芯耀
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作者：九林
最近，Gartner發(fā)布研究報(bào)告，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體收入將在2024年達(dá)到6260億美元，比2023年增長(zhǎng)18.1%，并有望在2025年進(jìn)一步上升至7050億美元。
在過(guò)去的一年中，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了“結(jié)構(gòu)性分化”的鮮明特征。一方面是消費(fèi)電子需求的持續(xù)疲軟，另一方面則是數(shù)據(jù)中心、AI芯片、存儲(chǔ)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。翻過(guò)春節(jié)后，全球半導(dǎo)體企業(yè)前十都已經(jīng)陸續(xù)公布了2024年的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)。
本文將以已披露財(cái)報(bào)的9家企業(yè)為核心，結(jié)合行業(yè)趨勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)格局，解析2024年半導(dǎo)體行業(yè)的“勝負(fù)手”，并且一起從各家的預(yù)測(cè)中看看2025年的半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展。
?01、全球半導(dǎo)體TOP10成績(jī)單
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫整理了全球半導(dǎo)體TOP 10（按照Gartner2023公布排名）2024財(cái)年的業(yè)績(jī)。
三星電子實(shí)現(xiàn)了300.9萬(wàn)億韓元的總營(yíng)收，同比增長(zhǎng)了16%，而歸母凈利潤(rùn)則飆升至33.6萬(wàn)億韓元，同比激增131%。
具體來(lái)看，三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2024年?duì)I收達(dá)到665億美元；代工業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額29.2萬(wàn)億韓元，同比下降6%；移動(dòng)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額114.4萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)5%；視覺(jué)顯示業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.7萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)42%。2024年，占三星電子營(yíng)收大頭的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)是來(lái)源于存儲(chǔ)的強(qiáng)勁反彈，尤其是HBM、高密度DDR5產(chǎn)品的銷(xiāo)量增長(zhǎng)顯著。在代工上的業(yè)績(jī)下滑，也側(cè)面印證了三星2nm工藝進(jìn)度的艱難。
英特爾全年?duì)I收531億美元，同比下降2%，歸屬于英特爾的凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，虧損額高達(dá)188億美元，相比上一年的17億美元，下降了約1205.88%。毛利率32.7%，比上一年下降7.3個(gè)百分點(diǎn)。英特爾收入來(lái)源目前分為：客戶(hù)端計(jì)算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò)和邊緣事業(yè)部（NEX）、英特爾代工（Intel Foundry），和其他獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)（如Altera、Mobileye等）。
具體來(lái)看，CCG業(yè)務(wù)全年收入303億美元，比2023年增長(zhǎng)4%；DCAI業(yè)務(wù)全年收入128億美元，比上一年增長(zhǎng)1%；NEX邊緣業(yè)務(wù)全年收入58億美元，同比增長(zhǎng)1%；Intel Foundry業(yè)務(wù)全年收入175億美元，同比下降7%。去年英特爾的主要下降還是在于晶圓代工業(yè)務(wù)，去年代工業(yè)務(wù)毛利率為負(fù)，營(yíng)業(yè)虧損超過(guò)130億美元。
高通2024財(cái)年總收入為331.9億美元，較2023財(cái)年同比增長(zhǎng)9%，凈利潤(rùn)為101.42億美元，相比上一財(cái)年同期增長(zhǎng)了40%。值得一提的是，2024年高通有46%的收入來(lái)自于中國(guó)客戶(hù)。具體來(lái)看，負(fù)責(zé)智能手機(jī)、汽車(chē)和其他智能設(shè)備芯片的QCT部門(mén)（Qualcomm CDMA Technologies）營(yíng)收達(dá)到331.96億美元，占總營(yíng)收的85.20%；負(fù)責(zé)技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)的QTL部門(mén)（Qualcomm Technology Licensing）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收55.72億美元，營(yíng)收占比14.30%。?
