汽車芯片中智駕和座艙芯片，竟然有這么多公司！

這期主要介紹汽車芯片以及國內(nèi)知名的智駕和座艙芯片產(chǎn)品情況，篇幅較長，干貨滿滿。

4月27日，2025上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)中國芯展區(qū)正式向公眾開放，來自中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟150余家成員單位的1200余款國產(chǎn)汽車芯片集中亮相。

“國產(chǎn)汽車芯片集中展示區(qū)”以汽車芯片“十大類”為劃分方式，遴選了不同應(yīng)用場景的優(yōu)秀國產(chǎn)汽車芯片。芯旺微、蘇州國芯、紫光同芯、辰至半導(dǎo)體、英迪芯、芯鈦等企業(yè)的控制類芯片；芯擎、黑芝麻、芯馳、為旌科技等企業(yè)的計(jì)算類芯片；神經(jīng)元、仁芯科技、復(fù)旦微電子等企業(yè)的通信類芯片；兆易創(chuàng)新、江波龍、西安紫光國芯等企業(yè)的存儲(chǔ)類芯片；華潤微等企業(yè)的功率類芯片；納芯微等企業(yè)的電源管理芯片；思瑞浦等企業(yè)的模擬芯片；

在實(shí)際的應(yīng)用中，汽車芯片主要包括電源芯片、通信芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。

其中智駕芯片和座艙芯片，從單顆芯片價(jià)值看，技術(shù)含量高、開發(fā)難度大也是最高的，因此智駕與座艙芯片最貴，目前智駕和座艙芯片國產(chǎn)化率最低，我們主要介紹的也就是這兩類芯片。

座艙芯片

目前座艙芯片的主要市場在高通手中，在座艙域控芯片裝機(jī)量排名中，高通以87.96萬套占據(jù)77%的市場份額遙遙領(lǐng)先，而排名在二、三、四位的超威半導(dǎo)體、華為、芯擎科技市占率分別為5.6%、4.7%、4.3%。

目前，很多車企搭載的座艙芯片是高通的SA8155和SA8295，2023年8155芯片在中國市場出貨量超過226萬套，滲透率高達(dá)59.2%。SA8295目前已經(jīng)在奔馳E級(jí)、小鵬X9、理想L9、小米SU7、全新極氪001等車型上搭載，后面也會(huì)有更多的智駕車型搭載8295。

國內(nèi)座艙芯片方面，芯擎科技、華為、芯馳科技為代表的中國芯片廠商份額也在快速增長，除了自身產(chǎn)品性能和性價(jià)比有競爭力之外，和國際背景下國產(chǎn)替代也有一定聯(lián)系。

高通的老對(duì)手也在座艙芯片布局，如聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。

聯(lián)發(fā)科全球頭部芯片公司-聯(lián)發(fā)科，與高通的競爭，已經(jīng)從智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）延續(xù)到了汽車座艙主控芯片。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1和旗艦聯(lián)接平臺(tái)MT2739。天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1基于的3nm制程打造，采用Arm v9.2-A架構(gòu)，集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學(xué)習(xí)加速器，以雙AI引擎構(gòu)建彈性算力架構(gòu)，提供滿足未來智能座艙需求的強(qiáng)大AI算力。天璣汽車座艙平臺(tái) C-X1 與英偉達(dá)先進(jìn)的安全和 AI 處理器（如 NVIDIA DRIVE AGX Thor）搭配使用，可形成一套完整的集中式計(jì)算平臺(tái)解決方案，能夠托管所有車輛域處理器。

有數(shù)據(jù)顯示，在2024年國內(nèi)座艙域控芯片市場排名中，聯(lián)發(fā)科以2.49萬套出貨量位居第十，市占率0.4%。但25年前兩個(gè)月，其出貨量已達(dá)1.48萬套，市占率1.3%。

紫光展銳

紫光展銳推出了新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880。公開信息顯示，該平臺(tái)CPU性能相較上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍。A8880最高可驅(qū)動(dòng)5x4K分辨率異顯屏幕，滿足智能汽車用戶對(duì)高分辨率顯示的極致需求。A8880還配備多路PCle 4.0接口、車載千兆以太網(wǎng)及USB3.2 Gen2(10Gbps)接口。

