編者按:在摩爾定律逼近物理極限的背景下,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)過去幾十年的研發(fā)慣性與規(guī)律被打破,面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度進(jìn)一步提升、更新?lián)Q代速度加快、定制化及個(gè)性化要求更高的要求。EDA企業(yè)在幫助客戶解決上述問題的同時(shí),自身也迎來從服務(wù)芯片企業(yè)向服務(wù)系統(tǒng)級企業(yè)轉(zhuǎn)型的歷史節(jié)點(diǎn)。為探索芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的進(jìn)階之道,《中國電子報(bào)》推出“對話EDA”高端訪談欄目,約請全球EDA行業(yè)頭部企業(yè)負(fù)責(zé)人開展交流。近日,《中國電子報(bào)》總編輯胡春民與上海概倫電子股份有限公司董事、總裁楊廉峰博士展開了深度對話。
對話人:上海概倫電子股份有限公司董事、總裁 楊廉峰,《中國電子報(bào)》總編輯 胡春民
時(shí) ? 間:2025年4月24日
地 ? 點(diǎn):概倫電子上海張江辦公室
簡單”復(fù)刻“路徑不具備競爭力
胡春民:近幾年,EDA的市場環(huán)境發(fā)生了什么變化?
楊廉峰:市場的變化更多來自于客戶端。長期以來,EDA的成長與芯片工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)密切相關(guān)。隨著制造工藝進(jìn)入28nm以下的節(jié)點(diǎn),單純依賴工藝迭代不能滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求,芯片性能的提升越來越需要設(shè)計(jì)流程和工藝流程的協(xié)同優(yōu)化,EDA和IP是載體,這種理念也是近幾年行業(yè)常說的 “DTCO”(設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化)概念。
過去五年,基于國際宏觀環(huán)境的變化,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著從依托全球供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向建立自己的生態(tài)體系的過程。這也給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的機(jī)會,在最近五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)了快速增長。在這樣的行業(yè)背景下,國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)面臨著新的、無法依賴國際EDA公司解決的問題。
胡春民:這些問題該如何解決?
楊廉峰:在這樣的大背景下,國產(chǎn)EDA看到了有史以來最好的發(fā)展機(jī)遇。絕大多數(shù)國內(nèi)公司從研發(fā)與國際 EDA公司對標(biāo)的工具起步,但在EDA領(lǐng)域,簡單“復(fù)刻”式替代的發(fā)展路徑是不具備競爭力的。
首先,大多數(shù)國產(chǎn)單點(diǎn)工具與國外仍有很大的差距。其次,即便是一家公司將所有的工具全部做到國際EDA廠商的水平,其工具之外還有很多方法學(xué)和流程需要補(bǔ)足。
而從客戶需求的角度來看,由于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工藝特別是先進(jìn)工藝的發(fā)展受到國際供應(yīng)鏈的限制,需要借助EDA工具、設(shè)計(jì)流程和方法學(xué)等環(huán)節(jié)補(bǔ)齊;且國內(nèi)各種類型的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對產(chǎn)品和供應(yīng)鏈的要求并沒有降低,甚至希望能夠?qū)崿F(xiàn)比國外同類產(chǎn)品更優(yōu)的性能。在這種情況下,我國EDA行業(yè)面臨著更大的挑戰(zhàn)和壓力,也肩負(fù)著更重的責(zé)任。
所以我們做EDA工具,單純“復(fù)刻”每一款與海外大廠一樣的工具,只是發(fā)展的起點(diǎn),并不能真正滿足市場需求、解決客戶問題。我們的目標(biāo),在于建立符合中國國情的EDA生態(tài)。
打造“應(yīng)用驅(qū)動”的工具鏈條
胡春民:與其他EDA企業(yè)相比, 概倫電子的優(yōu)勢何在?
