芯耀
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近日，繼閃迪（SanDisk）日前發(fā)函通知4月1日將調(diào)漲10%報(bào)價(jià)，長(zhǎng)存零售品牌致態(tài)也傳出將于4月起面向渠道上調(diào)提貨價(jià)格，幅度或?qū)⒊^(guò)10%。
此外，據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，市場(chǎng)透露，美光、三星電子、SK海力士均將從4月起提高報(bào)價(jià)。
存儲(chǔ)“漲”聲一片，隨著AI發(fā)展，存儲(chǔ)技術(shù)也正經(jīng)歷新一輪變革。當(dāng)前，存儲(chǔ)市場(chǎng)的供需情況以及技術(shù)趨勢(shì)究竟如何？在CFMS | MemoryS 2025上，眾多存儲(chǔ)企業(yè)共聚一堂，分享了他們對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)的最新見(jiàn)解和未來(lái)展望。芯師爺直擊現(xiàn)場(chǎng)，本文將通過(guò)本場(chǎng)峰會(huì)中存儲(chǔ)企業(yè)分享的最新動(dòng)態(tài)，和讀者們一同探討最新存儲(chǔ)市場(chǎng)。
存儲(chǔ)市場(chǎng)現(xiàn)狀“供不應(yīng)求”?
“在大會(huì)前有人問(wèn)我，說(shuō)你們今年大會(huì)有沒(méi)有口號(hào)？我想了想告訴他，如果一定有個(gè)口號(hào)的話就叫：謝謝大家，謝謝AI。”閃存市場(chǎng)總經(jīng)理邰煒在MemoryS 2025開(kāi)場(chǎng)致辭中說(shuō)道。
邰煒表示，存儲(chǔ)正在成為支撐AI算力落地的關(guān)鍵底座。需求端上，從應(yīng)用上來(lái)看，服務(wù)器市場(chǎng)已經(jīng)成為存儲(chǔ)需求發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，2024年服務(wù)器NAND的容量暴增了108%，而服務(wù)器DRAM和HBM更是增長(zhǎng)了24%和311%，手機(jī)和PC市場(chǎng)相比2024年也將有所增長(zhǎng)。
在供應(yīng)端，各大存儲(chǔ)原廠財(cái)報(bào)顯示，存儲(chǔ)原廠基于穩(wěn)住價(jià)格跌幅、保證利潤(rùn)的策略重心，減少舊產(chǎn)能，聚焦先進(jìn)制程產(chǎn)品的生產(chǎn)以及技術(shù)的遷移。整個(gè)資本支出將更多投入到更先進(jìn)封裝或研發(fā)上，更側(cè)重于HBM、1c、1γ和200層、300層這些先進(jìn)產(chǎn)能。而整體wafer產(chǎn)出相比以往的增量將減少很多。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，致辭表明的信息是：AI需求火爆，疊加原廠減產(chǎn)因素，當(dāng)下存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)行情有上漲趨勢(shì)。
廠商如何反饋呢？
關(guān)于需求端，三星半導(dǎo)體軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁吳文旭指出，AI革命對(duì)存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求，尤其是HBM（高帶寬內(nèi)存）和DRAM的需求大幅增加。AI模型的訓(xùn)練和推理過(guò)程中，數(shù)據(jù)的讀取和寫(xiě)入速度直接影響到AI系統(tǒng)的性能，因此，高性能的存儲(chǔ)解決方案成為AI時(shí)代的關(guān)鍵。
美光集團(tuán)副總裁Dinesh Bahal在《數(shù)據(jù)是AI的核心》主題演講中肯定了大模型對(duì)存儲(chǔ)需求強(qiáng)烈，Dinesh Bahal表示“內(nèi)存承載著龐大的知識(shí)庫(kù)，在AI訓(xùn)練中至關(guān)重要，推理任務(wù)同樣始終受內(nèi)存的限制”。“關(guān)于DeepSeek問(wèn)世有很多討論，不同技術(shù)路線都有非常廣泛討論，（但確定的是）所有這些不同的技術(shù)，他們都是需要閃存存儲(chǔ)”。
Dinesh Bahal還表示，AI在端側(cè)的發(fā)展的趨勢(shì)已經(jīng)確定，AI PC將重新定義個(gè)人生產(chǎn)力。美光預(yù)計(jì)，“到 2025 年，43% 的PC將具備AI能力，到2028年，這一比例將上升至64%，未來(lái)的AI PC將需要比當(dāng)前PC多 80% 的內(nèi)存容量。”
DeepSeek的問(wèn)世讓業(yè)內(nèi)看到更大存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展空間，這點(diǎn)也有多家企業(yè)在峰會(huì)中提及。海普存儲(chǔ)總裁蘇欣向芯師爺介紹，“DeepSeek對(duì)蒸餾技術(shù)的使用，讓原先搭建非常集中化的數(shù)據(jù)中心，現(xiàn)在可以變成分散部署?！碧K欣以海普存儲(chǔ)做過(guò)的醫(yī)療應(yīng)用舉例：醫(yī)院每天會(huì)產(chǎn)生大量涉及用戶(hù)隱私的病理報(bào)告，如果將這些報(bào)告上傳至傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心，會(huì)有數(shù)據(jù)安全方面的隱患，DeepSeek出來(lái)后，醫(yī)院可以用比傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心少得多的成本，搭建融合DeepSeek的一體機(jī)數(shù)據(jù)中心，保存和讀取病人報(bào)告，既減少了數(shù)據(jù)安全隱患，又降低了數(shù)據(jù)管理成本，而這其中，就會(huì)有類(lèi)似海普存儲(chǔ)的存儲(chǔ)產(chǎn)品參與數(shù)據(jù)保存和智能讀取?！霸洪L(zhǎng)跟我打了個(gè)比方，這些數(shù)據(jù)管理之前需要18-20人的團(tuán)隊(duì)，但有了DeepSeek的一體機(jī)數(shù)據(jù)中心，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)管理人數(shù)可以縮減到2人?！碧K欣表示。