博通2024年全年?duì)I收達(dá)到516億美元，同比增長(zhǎng)44%。這次的營(yíng)收創(chuàng)下了博通的歷史新高，其中 AI 和 VMware 兩大業(yè)務(wù)板塊成為核心增長(zhǎng)引擎。毛利率來(lái)看，博通毛利率高達(dá)76.5%。具體來(lái)看，半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)方面，全年?duì)I收300.96億美元，同比增長(zhǎng)7%。對(duì)于這部分營(yíng)收的增長(zhǎng)，博通表示受到人工智能收入推動(dòng)122億美元。得益于博通為超大規(guī)模客戶(hù)量身定制AI XPU，強(qiáng)調(diào)高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接能力，AI收入同比增長(zhǎng)220%。去年，博通成功整合了VMware。因此，基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)方面，全年?duì)I收214.78億美元，同比大增181%。這部分業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)速度從所占的營(yíng)收份額可以看出來(lái)，上一財(cái)年基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)占博通總份額的21%，但今年占到了42%，直接翻番。
SK海力士去年全年的營(yíng)收達(dá)到66.19萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為23.47萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為19.80萬(wàn)億韓元，實(shí)現(xiàn)了有史以來(lái)最佳年度業(yè)績(jī)。這個(gè)營(yíng)收什么概念？SK海力士有史以來(lái)最高的營(yíng)收是在2022年創(chuàng)下的，但2024年比2022年?duì)I收還要高出21萬(wàn)億韓元。具體的表現(xiàn)來(lái)看，HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）在2024年貢獻(xiàn)了DRAM銷(xiāo)售額的40%以上，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（eSSD）需求在2024年也呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。AMDAMD全年的營(yíng)收達(dá)到258億美元，較去年同比增長(zhǎng)14%；凈利潤(rùn)為16.41億美元，較上年同期增長(zhǎng)92%。
具體來(lái)看，數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營(yíng)業(yè)額創(chuàng)新高，2024年?duì)I收達(dá)到126億美元，同比增長(zhǎng)94%，主要是去年AMD Instinct和EPYC處理器的增長(zhǎng)?？蛻?hù)端事業(yè)部營(yíng)業(yè)額在71億美元，同比增長(zhǎng)52%，這方面是對(duì)AMD銳龍臺(tái)式處理器及銳龍移動(dòng)處理器的強(qiáng)勁需求。游戲事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為26億美元，同比下降了13%。嵌入式事業(yè)部營(yíng)業(yè)額在36億美元，同比下降了33%。
意法半導(dǎo)體全年的營(yíng)收在132.7億美元，同比下降了23.2%；凈利潤(rùn)15.6億美元，同比下降63.0%。在毛利率方面，則實(shí)現(xiàn)了39.3%。具體來(lái)看各部分，模擬產(chǎn)品、MEMS與傳感器（AM&S）部門(mén)下降了13%；功率與分立（P&D）部門(mén)下降了19%；微控制器（MCU）部門(mén)下降了39%；數(shù)字IC和射頻（D&RF）部門(mén)下降了16%。意法半導(dǎo)體的財(cái)報(bào)中也展示了按照終端市場(chǎng)的收入情況，2024年工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品收入同比下降幅度最大，下降了49%，汽車(chē)類(lèi)、個(gè)人電子類(lèi)產(chǎn)品收入同比下降幅度也分別達(dá)到14%和11%，通信設(shè)備和電腦外圍設(shè)備同樣下降了2%。