楊廉峰:我們最有優(yōu)勢的是與先進(jìn)工藝開發(fā)和高端芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的領(lǐng)域,包括晶體管模型、PDK(工藝設(shè)計(jì)包)、基礎(chǔ)IP這些關(guān)鍵的設(shè)計(jì)和制造接口相關(guān),以及全系列的高性能電路仿真、良率和可靠性分析、DTCO設(shè)計(jì)優(yōu)化等全流程。在這些領(lǐng)域,概倫電子不僅是國內(nèi)實(shí)力最強(qiáng)的企業(yè),在國際上也是數(shù)一數(shù)二的。
第二是存儲器等應(yīng)用領(lǐng)域,存儲器是概倫電子所有應(yīng)用領(lǐng)域中實(shí)力最強(qiáng)的,包括DRAM、Flash和SRAM等各類存儲器,從單個(gè)器件的模型到存儲器每個(gè)單元(Cell)的特征化建庫、存儲器陣列和全芯片的仿真和良率分析等,概倫電子都能提供全套的解決方案。
第三是在一些有差異化競爭力需求的場景,包括高性能模擬、車規(guī)、工規(guī)等領(lǐng)域,概倫電子可以提供包括芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化在內(nèi)的完整解決方案。
過去幾年,國內(nèi)新建的晶圓廠,基本都與概倫電子建立了深度合作關(guān)系。我們?yōu)榫A廠提供從測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)到電性測試、建模、PDK、基礎(chǔ)IP等工藝開發(fā)的全套流程和解決方案。所以很多客戶說我們幫助行業(yè)提供“物理底座”的解決方案。
胡春民:概倫電子是否將部署全流程工具鏈作為發(fā)展目標(biāo)?
楊廉峰:我們的發(fā)展思路和很多公司并不一樣,沒有簡單地以全流程工具作為發(fā)展目標(biāo),而是基于“價(jià)值優(yōu)先”理念,強(qiáng)調(diào)應(yīng)用驅(qū)動的全流程,首先要解決客戶實(shí)際問題,特別是跟先進(jìn)工藝和高端產(chǎn)品競爭力相關(guān)的問題。
之所以給自己這樣的定位,是出于如下幾個(gè)因素的考量:
第一,打造全流程工具鏈,需要相當(dāng)長時(shí)間的積累。因?yàn)镋DA產(chǎn)業(yè)涉及的流程、工具非常多,每個(gè)單點(diǎn)工具都需要專業(yè)知識的積累。一個(gè)工具不夠好的話就無法產(chǎn)生實(shí)質(zhì)價(jià)值。芯片設(shè)計(jì)廠商面臨的設(shè)計(jì)和工藝問題都太復(fù)雜,客戶不會只采用一家供應(yīng)商提供的工具,而是會從需求出發(fā)有針對性地采購,形成最適合自己應(yīng)用需求的“全流程”。
第二,即便是全流程工具鏈,也需要為客戶創(chuàng)造價(jià)值。如果提供一整套工具鏈的市場競爭力不及海外對標(biāo)企業(yè),或者不及客戶正在采用的工具,那么工具鏈本身是不具備市場競爭力的,也無法產(chǎn)生實(shí)際價(jià)值。
在這種情況下,概倫電子采用“兩條腿走路”的方式。一方面,加大自研力度,補(bǔ)足缺失、且有能力做好的工具,過去連續(xù)幾年的研發(fā)投入占比超過總營收的70%;另一方面,國內(nèi)有幾十家初創(chuàng)企業(yè),也包括我們過去幾年參與投資的一些企業(yè),我們也與其中一些初創(chuàng)企業(yè)合作,幫助他們,等待這些企業(yè)成長。相信未來這些成長起來的企業(yè)需要選擇平臺,我們有信心做國內(nèi)最有競爭力和潛力的平臺。這比較符合國際EDA發(fā)展的軌跡。
國內(nèi)EDA的發(fā)展應(yīng)該學(xué)習(xí)臺積電建設(shè)的OIP(開放創(chuàng)新平臺)生態(tài),不是簡單強(qiáng)調(diào)“全流程”,而是針對不同應(yīng)用場景提供EDA參考流程,包括針對高性能計(jì)算、先進(jìn)封裝、射頻等的不同流程,以及針對可靠性、良率等重點(diǎn)問題的解決方案。這就是為什么概倫電子常常強(qiáng)調(diào)“應(yīng)用驅(qū)動”。
“做工具就要做最好的,并且一定要為客戶創(chuàng)造價(jià)值”是我們一直以來秉持的理念。在解決客戶問題的同時(shí),我們希望能夠幫助他們把設(shè)計(jì)和制造的鏈條打通,能針對客戶的應(yīng)用特點(diǎn),把工藝的潛力充分挖掘出來,提升工藝平臺和芯片產(chǎn)品的競爭力。
胡春民:過去一年,COT(客戶自有工具)是企業(yè)活動發(fā)布的高頻詞。為什么?
