SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場2024年增長10%，中國大陸投資領(lǐng)跑

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計達1171億美元，較2023年的1063億美元增長10%。這一增長主要受前端和后端設(shè)備市場同步復(fù)蘇推動，其中中國大陸以35%的同比增速成為最大驅(qū)動力。

報告指出，前端設(shè)備市場中晶圓加工設(shè)備銷售額增長9%，其他前端設(shè)備增長5%，主要得益于全球?qū)ο冗M邏輯制程、HBM和先進封裝產(chǎn)能的持續(xù)投入。后端設(shè)備市場結(jié)束兩年下滑態(tài)勢，組裝封裝設(shè)備銷售額同比大增25%，測試設(shè)備增長20%，反映AI和HBM制造復(fù)雜度提升帶來的設(shè)備升級需求。

圖 | 2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計達1171億美元；來源：SEMI

中國大陸、韓國和中國臺灣繼續(xù)包攬設(shè)備支出前三名，合計占比達74%。其中：

• 中國大陸投資額飆升35%至496億美元，蟬聯(lián)全球最大市場，主要受本土產(chǎn)能擴張政策驅(qū)動；
• 韓國微增3%至205億美元，存儲器市場企穩(wěn)及HBM需求激增形成支撐；
• 中國臺灣下降16%至166億美元，新產(chǎn)能建設(shè)需求放緩；
• 北美市場增長14%至137億美元，反映對本土先進制造的持續(xù)投入。

SEMI強調(diào)，盡管地緣政治因素影響供應(yīng)鏈布局，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和產(chǎn)能升級仍在持續(xù)推進，設(shè)備市場已進入新一輪增長周期。特別是在AI芯片和先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，正持續(xù)拉動相關(guān)設(shè)備投資。