隨著芯片不斷的更新迭代,一浪拍死一浪。做硬件的特別頭疼,核心電路或者可復(fù)用電路因?yàn)槟骋粋€(gè)板卡需要重新設(shè)計(jì)整板。很多都是做的無用功,為了更加高效的完成工作,然后摸魚。硬件界的人才們,找到了很多方法。最多的就是應(yīng)用在核心板上,比如板對(duì)板連接器、金手指等等,而還有一種也是用的最多的方式--半孔。
半孔因?yàn)槠涑杀镜?、不需要另選元器件以及占用空間小等優(yōu)勢(shì),被設(shè)計(jì)小模塊的工程師所青睞。
小編近期也關(guān)注到了這一塊,因?yàn)槟硣母鞣N限制,導(dǎo)致了主平臺(tái)的不在生產(chǎn),由于之前的產(chǎn)品都是嵌入式設(shè)計(jì)方式,幾十種量產(chǎn)產(chǎn)品只能重新布板設(shè)計(jì)。
為此,小編決定走模塊化設(shè)計(jì)方向。各種連接器都適合我們的應(yīng)用場(chǎng)景,所以小編開始了半孔設(shè)計(jì)。
第一版設(shè)計(jì)
想著是半孔,于是就將常用排針一半放在PCB的outline的外面一半放里面。于是小編完成了第一版設(shè)計(jì)。
看著還不錯(cuò),然而實(shí)際使用中卻是不盡人意?;緦儆谝淮涡允褂谩H缦?/p>
1.焊接時(shí)間稍微過長,焊盤就脫落了;
2.需要拆卸的時(shí)候,動(dòng)一下焊盤就不見了;
3.甚至差一點(diǎn)的加工廠最后回來的都有缺少焊盤的,雖然是空焊盤
第二版設(shè)計(jì)
為了避開以上的問題,小編找尋了全網(wǎng)?;镜囊馑际菍⒑副P做大一點(diǎn),一般用長方形做PAD,鉆孔用circle。然后如第一版方式將鉆孔一半放outline外面一半放outline里面。于是就有了如下結(jié)果:
基本解決了焊接時(shí)間過長脫落的問題以及拆卸焊盤很容易掉的問題。但是有一個(gè)問題就特別明顯。沒有連接網(wǎng)絡(luò)的TOP層或者Bottom層焊盤在拆解的時(shí)候會(huì)被扯下來,或者扯松掉。哎。。。。。
第三版設(shè)計(jì)
小編思來想去,咋辦呢。。。。
兩點(diǎn)一線?如果有兩個(gè)孔是不是就很穩(wěn)固了呢?
確實(shí)很穩(wěn)固,但是如何讓一個(gè)焊盤有兩個(gè)鉆孔呢?在這里很多人肯定是想:直接在長方形pad上再加一個(gè)圓形pin上去。但是pin number應(yīng)該用誰呢,一個(gè)引腳封裝兩個(gè)pin。
經(jīng)過小編的不屑努力,終于還是找到了方法(以下使用的軟件是allegro 17.4)
1. 在安裝的路徑下找到如下模塊,并進(jìn)入
2. 打開如下窗口,并按照選擇
3. 設(shè)置Drill,設(shè)置為圓,直徑設(shè)置為0.6mm
4. 設(shè)置焊盤,如圖設(shè)置為方形1mmx1.5mm
5. 到此都是正常操作方式,請(qǐng)看以下奇跡
如此是不是有兩個(gè)Drill了。接下來我們完善一下
6. 設(shè)置Drill間距
7. 設(shè)置Drill相對(duì)pad位置
8. 焊盤設(shè)置好了,可以做自己想要的封裝了 。
大致的結(jié)果就是這樣了。是不是堅(jiān)固的不能再堅(jiān)固了。
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