楊廉峰:這也側(cè)面體現(xiàn)了概倫電子“應(yīng)用驅(qū)動”的理念。
DTCO的概念之所以最近時(shí)常被提及,是因?yàn)橄冗M(jìn)工藝下,DTCO是提升競爭力的必由之路,也是幫助成熟工藝獲得差異化競爭力的關(guān)鍵手段。
在過去,當(dāng)全球供應(yīng)鏈正常發(fā)揮作用時(shí),各企業(yè)可以采用更先進(jìn)的工藝、買更好的工具,實(shí)現(xiàn)差異化競爭目標(biāo)。而在當(dāng)前中國可采用的芯片制造工藝受限的情況下,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)要實(shí)現(xiàn)差異化競爭,就得形成定制化的工藝、設(shè)計(jì)、工具、流程等。
COT平臺的建設(shè)可以針對芯片應(yīng)用的特點(diǎn)和指標(biāo),對工藝、器件、工具和流程進(jìn)行差異化定制。定制化程度取決于企業(yè)能力和基礎(chǔ)。只有基于定制化設(shè)計(jì),產(chǎn)品的競爭力才有可能與別人完全不同。此類解決方案執(zhí)行過程中,設(shè)計(jì)和制造之間的協(xié)同是影響最大的環(huán)節(jié)之一。而概倫電子恰恰在設(shè)計(jì)和制造之間這一關(guān)鍵物理底座的環(huán)節(jié)具有先天優(yōu)勢。
并購“兩大邏輯”今年重疊
胡春民:近期概倫電子的并購為了實(shí)現(xiàn)什么目標(biāo)?
楊廉峰:我認(rèn)為可以從兩個(gè)層面來看。
其一,完善EDA產(chǎn)品線,實(shí)現(xiàn)流程更全的工具鏈。
概倫電子的業(yè)務(wù)早期主要集中在晶圓制造、工藝開發(fā)、仿真驗(yàn)證等領(lǐng)域,從應(yīng)用服務(wù)的角度來看,我們還需要不斷地進(jìn)行業(yè)務(wù)補(bǔ)全,完善在模擬、射頻、存儲器等定制電路的設(shè)計(jì)工具鏈,并拓展到數(shù)字電路和板級/系統(tǒng)級設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。
其二,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和制造鏈條的打通。
我們同時(shí)開展IP業(yè)務(wù)。IP是當(dāng)前高端芯片設(shè)計(jì)必備的模塊,越先進(jìn)的工藝體系下,高端設(shè)計(jì)IP的重要性和價(jià)值就越高。我們希望能夠通過并購,不斷提升我們產(chǎn)品的價(jià)值。
從歷史來看,國外用了三十多年的時(shí)間,走出了一條通過并購實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)拓展和規(guī)模增長的發(fā)展路徑。國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,從行業(yè)邏輯來看與海外并沒有區(qū)別。而且我們本身是產(chǎn)業(yè)后來者,要打造自己的市場競爭力,更要借助“超常規(guī)手段”。過去五年,國內(nèi)孵化了很多優(yōu)秀的EDA和IP企業(yè),他們也具備了相當(dāng)?shù)哪芰ΑN覀兿M?lián)合國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè),共同解決行業(yè)問題,一起成長。
胡春民:概倫電子的并購舉措為何在最近一年加快?