知名數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片企業(yè)聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總金燁對(duì)芯師爺表示：“隨著AI落地，我們確實(shí)看到像AI PC、 AI 手機(jī)和車(chē)載等領(lǐng)域的高性能閃存存儲(chǔ)市場(chǎng)在快速發(fā)展，我們即將推出的高性能、大容量、低功耗 PCIe5.0 SSD主控芯片產(chǎn)品和嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片產(chǎn)品可滿(mǎn)足這塊市場(chǎng)。
企業(yè)級(jí)的存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)明顯，但關(guān)于消費(fèi)端，原廠們的看法稍有不同。
在過(guò)去四年中，英韌科技的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了跨越式的高速增長(zhǎng)。增長(zhǎng)點(diǎn)包括了SATA、PCIe 4.0的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，以及消費(fèi)級(jí)PCIe 4.0等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。針對(duì)市場(chǎng)行情，英韌科技CEO劉剛表示，從大趨勢(shì)來(lái)看，DeepSeek架構(gòu)創(chuàng)新帶來(lái)了低成本大模型方案，各種類(lèi)型的數(shù)據(jù)中心需求不可逆，可以預(yù)見(jiàn)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)是高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，但目前從需求端來(lái)看今年上半年企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)需求相比去年并沒(méi)有很大的變化，下半年需求可能會(huì)更好些。
深耕前沿新興領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)的康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開(kāi)泰則表示，消費(fèi)市場(chǎng)確實(shí)有AI應(yīng)用在起量，比如AI眼鏡，康盈半導(dǎo)體推出 KOWIN ePOP 和 KOWIN Small PKG.eMMC 嵌入式存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品線適配AI 智能眼鏡的需求，已在AI智能眼鏡知名品牌客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！暗珡恼麄€(gè)消費(fèi)市場(chǎng)來(lái)看，還需更多驅(qū)動(dòng)因素?！饼R開(kāi)泰坦言。
綜合各方信息來(lái)看，本輪存儲(chǔ)漲價(jià)的動(dòng)因更多來(lái)自于原廠的減產(chǎn)策略生效，存儲(chǔ)產(chǎn)品周期性供不應(yīng)求。
2024年，存儲(chǔ)行業(yè)經(jīng)歷了去庫(kù)存周期，三星、SK海力士等大廠逐步減產(chǎn)，減產(chǎn)幅度在10%至50%之間。至2025年，存儲(chǔ)大廠減產(chǎn)降低庫(kù)存策略生效，疊加當(dāng)前AI技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、PC、手機(jī)、智能穿戴等領(lǐng)域加速滲透，讓存儲(chǔ)市場(chǎng)有望迎來(lái)新一輪復(fù)蘇，市場(chǎng)價(jià)格看漲。
需求變化下，存儲(chǔ)技術(shù)趨勢(shì)如何？
市場(chǎng)行情之外，存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)也是業(yè)內(nèi)一大熱點(diǎn)。從CFMS | MemoryS 2025分享來(lái)看，起碼存儲(chǔ)技術(shù)有三大趨勢(shì)凸顯。
首先，是QLC時(shí)代的到來(lái)。QLC閃存技術(shù)的普及是當(dāng)前存儲(chǔ)市場(chǎng)最重要的技術(shù)趨勢(shì)之一。QLC通過(guò)在每個(gè)存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)，顯著提高了存儲(chǔ)密度，降低了單位容量的成本。
據(jù)長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人范增緒介紹，QLC閃存已經(jīng)在企業(yè)級(jí)SSD中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在AI服務(wù)器和大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域，QLC的高容量和低成本優(yōu)勢(shì)使其成為首選。長(zhǎng)江存儲(chǔ)也已經(jīng)基于自研晶棧Xtacking架構(gòu)推出X4-6080(2Tb QLC)產(chǎn)品。
