芯耀
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高端，自研，前瞻性，以及對產(chǎn)品定義的準確性，都是芯馳打贏國產(chǎn)替代“上半場”的關(guān)鍵。
“小模型快速響應(yīng)，中等模型做多模態(tài)交互，云端大模型則處理復(fù)雜任務(wù)。”在剛過去的上海車展新品發(fā)布會現(xiàn)場，芯馳科技CTO孫鳴樂介紹了智能座艙產(chǎn)品的整體迭代方向，并指出多模型結(jié)合的AI座艙場景將成為未來的核心需求。
這一核心需求的最大挑戰(zhàn)，來自7B多模態(tài)大模型的端側(cè)部署。端側(cè)部署7B多模態(tài)模型的性能要求，需要在512 Token輸入長度下，1秒以內(nèi)輸出首個Token，并持續(xù)以20 Token/s的速度運行——
聚焦上述痛點，芯馳X10順勢而生。
此次上海車展，芯馳科技重磅發(fā)布了最新一代AI座艙芯片X10，新產(chǎn)品直接針對AI座艙的核心需求，在算力和帶寬配置上，著重滿足端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大帶寬，確保大模型新能的充分發(fā)揮。
這是一個承上啟下的新產(chǎn)品。
一是，抓住國產(chǎn)替代的絕佳窗口期，芯馳從智能座艙起家，此前的X9系列產(chǎn)品已積累了數(shù)百萬片量產(chǎn)交付。走完國產(chǎn)替代的“上半場”，芯馳科技以X10為新的破局引擎，憑借卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài)，掀起下半場座艙處理器的AI變革。
二是，伴隨汽車電子電氣架構(gòu)向中央計算和區(qū)域控制方向發(fā)展，國產(chǎn)芯片“下半場”的趨勢，是構(gòu)建融合且開放多元的AI生態(tài)系統(tǒng)。芯馳X10為未來3-5年的智能座艙發(fā)展描繪了技術(shù)演進路徑，可支持DeepSeek等開源大模型，也和多家生態(tài)合作伙伴完成AI大模型的適配和升級。
01、成本牌：產(chǎn)品定義的精準度
芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐告訴《汽車公社》與《C次元》，未來幾年，價值量較高的汽車MCU將主要集中在幾大場景：
最重要的是區(qū)域控制器，今年上海車展可看到區(qū)域架構(gòu)已逐步落地；其次，是要求非常高的動力和底盤系統(tǒng)；還有汽車安全相關(guān)領(lǐng)域，包括智能駕駛等。在這些場景中，MCU的功能和性能要求遠超傳統(tǒng)定義，或可稱為MPU。
面對這樣的趨勢，芯片公司需要提供面向未來的高價值產(chǎn)品，另一方面，在當前的行業(yè)形勢下，成本控制也至關(guān)重要。芯馳科技管理層認為，對每一個車廠而言，當下都已無法承擔過度的“豪華堆料”，公司內(nèi)部一直強調(diào)“懂芯更懂車”，產(chǎn)品需要為每個應(yīng)用場景尋找最優(yōu)解，保證性能，又要平衡成本。
那么，如何有效控制成本？
張曦桐認為，芯片降本，最大的工作量和價值體現(xiàn)在早期的產(chǎn)品定義階段。“許多人認為，產(chǎn)品推出后，可以通過壓低供應(yīng)鏈或后道封裝測試的價格來降本，但這樣的空間非常有限，每年可能僅有個位數(shù)的降幅?！?/p>
然而，在產(chǎn)品定義階段，確保產(chǎn)品為特定應(yīng)用量身定制，每一個功能特性、每一個IP都針對該業(yè)務(wù)場景精心打磨，去除所有不必要的功能，讓車廠不為不需要的功能買單，這才是最有效的降本方式。芯馳從前年開始，就將產(chǎn)品定義放在極其重要的位置，堅持“專為應(yīng)用定制，專為場景打磨”的原則。
管控成本，并非意味著芯片越簡單越好。
在張曦桐看來，關(guān)鍵在于定義的精準度和研發(fā)能力。芯馳通過領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計以及底層的軟硬件設(shè)計能力，確保在實現(xiàn)同樣功能模塊或IP時，芯片面積（Die Size）做到業(yè)界領(lǐng)先，甚至優(yōu)于部分國際友商。這種高效率的設(shè)計能力，設(shè)計階段就將成本控制到非常極致的水平。
當然，還有效率與規(guī)模。