英飛凌2024財(cái)年?duì)I收為149.55億歐元，同比下降8%；利潤(rùn)為31.05億歐元；利潤(rùn)率為20.8%。具體來(lái)看，汽車(chē)業(yè)務(wù)（ATV）營(yíng)收84.23億歐元，同比增長(zhǎng)2%，占總營(yíng)收的56%，穩(wěn)居最大業(yè)務(wù)板塊地位。這方面的增長(zhǎng)主要是得益于xEV（電動(dòng)車(chē)）相關(guān)產(chǎn)品和微控制器的需求增加，以及在中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局。除此之外，英飛凌的其余業(yè)務(wù)營(yíng)收都是下滑的。綠色工業(yè)電源業(yè)務(wù)（GIP）營(yíng)收19.34億歐元，同比下降12%。功率與傳感器系統(tǒng)（PSS）營(yíng)收30.88億歐元，同比下降19%。連接安全系統(tǒng)（CSS）營(yíng)收15.06億歐元，同比下降26%。
德州儀器全年?duì)I收156.41億美元、凈利潤(rùn)47.99億美元，分別同比下降10.7%和26%，這也是2023年后德州儀器再次出現(xiàn)全年?duì)I收和凈利潤(rùn)同比下滑。連續(xù)兩年的下跌，把2021年以來(lái)的增長(zhǎng)差不多全部跌掉了，從200億美元，重新回到150億美元的區(qū)間了。具體來(lái)看，模擬業(yè)務(wù)收入去年的營(yíng)收達(dá)到121.6億美元，同比下降了7%；嵌入式處理業(yè)務(wù)營(yíng)達(dá)到25.3億美元，同比下降25%；其余業(yè)務(wù)部分收入同比下降15%。
?02、TOP10財(cái)報(bào)，看出三點(diǎn)市場(chǎng)變化
實(shí)際上，通過(guò)2024年財(cái)報(bào)的分析我們能夠清晰地看到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在出現(xiàn)三點(diǎn)變化。
第一，除了AI外，數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)非常驚人。2024年，AI芯片成為了半導(dǎo)體行業(yè)的最大贏家。英偉達(dá)前三季度營(yíng)收同比暴漲159.4%（達(dá)911.7億美元），SK海力士HBM收入占比超40%。這一數(shù)據(jù)充分印證了AI芯片和高性能存儲(chǔ)的爆發(fā)式需求。AI的增長(zhǎng)，我們不必多說(shuō)，但值得一提的是：數(shù)據(jù)中心被推到了很靠前的位置。從Gartner的數(shù)據(jù)來(lái)看，2024年數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體收入總計(jì)1120億美元。這意味著，數(shù)據(jù)中心首次超越了智能手機(jī)，成為半導(dǎo)體行業(yè)的第二大市場(chǎng)。
這個(gè)變化其實(shí)也在驅(qū)動(dòng)三星、博通的增長(zhǎng)。比如說(shuō)三星的DDR5、HBM的需求上漲，以及博通去年是通過(guò)自己的AI定制芯片在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。對(duì)于數(shù)據(jù)中心的看好，也表現(xiàn)在股價(jià)的變化上。AMD發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)Q4營(yíng)收為39億美元，同比增長(zhǎng)69%，創(chuàng)下歷史新高。這么看財(cái)報(bào)的數(shù)據(jù)還算不錯(cuò)，但發(fā)布財(cái)報(bào)結(jié)束后，AMD股價(jià)還是跌了。因?yàn)槭袌?chǎng)預(yù)期AMD第四季度數(shù)據(jù)中心營(yíng)收達(dá)到41.4億美元，AMD公布的39億美元還有一定差距。并且，從年收入來(lái)看，2024年AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)126億美元，而英偉達(dá)2024自然年前三季度的銷(xiāo)售額就達(dá)到了796億美元，兩者差距也并未明顯縮小。數(shù)據(jù)中心這方面，第一是英偉達(dá)、第二就是AMD。市場(chǎng)一直期望AMD能夠縮小和英偉達(dá)的差距。由于差距變化不明顯帶來(lái)的股價(jià)下跌，其實(shí)能看出：市場(chǎng)對(duì)于數(shù)據(jù)中心的期待是很高的。
