo)品保障銷售基本盤，依托高端定制提升技術(shù)壁壘，形成“標(biāo)品保營(yíng)收，定制樹標(biāo)桿”的閉環(huán)發(fā)展路徑。而目前，其自主開發(fā)項(xiàng)目與代工項(xiàng)目均已順利導(dǎo)入量產(chǎn)。?該業(yè)務(wù)模式由三大核心支撐。1）主流間距全覆蓋+雙封裝技術(shù)并行，打造高市場(chǎng)適應(yīng)性產(chǎn)品布局上，重慶康佳光電精準(zhǔn)把握P0.7-P1.5主流間距市場(chǎng)需求；依托重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園，不僅完成直顯板塊關(guān)鍵產(chǎn)能擴(kuò)張，還實(shí)現(xiàn)P1.56、P1.25、P0.93、P0.78等核心間距全倒裝COB直顯產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)出貨，為高效承接標(biāo)品代工奠定基礎(chǔ)。封裝路線布局層面，重慶康佳光電同步掌握Molding（模壓封裝）與貼膜封裝兩種主流方案，可依據(jù)客戶特定需求與應(yīng)用場(chǎng)景提供最優(yōu)技術(shù)解決方案，賦能高端客制化。這種全間距覆蓋疊加技術(shù)靈活性的組合，使康佳具備"一站式"滿足市場(chǎng)分層需求的能力——既能高效交付高性價(jià)比標(biāo)品，也能精準(zhǔn)落地高端定制項(xiàng)目。深度市場(chǎng)適應(yīng)性，是企業(yè)穩(wěn)健前行的關(guān)鍵引擎，也是其COB產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的核心優(yōu)勢(shì)所在。
2）垂直產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)布局，強(qiáng)化響應(yīng)力及成本優(yōu)勢(shì)通過(guò)構(gòu)建覆蓋MLED外延片生產(chǎn)、芯片制造、背板設(shè)計(jì)、巨量轉(zhuǎn)移、終端系統(tǒng)的完整垂直產(chǎn)業(yè)鏈，康佳具備芯片、模組、屏體等核心部件獨(dú)立供應(yīng)能力。具體來(lái)看，其以重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園為核心，已落地Mini/Micro LED芯片量產(chǎn)線、MLED直顯量產(chǎn)線及檢測(cè)中心、巨轉(zhuǎn)中試線，形成從核心部件到終端交付的自主智造閉環(huán)。該整合能力，可提升生產(chǎn)協(xié)同效率與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，為COB標(biāo)品代工提供確定性產(chǎn)能保障；未來(lái)，伴隨產(chǎn)能爬坡帶來(lái)的成本攤薄效應(yīng)，其價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力與毛利空間將加強(qiáng)。同時(shí)，全鏈掌控力也意味著企業(yè)能快速地實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代與資源調(diào)度，為高端定制提供深度支撐。3）技術(shù)縱深+多場(chǎng)景布局，雙軌模式的增長(zhǎng)引擎重慶康佳光電通過(guò)“芯片-巨轉(zhuǎn)-直顯”縱向技術(shù)深耕與多場(chǎng)景應(yīng)用布局，為雙軌業(yè)務(wù)注入增長(zhǎng)動(dòng)能。技術(shù)端，持續(xù)突破倒裝MLED芯片性能，并積極探索巨轉(zhuǎn)代工、COC銷售等多元模式，不斷強(qiáng)化核心技術(shù)壁壘。場(chǎng)景端，實(shí)現(xiàn)LED電影屏、LED一體機(jī)等多元場(chǎng)景覆蓋，當(dāng)前，其搭載全倒裝共陰COB技術(shù)的335吋MLED電影屏已在多場(chǎng)展會(huì)亮相，今年康佳還計(jì)劃推進(jìn)P1.56 COB一體機(jī)開發(fā)。以一體機(jī)為例，當(dāng)前該市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭顯著，《2024小間距與微間距LED顯示屏調(diào)研白皮書》顯示，2024年LED一體機(jī)年出貨量達(dá)8700多臺(tái)，預(yù)計(jì)2025 年，LED 一體機(jī)將有 30% 的增長(zhǎng)。圖源：《2024小間距與微間距LED顯示屏調(diào)研白皮書》技術(shù)深度與場(chǎng)景廣度的協(xié)同效應(yīng)，使康佳既能以縱向創(chuàng)新打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，又能借橫向擴(kuò)張搶占高增量市場(chǎng)。