芯馳科技副總裁陳蜀杰告訴《汽車公社》和《C次元》，從投入產(chǎn)出角度看，提升研發(fā)速度本身，也是另一個維度的降本。“縮短研發(fā)時間，意味著提高了人效，降低了分攤到每個芯片上的研發(fā)成本。芯片本身的價格，隨著量產(chǎn)規(guī)模擴大，成本會持續(xù)優(yōu)化，這是規(guī)模效應(yīng)的體現(xiàn)。我們能提供給車廠的價值，不僅僅是芯片單價，還有更快的反應(yīng)速度?！?/p>
幫助車廠以更快、更高的人效完成開發(fā)工作，也是為客戶降本的一部分。陳蜀杰分析說，客戶在評估成本時，絕不僅僅看芯片本身的采購成本，還要看采用這款芯片帶來的整體BOM成本以及研發(fā)投入。
“就拿芯馳為例，我們是一個開放的平臺，客戶可以在搭配其他元器件時有更多選擇，如選用更多國產(chǎn)器件，從而降低整體BOM成本?！?/p>
02、客戶牌：“場景驅(qū)動”的底氣和自信
張曦桐是技術(shù)出身，曾任芯馳科技產(chǎn)品與市場總監(jiān)，對產(chǎn)品研發(fā)和市場趨勢均有獨到和深入的理解。在她看來，無論是芯片廠商還是一二級供應(yīng)商，競爭的核心在于對用戶需求的理解深度，以及產(chǎn)品與應(yīng)用的契合程度。
“當前的競爭，已不再是單純比拼誰的技術(shù)更前沿，比如堆砌多少核、采用多少納米工藝。我們觀察到，本土車企的電子電氣架構(gòu)和智能化發(fā)展速度都非?？?，這對國產(chǎn)芯片廠商是一個利好，因為我們離客戶更近，可以進行更深入的交流，自身的迭代速度也更快?！?/p>
離客戶更近，是國產(chǎn)芯片公司的優(yōu)勢，但競爭同樣激烈。在國產(chǎn)替代的“下半場”，芯馳等供應(yīng)商需要考慮的，是如何在雨后春筍般涌現(xiàn)的國產(chǎn)陣營里突出重圍，長期留在牌桌，不被對手淘汰。
正因為此，上半場的積累非常重要。
芯馳的優(yōu)勢，在于第一代量產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)積累了大量的客戶和應(yīng)用經(jīng)驗，覆蓋了車身、動力、底盤、區(qū)域控制、智駕安全以及座艙等多個領(lǐng)域?！拔覀兿乱淮a(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗，正是來源于前一代產(chǎn)品和客戶反饋。我們在今天的發(fā)布會上強調(diào)‘場景驅(qū)動’，正是基于這樣的底氣和自信?！?/p>
場景驅(qū)動，最難做到的是“精準”二字。
張曦桐告訴《汽車公社》和《C次元》，接下來幾年，業(yè)界的競爭將圍繞每一個細分應(yīng)用的理解深度展開。很多需求因應(yīng)用而異，其核心價值并非僅僅在于技術(shù)先進，而在于能否將功能做得恰到好處，精準滿足特定場景的需求。
還要考量整體的系統(tǒng)級設(shè)計能力。
“這也是我們區(qū)別于同賽道玩家的地方，芯馳從更復(fù)雜的SoC設(shè)計開始，采用更先進的工藝向下延伸做MCU?！睆堦赝┱J為，當車載MCU越來越像SoC，復(fù)雜度不斷提升，這恰好發(fā)揮了芯馳的優(yōu)勢——
如熟練運用多核、多操作系統(tǒng)、虛擬化等技術(shù)，掌握在先進工藝下平衡性能與功耗的方法，以及整體系統(tǒng)設(shè)計能力。這也是芯馳能在高端車規(guī)MCU市場占據(jù)較高份額的原因，很多經(jīng)驗是從SoC設(shè)計繼承下來的。
此外，芯馳的核心IP自研率非常高。
“除了CPU核以及博世GTM這類行業(yè)標準IP外，大部分核心IP，如我們的通訊引擎、電機控制專用單元等，基本都是自研的。除了非常標準的IP，其余大部分MCU產(chǎn)品線的IP芯馳基本都堅持自研?！?/p>
高端，自研，前瞻性，以及對產(chǎn)品定義的準確性，都是芯馳打贏國產(chǎn)替代上半場的關(guān)鍵。要做到這些，除了對整車架構(gòu)有非常深入的理解，還離不開與車廠和上下游生態(tài)伙伴的協(xié)同合作，深度交流，一起探討需求趨勢和痛點。
張曦桐和孫鳴樂都向《汽車公社》和《C次元》提到，無論是E3650還是本次車展官宣的E3620，都是在產(chǎn)品尚未正式發(fā)布前，就已經(jīng)和整車企業(yè)進行了深入的聯(lián)合定義。產(chǎn)品定義剛完成，樣品剛出來，就有客戶基于產(chǎn)品啟動項目開發(fā)，這也證明了產(chǎn)品定義的準確性。