紫光展銳首款車規(guī)級(jí) 5G 智能座艙芯片平臺(tái)——A7870，已在上汽、吉利、一汽、江汽、重汽等主流車企完成定點(diǎn)或建立緊密合作。2024年11月，搭載展銳A7870的上汽海外名爵車型量產(chǎn)發(fā)布，2025年將有更多車型陸續(xù)量產(chǎn)發(fā)布。

芯擎科技

芯擎科技成立于2018年，專注于車規(guī)級(jí)智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央計(jì)算及網(wǎng)關(guān)芯片等研發(fā)，是國產(chǎn)高端智能座艙芯片銷量領(lǐng)先企業(yè)。成立至今，芯擎科技已經(jīng)完成B輪融資，連續(xù)兩年入選胡潤全球獨(dú)角獸榜單。

2021年，推出龍鷹一號(hào)座艙芯片，對(duì)標(biāo)高通8155。該芯片基于7nm工藝打造，擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實(shí)現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。另據(jù)了解，除龍鷹一號(hào)外，“龍鷹一號(hào)Lite”、“龍鷹一號(hào)Pro”也已經(jīng)推向市場。

今年3月末，芯擎科技推出了基于7nm工藝打造的智駕芯片——“星辰一號(hào)”?！靶浅揭惶?hào)”單顆算力達(dá)到512TOPS。與此同時(shí)，芯擎科技方面也表示，還會(huì)推出全面升級(jí)的座艙芯片“龍鷹二號(hào)”。在接受芯師爺采訪時(shí)，芯擎科技方面稱，在其智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，芯擎能夠提供從入門級(jí)智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合。

今年前兩個(gè)月，國內(nèi)座艙域控芯片裝機(jī)排行榜中，芯擎科技以5.32萬套出貨量占據(jù)4.3%的市場份額，排在第四位。值得一提的是，其裝機(jī)量較去年同期翻了一倍多，市占率提升1.2個(gè)百分點(diǎn)。

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年，面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。

在上海車展中芯馳科技X10系列產(chǎn)品亮相，采用專為AI計(jì)算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu)，CPU性能高達(dá)200K DMIPS；同時(shí)，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口，速度達(dá)到9600 MT/s，為整個(gè)系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。

X10計(jì)劃在2026年量產(chǎn)，在座艙域控芯片領(lǐng)域，芯馳科技當(dāng)前面向汽車的產(chǎn)品主要為X9系列、E3 系列、G9系列，前二者是出貨主力。其中，E3系列應(yīng)用于底盤類控制器、激光雷達(dá)和BMS等領(lǐng)域，而X9系列應(yīng)用場景覆蓋了3D儀表、座艙域控、艙泊一體和艙駕一體。X9基于Cortex-A55多簇架構(gòu)打造，支持多屏高清高幀率獨(dú)立顯示，支持QNX/Linux/Android等操作系統(tǒng)，支持一芯多系統(tǒng)；內(nèi)置高性能HSM模塊和獨(dú)立安全島，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求更嚴(yán)苛的場景。

數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個(gè)月，芯馳科技在國內(nèi)座艙域控芯片領(lǐng)域出貨量為2.37萬套（2024年同期為7755套），市場份額為2.1%（2024年同期數(shù)據(jù)為1.1%），在座艙SoC市場中，芯馳成功躋身全球前十，出貨量超800萬片，覆蓋超100款量產(chǎn)車型，服務(wù)超過260家客戶，擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國90%以上車廠和多個(gè)國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、廣汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

上面說完了座艙芯片，下面看看智駕芯片的廠商和布局。

智駕芯片

英偉達(dá)（NVIDIA）

主流產(chǎn)品：Drive Orin?系列：Orin-X 系算力?254 TOPS（7nm?制程），已搭載于小鵬?P7+、理想?Max?系列、蔚來、小米等車型。

Thor?系列：2025年CES發(fā)布，該系列芯片共劃分為X U S Z四種規(guī)格，算力275-1000TOPS（4nm?制程），支持高階自動(dòng)駕駛，合作車企包括大眾、梅賽德斯?-?奔馳等。