02

MIP布局：

芯片/封裝突破，規(guī)模量產(chǎn)目標(biāo)鎖定今年

隨著Micro LED商業(yè)化進(jìn)程加速，MIP技術(shù)憑借其成本潛力與顯示效果綜合優(yōu)勢(shì)，成為產(chǎn)業(yè)開拓增量市場(chǎng)、發(fā)力消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的關(guān)鍵路徑之一。據(jù)行家說(shuō)Display調(diào)研發(fā)現(xiàn)，重慶康佳光電已提前布局Micro LED芯片、MIP封裝領(lǐng)域，并取得一定成果。未來(lái)隨著企業(yè)芯片自主化提升、量產(chǎn)工藝打通及MIP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其將具備與頭部供應(yīng)鏈企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。?■ Micro LED芯片端，實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售突破芯片研發(fā)領(lǐng)域，康佳已掌握RGB外延片與Micro LED芯片自主生產(chǎn)能力。其推出的1424、1530、3050、3458、5252等多款主流倒裝芯片實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)，并獲市場(chǎng)認(rèn)可，未來(lái)還將加速1020 Micro LED芯片的研發(fā)。
尤為關(guān)鍵的是，其Micro LED芯片和巨量轉(zhuǎn)移業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)芯片銷售百萬(wàn)突破，初步打開Micro LED芯片商業(yè)化路徑。■ 關(guān)鍵技術(shù)工藝路線已打通?通過(guò)整合自研RGB三色芯片與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，重慶康佳光電成功研發(fā)出覆蓋P0.3-P0.9的0202、0404薄膜MIP器件，并持續(xù)攻關(guān)P0.2超微間距產(chǎn)品。除了MIP器件產(chǎn)品，目前，其巨量轉(zhuǎn)移、激光焊接、晶圓級(jí)封裝、測(cè)試分選、商顯固晶等關(guān)鍵技術(shù)工藝路線已打通。針對(duì)巨量轉(zhuǎn)移行業(yè)難題，重慶康佳光電具備“印章+激光+檢測(cè)修復(fù)”全流程技術(shù)方案，其激光直接轉(zhuǎn)移技術(shù)可實(shí)現(xiàn)修補(bǔ)前99.996%轉(zhuǎn)移良率，超4722萬(wàn)顆/小時(shí)的轉(zhuǎn)移速度, 修補(bǔ)后可達(dá)100%轉(zhuǎn)移良率。

除芯片與產(chǎn)線突破外，2025年，重慶康佳光電還將持續(xù)發(fā)力MIP工藝路線及高階產(chǎn)品研發(fā)，并定下明確的目標(biāo)。

據(jù)行家說(shuō)Display了解，重慶康佳光電計(jì)劃于2025年打通MIP量產(chǎn)工藝路線，目標(biāo)芯片轉(zhuǎn)移良率、鍵合良率達(dá)到99%，并在Q4達(dá)到一定規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)能。產(chǎn)品研發(fā)方面，今年，重慶康佳光電將采用半導(dǎo)體TGV晶圓級(jí)封裝技術(shù)，產(chǎn)出高階玻璃基0404MIP、MCOB產(chǎn)品，以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

綜合來(lái)看，重慶康佳光電正以扎實(shí)的技術(shù)自主化和清晰的量產(chǎn)路線圖，在MIP領(lǐng)域構(gòu)筑全鏈路優(yōu)勢(shì)，并靜待市場(chǎng)爆發(fā)。

03

行家說(shuō)Research總結(jié)

在MLED領(lǐng)域，重慶康佳光電同步推進(jìn)COB與MIP雙技術(shù)路線，既能穩(wěn)固當(dāng)下市場(chǎng)根基，又能開拓未來(lái)增量空間。COB領(lǐng)域，依托“標(biāo)品代工+高端客制化”雙業(yè)務(wù)模式，可分層搶占市場(chǎng)窗口；MIP領(lǐng)域則瞄準(zhǔn)消費(fèi)級(jí)增量市場(chǎng)，為未來(lái)增長(zhǎng)開辟新空間。除了雙技術(shù)路線的產(chǎn)品布局，重慶康佳光電的核心驅(qū)動(dòng)力還源于其技術(shù)協(xié)同能力與垂直產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢(shì)的深度統(tǒng)合，二者共同驅(qū)動(dòng)著企業(yè)“技術(shù)迭代-產(chǎn)能釋放-場(chǎng)景落地”的高效正向循環(huán)，為重慶康佳光電持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。