芯耀
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作者 |??ZeR0，編輯?|??漠影
芯東西2月13日報道，今日，一則供應(yīng)鏈傳言引起熱議——美國政府可能會大舉介入，說服英特爾與臺積電達(dá)成合資協(xié)議。這一制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變可能會重塑半導(dǎo)體行業(yè)的競爭格局。貝爾德分析師Tristan Gerra在周三發(fā)布的一份報告中援引了“來自亞洲供應(yīng)鏈的討論”，稱美國政府介入以下事宜：臺積電將派遣工程師前往英特爾3nm/2nm晶圓廠，運用臺積電的專業(yè)知識，確保英特爾的晶圓廠和后續(xù)制造項目可行。英特爾的晶圓廠可能會分拆為由臺積電和英特爾共同擁有的新實體，由臺積電運營。新實體可能會獲得美國《芯片法案》的資助。
Gerra認(rèn)為，該項目尚未確認(rèn)，可能需要很長時間才能完成，但此舉是合理的。英特爾將受益于大幅的現(xiàn)金流緩解，并將專注于未來的設(shè)計和平臺解決方案，而可行的晶圓廠最終可以吸引關(guān)鍵的無晶圓廠公司實現(xiàn)多元化，轉(zhuǎn)向地域可靠的制造模式。受此消息提振，英特爾股價連續(xù)兩天大漲。前一天大漲是受美國副總統(tǒng)萬斯在巴黎AI行動峰會上發(fā)言的影響，萬斯稱“特朗普政府將確保最強大的AI系統(tǒng)在美國建立，并使用美國設(shè)計和制造的芯片?！?/p>
目前全球大多數(shù)AI芯片由臺積電在中國臺灣生產(chǎn)，就連英特爾也將其AI芯片外包給臺積電代工。據(jù)《電子時報》援引業(yè)界消息，臺積電剛于2月12日在美國舉行首次董事會會議。臺積電或?qū)⑹盏矫绹鵀閷崿F(xiàn)“美國制造”宏偉目標(biāo)提出的提案，并以英特爾為籌碼，助力臺積電美國亞利桑那工廠順利運營和擴張。消息人士透露說，這些提案給臺積電提供了三種選擇：
其一，臺積電可能在美國建造一座先進(jìn)封裝工廠，在美國本土提供從晶圓制造到后端處理的全面服務(wù)。
其二，美國政府可能提議成立一家合資企業(yè)，由臺積電和幾家知名公司投資英特爾的獨立代工業(yè)務(wù)。
其三，英特爾可能利用其先進(jìn)的封裝專業(yè)知識，承擔(dān)臺積電即將為美國客戶提供的封裝合同。
對于第一種選擇，臺積電先前已表態(tài)不愿在美國建封裝廠，原因是勞動力短缺、利潤率低。也有人擔(dān)心建這樣的工廠可能會損害其后端合作伙伴。此舉還可能影響在先進(jìn)封裝方面投入不少精力的英特爾。
第二種方案是合資計劃，預(yù)計臺積電將與其他主要參與者合作，共同投資英特爾的代工業(yè)務(wù)，其中包括臺積電的技術(shù)轉(zhuǎn)讓。第三種方案將使英特爾能夠管理臺積電為美國客戶增加的封裝訂單。例如，蘋果已確認(rèn)將在臺積電的美國工廠生產(chǎn)晶圓，并有與英特爾合作的經(jīng)驗?！峨娮訒r報》援引業(yè)界人士消息稱，美國政府加強本土“美國制造”舉措的決心，加上對英特爾的保命措施，讓臺積電幾乎成了唯一的救命希望。
臺積電公布了亞利桑那州三座晶圓廠的量產(chǎn)及建設(shè)進(jìn)度。第一座晶圓廠已從5nm工藝轉(zhuǎn)向4nm工藝，已開始量產(chǎn)，預(yù)計2026年第一季月產(chǎn)量將達(dá)3萬片左右。第二座晶圓廠則預(yù)計最早于2026年下半年開始設(shè)備搬入，將提前6個月投產(chǎn)。臺積電亞利桑那州工廠預(yù)計將于2028年開始生產(chǎn)2nm芯片，第三座晶圓廠預(yù)計將在2030年采用2nm或更先進(jìn)工藝技術(shù)，還計劃新建3座晶圓廠。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，包括在美國新建第四座工廠在內(nèi)的擴大投資計劃已基本敲定，宣布時間尚為時過早。兩周前，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在參加Acquired播客訪談時透露說，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人庫克曾在一場私人會議上告訴他：“英特爾只是不知道如何成為一家代工廠?！苯曛貑⒌挠⑻貭柎I(yè)務(wù)已經(jīng)努力解決問題和服務(wù)客戶，如果有臺積電的助力，可能會令美國本土制造大有起色。關(guān)于英特爾分拆代工廠并由臺積電運營的消息，在一些論壇上引起激烈討論。有人評價這是個很好的解決方案，能幫英特爾緩解財務(wù)困境，又能幫臺積電解決關(guān)稅問題。有人則認(rèn)為這項合資提議會造成全球壟斷，導(dǎo)致產(chǎn)品價格上漲。也有人難以理解臺積電為什么要接燙手山芋。據(jù)分析，英特爾晶圓廠可能要經(jīng)過重大改造和員工培訓(xùn)，才能達(dá)到臺積電的標(biāo)準(zhǔn)，供臺積電運營。