03、增量牌：腳踏實地，比宏大敘事更重要
AI大模型，成了芯馳重點發(fā)力的新板塊。
智能座艙的傳統(tǒng)功能包括儀表、HUD、環(huán)視、導(dǎo)航、3D HMI以及SR場景重構(gòu)等，這些應(yīng)用并發(fā)的場景，CPU及GPU消耗大量帶寬。很多智能座艙平臺運行這些任務(wù)，剩余的帶寬往往僅能支撐一個1-1.5B參數(shù)的小模型，這也導(dǎo)致很多車型在做功能規(guī)劃時，需要在AI大模型和傳統(tǒng)座艙應(yīng)用部署之間進行取舍。
據(jù)悉，芯馳X10主要定位即是AI座艙，配置了高達154 GB/s的超大帶寬，是當前量產(chǎn)的旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上。系統(tǒng)在運行7B大模型的同時，仍能為多屏顯示和多應(yīng)用并發(fā)保留足夠資源，確保CPU、GPU、NPU在并發(fā)場景下均能獲得所需帶寬。
芯馳科技CTO孫鳴樂告訴《汽車公社》和《C次元》，AI大模型在車內(nèi)的部署，將是近期（至少未來半年到一年內(nèi)）比艙駕融合更強烈的市場需求。
“融合主要解決的是成本問題，希望將功能集成以降低硬件成本。而AI大模型部署在車內(nèi)，能夠帶來全新的用戶體驗和產(chǎn)業(yè)變革機會，催生更多創(chuàng)新應(yīng)用，這是一個驅(qū)動增長的重要方向。”
面對新增量，芯馳有自己的思考。
孫鳴樂透露，國內(nèi)很多以座艙芯片起家的科技公司，已經(jīng)開始往智駕方向探索新的業(yè)務(wù)增量，但芯馳團隊經(jīng)過慎重的考量，至少在X10這一代產(chǎn)品上，沒有特別側(cè)重考慮集成智駕功能。
“智能駕駛變化非?？?，回顧過去一年，車廠對智駕功能的定位發(fā)生了顯著變化，用戶需求也在快速演進。同時，頭部車企的技術(shù)路線規(guī)劃，對整個產(chǎn)業(yè)影響巨大，行業(yè)內(nèi)關(guān)于高精地圖的爭論已持續(xù)數(shù)年，激光雷達也存在不同意見，前兩年Transformer架構(gòu)流行后，許多技術(shù)都在發(fā)生變化?！?/p>
芯馳科技副總裁陳蜀杰補充說，智駕領(lǐng)域競爭非常激烈，芯片硬件公司要做好智駕，需要巨大的人力物力進行軟件開發(fā)，包括操作系統(tǒng)等。芯馳從整體市場格局來考慮自身定位，在需求和技術(shù)路線都不穩(wěn)定的情況下，貿(mào)然進行集成，并非好的選擇。
新增量方面，芯馳已開始發(fā)力出海。
陳蜀杰告訴《汽車公社》和《C次元》，芯馳已通過奇瑞和上汽等國內(nèi)車企實現(xiàn)出海，也在為合資車企供貨，例如東風日產(chǎn)、東風本田、上汽大眾以及一汽大眾等?！拔覀冞€獲得了純外資車企的項目，即將量產(chǎn)，但目前還不方便透露具體名稱，但整體來說，我們的出海業(yè)務(wù)已開展了不少工作。”
在海外，芯馳在德國和日本陸續(xù)設(shè)立了分公司，用本地團隊支持當?shù)乜蛻?，國際化步伐走得非常快。很多新產(chǎn)品，首先在中國市場經(jīng)過了大量車企的驗證和應(yīng)用，已經(jīng)屬于量產(chǎn)成熟的產(chǎn)品，被廣泛使用并且證明是穩(wěn)定可靠的，海外用戶采用的風險就會小很多。
陳蜀杰透露，海外企業(yè)通常對風險控制比較嚴格，非?？粗毓?yīng)商產(chǎn)品的量產(chǎn)穩(wěn)定性和質(zhì)量記錄。中國市場的大量出貨基礎(chǔ)，以及快速發(fā)展的行業(yè)環(huán)境，使得芯馳的產(chǎn)品質(zhì)量和整體解決方案（Total Solution）得到了充分驗證，且在技術(shù)上比客戶現(xiàn)有供應(yīng)體系的可選項更領(lǐng)先。
“其實，芯馳一直在走自己的路?！?/p>
接近采訪的尾聲，陳蜀杰如此總結(jié)公司的戰(zhàn)略方向和產(chǎn)品定位。走自己的路，可以向后望，追溯到創(chuàng)業(yè)初期的每一個嘗試，以及國產(chǎn)替代“上半場”走穩(wěn)的每一步；也可以向前看，看清當下的每一個重要決策，以及“下半場”角逐的前瞻落子和長遠謀局。
在陳蜀杰看來，先確保技術(shù)領(lǐng)先性和合理的利潤空間，這種扎扎實實、基于實際出貨量和客戶選擇的發(fā)展路徑，比講述宏大的故事更為重要。
作者丨菠蘿蜜
責編丨北 ? 岸
編輯丨王 ? 越
