芯耀
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我是老溫，一名熱愛學習的嵌入式工程師。關(guān)注我，一起變得更加優(yōu)秀！
有一天晚上加完班，我在辦公室沒啥事做，看到小師妹的桌面上放著一塊顏值挺高的開發(fā)板，瞬間引起了我的興趣。
根據(jù)板子上的名字，是立創(chuàng)的泰山派開發(fā)板，我在上網(wǎng)扒拉了一下它的信息，有全部的開源資料。
于是，我當時聯(lián)系了在嘉立創(chuàng)的朋友，并且向她了解了一下這款板子的情況，順便讓她寄了一款完整的開發(fā)板和它的PCB板給我。
周末雙休在家閑著無聊，我打算對它搗鼓一番，把它的PCB拆開，看看這PCB里面究竟是長啥樣的，于是，我搬出了很久沒使用過的加熱臺。。。
我看了一下它的設(shè)計資料，用的是八層沉金PCB設(shè)計，這八個層分別是：
TOP1?/?GND2?/?SIG3?/?VCC4?/?GND5?/?SIG6?/?VCC7?/?BOT8
所以，它能在有限的電路板面積內(nèi)放下盡可能多的元器件，且能保證電路的相對穩(wěn)定，據(jù)說它還用了盤中孔。
我先把泰山派八層沉金PCB切割分成一大一小兩塊，把加熱臺的溫度設(shè)置到了350度以上，然后開機預(yù)熱。
溫度穩(wěn)定后，把泰山派放在加熱臺上，高溫可以讓PCB的疊層間膨脹并且軟化，這樣就可以使用美工刀一層一層地把PCB剝開，頂層TOP1在軟化之后還是比較好剝開的。
第二層的網(wǎng)絡(luò)是GND2，從PCB設(shè)計文件上看，直接就是一大塊鋪銅，在充分加熱后剝開銅皮，能感受到銅皮在高溫下變得很軟。
接著就是絕緣芯板，芯板本身比較硬，有一定的脆性，而且由于絕緣芯板被多塊銅皮包夾著，一直高溫加熱加上銅皮優(yōu)良的導熱性能，直接就讓絕緣芯板開始發(fā)黑，并且冒出大量濃煙，非常不好拆。
嘉立創(chuàng)的八層PCB壓合得非常緊，在繼續(xù)一頓猛如虎的操作之后，還是沒能把八層PCB全部剝開分離，再加熱下去我感覺會把整塊PCB給毀掉。
還有一塊小的PCB，再繼續(xù)嘗試一下，看看這塊小的PCB好不好拆，我用同樣的方法加熱到350℃以上后，用美工刀和鉗子很輕松就把第一層完全剝離開。
這是泰山派的Wi-Fi/BT模組AP6212的位置，可以看到用了一部分圓弧走線的方式，這種走線方式可以減少電磁干擾，提高信號完整性。
第二層就不好拆了，長時間的加熱讓PCB冒大量濃煙，這塊小的PCB最后結(jié)局估計還是跟那塊大的PCB一樣（不能再繼續(xù)拆了，濃煙太大），不得不再次感嘆，嘉立創(chuàng)把八層PCB壓合得太緊了。
對著泰山派的PCB設(shè)計文件，我仔細觀察了那塊拆開的PCB，可以看到被掀開的頂層TOP1和SIG3的走線非常工整，GND2大面積的鋪銅，還有加熱得發(fā)黑的絕緣芯板。
泰山派的RK3566 CPU，BGA焊盤處用了大量的盤中孔布線，在嘉立創(chuàng)，6層以上的PCB板子是可以免費使用盤中孔的，盤中孔工藝的優(yōu)勢可以網(wǎng)上問問AI，這里就不過多展開了。
長時間的高溫加熱，PCB的黑色阻焊已經(jīng)開始脫落，但加厚的沉金焊盤還是沒有剝開掉落的跡象，對于6層以上的PCB板子，現(xiàn)在嘉立創(chuàng)可以把沉金免費加厚至2u''的厚度。
這次泰山派八層PCB拆解，雖然只拆開到前面的三四層，不算是太成功，但還是可以比較清晰地觀察到PCB的內(nèi)部構(gòu)造和加工工藝。
由此可見，嘉立創(chuàng)PCB的疊層壓合，盤中孔工藝，沉金加厚，黑色阻焊油墨，等等，在行業(yè)內(nèi)的質(zhì)量和性價比還是非常高的。
整個拆解過程可以看看以下視頻，拆解的時候，左手拿鉗右手拿刀，我感覺我在做煎餅果子。
嵌入式硬件設(shè)計的難度，一點都不亞于嵌入式軟件，看來我還是得不斷努力加深對硬件相關(guān)知識的學習，鍛煉自己的硬件動手能力。
如果哪位工程師有八層板的拆解經(jīng)驗，歡迎評論區(qū)交流。感謝閱讀！
