全球半導(dǎo)體封裝基板（有機(jī)+陶瓷）供應(yīng)商梳理

今天整理一下半導(dǎo)體材料的供應(yīng)商數(shù)據(jù)吧。這個(gè)市場(chǎng)其實(shí)還挺大的封裝基板的種類很多。首先從材料上看，就有有機(jī)、陶瓷、金屬、玻璃等好幾種。我這里先收集整理一下有機(jī)和陶瓷的基板供應(yīng)商有機(jī)載板部分，我直接按照材料區(qū)分為BT、ABF和MIS；陶瓷基板則主要按照結(jié)構(gòu)和工藝進(jìn)行分類：

活性金屬釬焊（AMB）

直接鍵合銅（DBC）

直接鍍銅（DPC）

低溫共燒陶瓷（LTCC）

高溫共燒陶瓷（HTCC）

其它：厚膜、薄膜...

注）陶瓷材料主要分氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹?shù)?，本表格里就不做展開分類了

本表格的詳細(xì)分類數(shù)據(jù)的原始文檔，我放到了知識(shí)星球的云盤上供會(huì)員使用。如果您對(duì)此類數(shù)據(jù)有興趣，歡迎加入我的知識(shí)星球后獲取 -- 文章最后有加入方式

我收集了近十年的行業(yè)數(shù)據(jù)已經(jīng)覆蓋了八成以上半導(dǎo)體制造上游的供應(yīng)鏈鏈，還有大量的原創(chuàng)行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)分析和研報(bào)?，F(xiàn)在所有數(shù)據(jù)原始文檔都貢獻(xiàn)出來(lái)，給你個(gè)一鍋端走的機(jī)會(huì)(云盤直接同步我電腦硬盤隨時(shí)更新)另外還有大量的線上半導(dǎo)體知識(shí)講座

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2.半導(dǎo)體公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、行業(yè)數(shù)據(jù)的詳細(xì)分析結(jié)果的原始數(shù)據(jù)文檔3.每月一到兩次的半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)線上課。由我主講，或者請(qǐng)外部專家。所有過(guò)去課程的錄頻回放也可以從云盤獲取4.各種半導(dǎo)體行業(yè)資源的對(duì)接服務(wù)以及咨詢服務(wù)。不一定能保證成功，但我會(huì)盡力 ….目前一年的服務(wù)費(fèi)用統(tǒng)一為1680元(特別說(shuō)明:平臺(tái)可以開發(fā)票)有需要的朋友歡迎掃下面二維碼獲得報(bào)名入口，感謝您的支持