芯耀
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1. A800（2022?年推出）
A100?的替代方案，面向推理與輕量訓(xùn)練。
技術(shù)特性：
架構(gòu)：Ampere架構(gòu)，臺(tái)積電7nm工藝。
算力：FP16?算力?62 TFLOPS，較A100（156 TFLOPS）下降?60%。
顯存：40GB HBM2，帶寬1.6TB/s（A100?為?1.5TB/s）。
互聯(lián)：NVLink帶寬從?600GB/s?降至?400GB/s，支持?8?卡集群。
市場表現(xiàn)：2023?年出貨量超30萬顆，占英偉達(dá)中國區(qū)營收的?35%。
2.H800（2023?年推出）
H100?的替代方案，面向大模型訓(xùn)練。
技術(shù)特性：
架構(gòu)：Hopper架構(gòu)，臺(tái)積電4N?工藝。
算力：FP8?算力60 TFLOPS，較H100（60 TFLOPS）未降，但?FP16?算力從?312 TFLOPS?降至?148 TFLOPS。
顯存：80GB HBM2e，帶寬?3TB/s（H100?為?3.35TB/s）。
互聯(lián)：NVLink?帶寬從?900GB/s?降至?900GB/s，支持?8?卡集群。
市場表現(xiàn)：2023?年?Q4?出貨量超?10?萬顆，主要用于百度文心一言、阿里通義千問等模型訓(xùn)練。
3.H20（2023?年推出）
H100?的進(jìn)一步簡化版，面向垂類模型推理。
技術(shù)特性：
架構(gòu)：Hopper架構(gòu)，臺(tái)積電4N?工藝。
算力：FP16?算力148 TFLOPS，與H800?持平，但取消?FP8?計(jì)算單元。
顯存：96GB HBM3，帶寬4TB/s，支持?NVLink 900GB/s。
功耗：400W，適配現(xiàn)有服務(wù)器散熱系統(tǒng)。
市場表現(xiàn)：2024?年出貨量超?50?萬顆，占英偉達(dá)中國區(qū)營收的?60%。
4. HGX H20、L20 PCle、L2 PCle（2023?年推出）
H100?的替代方案，面向不同部署場景。
技術(shù)特性：
HGX H20：SXM板卡形態(tài)，支持8卡集群，F(xiàn)P16?算力148TFLOPS，適配英偉達(dá)?HGX?服務(wù)器。
L20 PCle：PCIe接口，48GB GDDR6顯存，F(xiàn)P16?算力74TFLOPS，面向邊緣推理。
L2 PCle：PCIe接口，24GB GDDR6?顯存，F(xiàn)P16?算力37TFLOPS，面向輕量級AI應(yīng)用。
市場表現(xiàn)：L20 PCle在安防、工業(yè)質(zhì)檢等領(lǐng)域出貨量超?20?萬顆。
5.RTX 4090D：Ada Lovelace（2023?年推出）
RTX4090?的替代方案，面向不同部署場景。
架構(gòu)與參數(shù)：基于Ada Lovelace架構(gòu)，搭載AD102-250 GPU，擁有14592個(gè)CUDA?核心、456?個(gè)?Tensor Core?和?176個(gè)RT Core，顯存為24GB GDDR6X（384bit?位寬），加速頻率2.52GHz，總功耗?425W。
英偉達(dá)為中國市場推出的定制版游戲顯卡。美國2023年10?月更新的出口管制要求，將?AI?算力超過?4800 TPP（總性能參數(shù)）的?GPU?列為對華禁售產(chǎn)品。原版?RTX 4090?的?TPP?為?5285，而?RTX 4090D?通過削減?11%?的?CUDA?核心和?Tensor Core，將?TPP?降至?476.8，規(guī)避了出口限制。
6. RTX 5090D：Blackwell?架構(gòu)（2025年1月推出）
RTX5090?的替代方案，面向不同部署場景。
架構(gòu)與參數(shù)：基于Blackwell?架構(gòu)，搭載B102-250 GPU，擁有21760?個(gè)?CUDA?核心、512?個(gè)?Tensor Core和224個(gè)RT Core，顯存為?32GB GDDR7（512bit?位寬），加速頻率?2.41GHz，總功耗?575W。與原版?RTX 5090?相比，ROP?單元減少?8?個(gè)（從?176?個(gè)降至?168?個(gè)），可能導(dǎo)致性能損失約?4%-11%。
英偉達(dá)在?CES 2025?上推出的中國獨(dú)有的顯卡。這款產(chǎn)品保留了其全球版本?RTX 5090?的大部分規(guī)格，除了人工智能性能方面，RTX 5090?的?3352 AI TOPS?被降低到?RTX 5090D?的?2375 AI TOPS，降幅為?29%，同時(shí)取消?NVLink?互聯(lián)功能，避免用于超算集群。
7. B20（2025?年6月推出）
B20是Blackwell B200?的一個(gè)簡化版，預(yù)計(jì)于?2025?年第二季度（2025年6月份）發(fā)布,面向下一代推理需求。
架構(gòu)：Blackwell?架構(gòu)，臺(tái)積電?4N?工藝。
由英偉達(dá)在中國的主要合作伙伴浪潮進(jìn)行銷售。為了符合美國的出口限制，B20?會(huì)進(jìn)行一定程度的性能削減，預(yù)計(jì)將成為入門級產(chǎn)品，具體太多參數(shù)信息還比較少。要滿足美國?2025?年4月出口管制新規(guī)要求，其性能將被大幅削弱，與?Blackwell?系列的旗艦?GPU B200?不是一個(gè)等級。因此，相比英偉達(dá)其他高端?GPU?產(chǎn)品，B20?可能并不存在傳統(tǒng)意義上在算力、內(nèi)存等方面的優(yōu)勢。
筆者的思考部分：
B20?通過參數(shù)調(diào)整符合美國當(dāng)前出口限制，可6月份出貨中國，但美國政府可能進(jìn)一步收緊規(guī)則。例如，2025年4月對H20?的管制升級，未來?B20?可能面臨類似限制。英偉達(dá)已計(jì)提?55?億美元準(zhǔn)備金，反映其對政策風(fēng)險(xiǎn)的審慎態(tài)度。
B20?的推出是英偉達(dá)在政策高壓下的生存策略，也是中國?AI?產(chǎn)業(yè)在技術(shù)封鎖中尋找平衡的縮影。盡管其性能受限，但B20延續(xù)CUDA?生態(tài)，支持?PyTorch、TensorFlow?等主流框架，且與英偉達(dá)?AI Enterprise?軟件套件深度整合。這對依賴現(xiàn)有開發(fā)工具鏈的企業(yè)具有強(qiáng)粘性。例如，百度、阿里等云廠商等，使其在未來2-3?年仍將占據(jù)
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