技術(shù)優(yōu)勢：GPU+CPU+NPU異構(gòu)架構(gòu)，支持多傳感器融合與大模型部署，生態(tài)開放

且迭代迅速。

Mobileye（Intel?旗下）

主流產(chǎn)品：

EyeQ Ultra：2025?年量產(chǎn)，算力?176TOPS（5nm?制程），主打高性價(jià)比。

EyeQ6H：中低算力芯片（45TOPS，7nm制程），適配L2 +?級(jí)輔助駕駛。

EyeQ5H：Q5H為目前大規(guī)模上車的主流芯片，算力24 TOPS，采用 7nm制程，極氪 001、極星 4、smart精靈

高通（Qualcomm）

主流產(chǎn)品：

SA8650P：算力100TOPS（4nm?制程），已上車零跑?B10、紅旗天工08主打性價(jià)比。目前達(dá)成合作的車企包括寶馬、通用、大眾、奔馳等，算力 100 TOPS，采用 4nm 制程。

SA8775P/8620P：目前還處在早期規(guī)劃階段，有消息稱 8775P 將搭載于哪吒汽車，但目前消息暫不明確。規(guī)格上，8775P與8620P 均采用 4nm 制程，算力分別為 72/36 TOPS，參數(shù)低于 8650P。

布局方向：依托?5G?基帶優(yōu)勢，拓展智能座艙與駕駛?cè)诤戏桨浮?/p>

地平線（Horizon Robotics）

主流產(chǎn)品：

征程J6：地平線J6系列最主要的分別為J6P/J6M/J6E ，算力分別為 560/128/80 TOPS，7nm制程。

征程J5：算力128TOPS（16nm?制程），支持?L3?級(jí)自動(dòng)駕駛，面向中端的智能駕駛芯片，目前主要有理想 Pro 系列采用。

國產(chǎn)優(yōu)勢：全棧自研能力，覆蓋?L1-L4?級(jí)解決方案，量產(chǎn)車型超?130?款。

黑芝麻智能（Black Sesame）

主流產(chǎn)品：

A系列：A1000 Pro，算力106TOPS（7nm?制程）支持全場景智駕TOPS（7nm?制程）。?A1000?采用16nm 制程工藝已經(jīng)搭載于多款車型之上，包括領(lǐng)克 08EM-P、合創(chuàng)V09、東風(fēng)奕派eπ007、領(lǐng)克07 EM-P、東風(fēng)奕派eπ008 等，算力達(dá)到了 58TOPS。

C系列：黑芝麻C1200家族主要包含C1296與C1236 ，兩款芯片均為 7nm 制程，未來或?qū)⑿纬伤懔ι系母叩痛钆洌呔敲嫦蛑械投耸袌觥?/p>

技術(shù)亮點(diǎn)：自研?NeuralIQ ISP?與?DyanmAI NN?引擎，優(yōu)化圖像識(shí)別與算法效率。

華為（Huawei）

主流產(chǎn)品：

MDC 810：MDC 810 是華為目前的王牌，其算力達(dá)到了400 TOPS，主要搭載于阿維塔11 、極狐阿爾法S等。

MDC 610：是中流砥柱，也是應(yīng)用最廣的智能駕駛平臺(tái)，我們所熟悉的智界、問界、阿維塔 12 、嵐圖夢想家等都采用了MDC 610平臺(tái)，算力為 200TOPS。

生態(tài)協(xié)同：結(jié)合昇騰?AI?與鴻蒙系統(tǒng)，提供?“芯片?+?算法?+?云服務(wù)”?全棧方案。

蔚來

蔚來神璣?NX9031：李斌稱在 2023 年采購英偉達(dá)Orin芯片花費(fèi)了不少成本，于是乎從旗艦 ET9 開始轉(zhuǎn)用自研的神璣NX9031 芯片，芯片和底層軟件均已實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)?5nm?制程，算力?1000+ TOPS，支持多任務(wù)并發(fā)與圖像增強(qiáng)，搭載于?ET9。

