英特爾發(fā)布汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片

4月23日，英特爾在上海車展上發(fā)布了第二代AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC（系統(tǒng)級芯片），這是汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)?；顒由?，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，當(dāng)前汽車行業(yè)面臨著軟件定義、節(jié)能降耗、功能和性能可擴(kuò)展三大挑戰(zhàn)。

他表示，當(dāng)前電動車電池正變得越來越大、越來越重、越來越貴，需要找到在降低成本的同時提高能源效率的解決方案，英特爾試圖將在電腦領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)——即將又大又重的筆記本電腦變得輕薄便攜的經(jīng)驗(yàn)，遷移到汽車行業(yè)，幫助電動車實(shí)現(xiàn)更好的能源管理。

基于這一背景，英特爾發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC采用了多節(jié)點(diǎn)芯粒架構(gòu)，汽車廠商可以根據(jù)自身需求定制計(jì)算、圖形和AI功能，降低開發(fā)成本，縮短上市時間。相比第一代芯片，該芯片生成式和多模態(tài)AI 性能最高可提升10倍；圖形性能最高可提升3倍，可帶來更豐富的人機(jī)界面(HMI) 體驗(yàn)；具備12 個攝像頭通道，提升了攝像頭輸入和圖像處理能力。

英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關(guān)系：黑芝麻智能和英特爾聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺，整合了英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC與黑芝麻智能華山A2000、武當(dāng)C1200家族芯片。雙方計(jì)劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設(shè)計(jì)，并做量產(chǎn)準(zhǔn)備。面壁智能和英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI。雙方推出車載純端側(cè)GUI智能體，可為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務(wù)推薦和屏幕操作等功能，并在復(fù)雜場景對話中順暢解析語言結(jié)構(gòu)和語境、理解自然語言指令，讓人機(jī)交互更加流暢、自然。英特爾還宣布與韓國半導(dǎo)體公司BOS Semiconductors展開合作，共同為汽車高級輔助駕駛和車載信息娛樂領(lǐng)域提供AI性能。

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作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