楊廉峰:并購首先要考慮兩個(gè)邏輯,第一是行業(yè)邏輯,第二是資本邏輯。
行業(yè)邏輯可以理解為,做這件事情從戰(zhàn)略上對不對,是否符合市場規(guī)律,是否迎合市場需求。資本邏輯可以理解為,資本市場是否認(rèn)可做這件事的價(jià)值。
過去幾年,這兩條邏輯不太能夠重疊在一起。但從去年開始,經(jīng)過行業(yè)內(nèi)發(fā)生的波動和變化,我認(rèn)為這兩套邏輯能夠接近,甚至重疊了。企業(yè)價(jià)值和資本目標(biāo)能夠找到共同點(diǎn),這是高科技企業(yè)實(shí)現(xiàn)并購的重要基石。只有這兩套邏輯同時(shí)存在,才意味著我們作為一家上市企業(yè)進(jìn)行并購的時(shí)機(jī)已成熟。
胡春民:當(dāng)前AI技術(shù)的發(fā)展給概倫電子帶來了哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)?
楊廉峰:對于EDA行業(yè)來說,AI并不是一個(gè)新話題,機(jī)器學(xué)習(xí)早就實(shí)現(xiàn)了非常廣泛的應(yīng)用。當(dāng)前,概倫電子幾乎所有的產(chǎn)品線、所有的關(guān)鍵產(chǎn)品,都已經(jīng)采用了機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)功能優(yōu)化。
近期,算力提升、DeepSeek等模型的出現(xiàn),使得“AI是否能對EDA產(chǎn)生顛覆性影響”再次受到熱議。從長遠(yuǎn)來看,我對AI能夠發(fā)揮的作用持樂觀態(tài)度。
現(xiàn)在,EDA設(shè)計(jì)的流程非常復(fù)雜。原因在于新的問題常常出現(xiàn),而每次出現(xiàn)新問題,工具都會在原來的流程上打補(bǔ)丁。如果設(shè)計(jì)流程不做變化,復(fù)雜的芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程加上碎片化的中間環(huán)節(jié),會使設(shè)計(jì)效率的提升非常難以實(shí)現(xiàn)。
有了AI之后,設(shè)計(jì)流程有機(jī)會實(shí)現(xiàn)大規(guī)模優(yōu)化。在行業(yè)過往經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)積累的基礎(chǔ)上,AI技術(shù)將幫助我們縮減流程,甚至對其中的某些流程進(jìn)行替換。如果上述設(shè)想能夠?qū)崿F(xiàn),EDA設(shè)計(jì)流程就會發(fā)生極大的變化。
以密切協(xié)作彌補(bǔ)差距
胡春民:如果國際形勢影響到中外正常的EDA技術(shù)合作,國產(chǎn)EDA能否“頂?shù)蒙先ァ保?/p>
楊廉峰:從成熟的工藝節(jié)點(diǎn)來看,國產(chǎn)工具“用得起來”應(yīng)該是沒問題的,但其市場競爭力的實(shí)現(xiàn)需要不斷打磨和迭代。成熟工藝節(jié)點(diǎn)EDA和IP的價(jià)值,不如先進(jìn)工藝高;國產(chǎn)工具的功能和流程與國外頭部企業(yè)之間還存在差距。
但我仍然對中國EDA產(chǎn)業(yè)未來五至十年的發(fā)展預(yù)期持樂觀態(tài)度。只要晶圓廠、芯片設(shè)計(jì)廠商、EDA廠商能深度合作、協(xié)同解決問題,就能夠使EDA和IP發(fā)揮其作用和價(jià)值,從而給客戶帶來附加值、競爭力的提升,甚至超過過去全球化產(chǎn)業(yè)鏈中EDA、IP公司給客戶帶來的價(jià)值。
一旦形成生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的良性循環(huán),再給產(chǎn)業(yè)鏈幾年的時(shí)間,國內(nèi)EDA企業(yè)的整體競爭力就有可能在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對海外的趕超。
胡春民:當(dāng)前國內(nèi)EDA行業(yè)普遍存在增收不增利的情況。國內(nèi)EDA公司什么時(shí)候才能迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn),實(shí)現(xiàn)增收又增利?