小鵬

小鵬圖靈芯片：圖靈芯片采用 7nm 制程工藝，預(yù)計(jì)算力可達(dá)到 700+ TOPS，目前已經(jīng)流片成功，預(yù)計(jì)25年第二季度正式上車量產(chǎn)。

芯擎科技（SEPA）

星辰一號(hào)（AD1000）：星辰一號(hào)芯片采用 7nm 車規(guī)工藝，符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，多核異構(gòu)架構(gòu)讓智能駕駛算力更加強(qiáng)勁。CPU 算力達(dá) 250 KDMIPS，NPU 算力高達(dá) 512 TOPS，通過多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高 2048 TOPS 算力。預(yù)計(jì)在25 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2026 年大規(guī)模上車應(yīng)用。

愛芯元智

智能駕駛芯片產(chǎn)品有M55H、M76H和自動(dòng)駕駛工程化平臺(tái)：xADEP。

M55H

產(chǎn)品亮點(diǎn)：智能駕駛場景優(yōu)化。自研創(chuàng)新的愛芯智眸AI-ISP圖像處理技術(shù)，全面大幅提升復(fù)雜環(huán)境感知能力；通用性強(qiáng)。自研愛芯通元混合精度NPU，支持低位寬混合精度，提供高性能工具鏈，滿足AI算法持續(xù)演進(jìn)，算力性能可達(dá)同級(jí)產(chǎn)品的兩倍；安全可靠。完整支持?jǐn)?shù)據(jù)閉環(huán)的國產(chǎn)ADAS芯片，支持國密級(jí)安全技術(shù)，實(shí)現(xiàn)硬件級(jí)數(shù)據(jù)加密；超低功耗：超低功耗的ADAS國產(chǎn)芯片，全面優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)。

M76H（單SoC全時(shí)行泊一體方案）

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

混合精度，業(yè)界領(lǐng)先Transformer/BEV性能。支持低位寬混合精度，高效能張量核針對(duì)CNN優(yōu)化，加速Transformer以及BEV應(yīng)用，靈活向量核引針對(duì)Transformer優(yōu)化；

高效率、擴(kuò)展性強(qiáng)。具備靈活的編程性，輔以SDMA和異構(gòu)多核硬件協(xié)同，豐富的CV算子做前后處理，全面提升感知性能。豐富的算力支持，8核高性能CPU，雙核高性能視覺DSP，支持VSLAM和雷達(dá)數(shù)據(jù)處理，超強(qiáng)的視頻接入和處理能力，高效的內(nèi)存帶寬，強(qiáng)大的AI計(jì)算能力，同時(shí)處理多路大分辨率的視頻流；

超低功耗，降本增效。超低功耗國產(chǎn)行泊一體域控平臺(tái)，輕松實(shí)現(xiàn)被動(dòng)散熱，有效降低系統(tǒng)成本，支持應(yīng)用于全時(shí)行泊一體系統(tǒng)的完整解決方案，實(shí)現(xiàn)高速NOA，城市ICA以及自動(dòng)泊車，記憶泊車等功能。

自動(dòng)駕駛工程化平臺(tái)-xADEP（AXERA Autonomous Driving Engineering Platform）

為AXERA的全系列芯片和參考解決方案，提供集成的中間件、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、回放系統(tǒng)等全套智能駕駛產(chǎn)品化所需的基礎(chǔ)環(huán)境。

它可幫助用戶快速完成從系統(tǒng)評(píng)估到原型開發(fā)，再到量產(chǎn)開發(fā)的完整流程，讓客戶更輕松、更快捷、更高質(zhì)量的進(jìn)行芯片的評(píng)估、原型設(shè)計(jì)，以及工程化落地。
平臺(tái)遵守ISO26262的要求，從需求開發(fā)到測試驗(yàn)證，搭建起一套全過程的軟件開發(fā)流程，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)量的軟件和服務(wù)。

除了以上這些，還有更多國產(chǎn)座艙和智駕芯片公司和企業(yè)，如超星未來、moment、比亞迪、紅西瓜、后摩智能、輝曦、吉利、零跑、理想等等，篇幅原因就寫到這里，更多精彩內(nèi)容持續(xù)分享。