鎧俠的柳茂知也指出，QLC閃存的性能已經(jīng)大幅提升，尤其是在隨機(jī)讀取和寫(xiě)入性能方面，QLC已經(jīng)接近甚至超越了早期的TLC（三層單元）閃存。隨著QLC技術(shù)的不斷成熟，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)，QLC將在消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)中占據(jù)更大的份額。
Solidigm亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁倪錦峰先生在分享中透露，Solidigm率先推出的QLC SSD，經(jīng)過(guò)多年深耕已經(jīng)累計(jì)出貨突破 100EB，服務(wù)全球 70% 的 OEM AI 方案供應(yīng)商，深受數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶(hù)的青睞。
為支持QLC的進(jìn)一步發(fā)展，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠江波龍?jiān)诒敬畏窒碇幸舶l(fā)布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra產(chǎn)品。其中，UFS 支持 TLC/QLC 雙介質(zhì)，順序讀取速度達(dá) 4350MB/s，隨機(jī)寫(xiě)性能提升至 750K IOPS，容量最高 2TB，已完成主流平臺(tái)兼容性測(cè)試。
其次是HBM與DRAM的技術(shù)演進(jìn)。除了NAND閃存，DRAM和HBM（高帶寬內(nèi)存）也是存儲(chǔ)市場(chǎng)的重要技術(shù)方向。三星的吳文旭提到，隨著AI模型的規(guī)模不斷擴(kuò)大，HBM的需求大幅增加。HBM通過(guò)高帶寬和多I/O數(shù)量的設(shè)計(jì)，能夠顯著提升AI系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理能力，尤其是在GPU和NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的應(yīng)用中，HBM已經(jīng)成為不可或缺的存儲(chǔ)解決方案。
美光的Dinesh Bahal也強(qiáng)調(diào)了DRAM在AI時(shí)代的重要性。隨著AI工作負(fù)載的復(fù)雜化，DRAM的容量和帶寬需求不斷增加，尤其是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域，高容量的DRAM和HBM將成為未來(lái)的主流。
在接口技術(shù)方面，PCIe 5.0快速普及也是存儲(chǔ)市場(chǎng)的重要趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商正在加快布局。聯(lián)蕓科技方小玲博士在演講中提到，隨著 AI 2.0 時(shí)代的全面來(lái)臨， AI PC將會(huì)快速崛起，隨之而來(lái)的PCIe 5.0 SSD將迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)。聯(lián)蕓科技為市場(chǎng)這一需求，即將推出MAP1802和1806這兩款高PCle5.0的SSD主控芯片。MAP1806采用 16TB大容量設(shè)計(jì)，能夠充分滿(mǎn)足那些對(duì)大容量、高性能有著迫切需求的AI應(yīng)用場(chǎng)景；無(wú)論是訓(xùn)練數(shù)據(jù)、大模型的存儲(chǔ)，還是高負(fù)荷的數(shù)據(jù)處理任務(wù)，MAP1806 主控芯片都能夠輕松應(yīng)對(duì)。而MAP1802則具有高速、低功耗等特點(diǎn)，可完美契合AI PC的需求，在保證高效數(shù)據(jù)處理的同時(shí)延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
英韌科技CEO劉剛向芯師爺透露，英韌科技PCIe 5.0的主控在去年已經(jīng)量產(chǎn)，目前已經(jīng)布局了相關(guān)企業(yè)級(jí)產(chǎn)品矩陣，包括PCIe 5.0的QLC SSD產(chǎn)品，公司有意在明年推出PCIe 6.0相關(guān)產(chǎn)品。
FADU中國(guó)區(qū)總經(jīng)理康雷也分享了FADU在PCIe 6.0技術(shù)上的最新進(jìn)展。FADU預(yù)計(jì)將在2025年下半年推出PCIe 6.0 SSD，其帶寬將達(dá)到28GB/s，進(jìn)一步滿(mǎn)足AI和大數(shù)據(jù)應(yīng)用對(duì)高性能存儲(chǔ)的需求。
寫(xiě)在最后
存儲(chǔ)市場(chǎng)正處于一個(gè)快速變革的時(shí)期，AI技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)了存儲(chǔ)需求的爆發(fā)，而存儲(chǔ)廠商通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能調(diào)整來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。QLC、HBM、PCIe 5.0等新技術(shù)的普及將進(jìn)一步推動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的發(fā)展，未來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
總的來(lái)說(shuō)，當(dāng)下存儲(chǔ)市場(chǎng)的行情真相是：需求在AI的推動(dòng)下快速增長(zhǎng)，供給端通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能調(diào)整逐步跟上。存儲(chǔ)作為整個(gè)電子行業(yè)的根基市場(chǎng)，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看持續(xù)值得被期待。