楊廉峰:行業(yè)普遍性增收不增利的現(xiàn)象,與研發(fā)投入比較高有關(guān)系。
企業(yè)要賺得到錢,就得給客戶帶來價(jià)值。我堅(jiān)信,如果一家EDA公司給客戶帶來的價(jià)值足夠高,客戶就愿意買單。這里說的價(jià)值在于兩個(gè)方面:其一,能夠帶來比海外頭部EDA廠商更高的價(jià)值;其二,能帶來別人不能帶來的價(jià)值,例如成熟工藝的差異化。
目前來看,國產(chǎn)EDA企業(yè)能夠給客戶帶來的價(jià)值相對有限,這是當(dāng)前國產(chǎn)EDA面臨的現(xiàn)狀和所處的階段。
胡春民:當(dāng)前國際局勢和市場環(huán)境下,國產(chǎn)EDA企業(yè)前路何在?
楊廉峰:過去五年,絕大部分EDA企業(yè)都在做“me too”的重復(fù)性工具,海外企業(yè)有的EDA工具,我們也得做。從發(fā)展路徑來說,這是成長的基礎(chǔ),但是以“me too”作為目標(biāo)是不行的,標(biāo)準(zhǔn)太低。
從面向未來的角度看,融合、并購將會是未來五年的整體趨勢。產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同、設(shè)計(jì)企業(yè)與代工企業(yè)的協(xié)同等產(chǎn)業(yè)融合的工作能夠推動我們實(shí)現(xiàn)工具流程上的創(chuàng)新,或許還能夠發(fā)現(xiàn)解決問題的優(yōu)化路徑——如跨過某些工藝流程等。
另外一方面是在生態(tài)、商業(yè)模式上的創(chuàng)新。這是未來中國EDA的方向,也是國內(nèi)EDA公司超越海外頭部企業(yè)的唯一方向。
胡春民:對于中國EDA產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)健康、可持續(xù)發(fā)展,有何建議?
楊廉峰:做EDA需要市場化運(yùn)作、給客戶帶來價(jià)值、能盈利。
所謂市場化,其實(shí)就看兩件事:通過這套工具做的芯片性能夠不夠高、良率夠不夠好,價(jià)格是否有競爭力。如果EDA工具不能滿足以上指標(biāo),客戶付費(fèi)的意愿是不會強(qiáng)的。
從國家引導(dǎo)的角度來看,我認(rèn)為有兩方面的工作可以做:
其一,要推動大家真正合作起來,建立比較完善的合作機(jī)制。同行之間可以做差異化競爭,而不是將關(guān)注點(diǎn)放在挖人、挖技術(shù)做同樣的產(chǎn)品進(jìn)行低價(jià)競爭上。國內(nèi)的資源是有限的。當(dāng)前中國所有EDA企業(yè)的科研人員數(shù)量加在一起都比不上新思科技一家,在這種情況下,國內(nèi)企業(yè)互相“內(nèi)卷”對行業(yè)是一種傷害,導(dǎo)致錯(cuò)過最好的發(fā)展窗口期。
當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨的宏觀局勢很嚴(yán)峻。要加速發(fā)展,就要實(shí)現(xiàn)合理布局。EDA被稱為“皇冠上的明珠”,這樣高附加值的行業(yè),絕對不能由于產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷走向低附加值。
第二,要推動產(chǎn)業(yè)的并購整合。這種并購整合可以由國資推動,也可以通過政策引導(dǎo),打造更有序更友好的資本市場。
但并購并不能單純地理解為 “做大做全”,而是要綜合考慮業(yè)務(wù)協(xié)同性、團(tuán)隊(duì)、平臺的整合和融合能力等,將整合的目標(biāo)定位于解決行業(yè)的問題。借助EDA背后的方法學(xué)和流程,提升設(shè)計(jì)和制造的附加值和競爭力。
關(guān)注中國電子報(bào)關(guān)注本文作者
作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