第二，去年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇，但今年會(huì)出現(xiàn)變化。2024年，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了全面復(fù)蘇。三星、SK海力士和美光三家存儲(chǔ)巨頭合計(jì)占據(jù)了全球HBM市場(chǎng)90%以上的份額。HBM3E的量產(chǎn)更是推動(dòng)了DRAM收入的同比增長(zhǎng)75.4%。與此同時(shí)，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格也在上漲。美光的DRAM平均售價(jià)（ASP）上漲了50%，三星的HBM產(chǎn)能也翻倍增長(zhǎng)。但值得注意的是，到了2025年存儲(chǔ)市場(chǎng)不會(huì)一直維持高位。巨頭企業(yè)對(duì)于今年的判斷都是會(huì)有一定下跌的。三星和SK海力士對(duì)于存儲(chǔ)的看法還是十分相似的：2025年高端存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)旺盛，傳統(tǒng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)下滑。
三星電子預(yù)計(jì)，第一季度 DRAM bit出貨量環(huán)比下降高個(gè)位數(shù)百分比，DRAM ASP 也將環(huán)比略有下降；NAND bit出貨量將環(huán)比下降13%～15%。SK海力士則預(yù)計(jì)，一季度DRAM B/G季環(huán)比降幅將處于10%～20%區(qū)間的低端；NAND B/G季環(huán)比降幅將處于10%～20%區(qū)間的高端。整體服務(wù)器市場(chǎng)，包括人工智能和通用服務(wù)器，預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)高個(gè)位數(shù)百分比。也正因此，兩位巨頭都在減少傳統(tǒng)的DRAM和NAND產(chǎn)品的比例，更多的是朝著尖端節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移。在三星電子的估計(jì)中，DDR4、LPDDR4在2024年銷(xiāo)售額占比在30%以下，到了2025年直接大幅縮減至個(gè)位數(shù)。SK海力士也計(jì)劃向先進(jìn)工藝的過(guò)渡，在今年會(huì)擴(kuò)大HBM3E供應(yīng)，并適時(shí)開(kāi)發(fā)HBM4以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
第三，汽車(chē)芯片遇冷，2025年樂(lè)觀或者持平。從英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器的財(cái)報(bào)其實(shí)能夠感受到2024年工業(yè)半導(dǎo)體和汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)下滑。三家全球巨頭企業(yè)的Q4凈利潤(rùn)都出現(xiàn)同比百分比兩位數(shù)的下降幅度。去年英飛凌已經(jīng)全球裁員了1400人。最新的消息中，意法半導(dǎo)體在考慮裁員了，在法國(guó)和意大利工廠裁員至多6%，大概影響2000到3000名員工。不過(guò)，對(duì)于2025第一季度，三家企業(yè)的看法都是樂(lè)觀或者持平的。德州儀器預(yù)測(cè)2025年第一季度公司營(yíng)收在37.4億美元～40.6億美元之間，高于2024年第一季度的營(yíng)收36.61億美元。德州儀器CEO Haviv Ilan也表示：“工業(yè)市場(chǎng)業(yè)務(wù)似乎已在觸底區(qū)間，不過(guò)，其中工業(yè)自動(dòng)化和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域仍未見(jiàn)底?！庇w凌則認(rèn)為2025財(cái)年第二季度營(yíng)收為約36億歐元，這接近2024財(cái)年第二季度的營(yíng)收36.32億歐元。預(yù)計(jì)汽車(chē)部門(mén)和互聯(lián)安全系統(tǒng)部門(mén)業(yè)務(wù)收入將以集團(tuán)平均速度增長(zhǎng)，綠色工業(yè)電力部門(mén)收入將大幅減少，電力和傳感器系統(tǒng)部門(mén)收入將大幅增長(zhǎng)。就汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域后續(xù)的市場(chǎng)需求，意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，公司將繼續(xù)受到工業(yè)復(fù)蘇和庫(kù)存調(diào)整延遲以及汽車(chē)業(yè)需求增長(zhǎng)放緩的影響。值得一提的是，盡管三家企業(yè)業(yè)績(jī)不斷下滑，但是在亞太市場(chǎng)和大中華區(qū)市場(chǎng)的業(yè)績(jī)是向好的。德州儀器表示，中國(guó)市場(chǎng)第四季度收入有所增長(zhǎng)，中國(guó)整體市場(chǎng)表現(xiàn)較為健康，中國(guó)市場(chǎng)的收入增長(zhǎng)主要源于車(chē)用半導(dǎo)體和消費(fèi)半導(dǎo)體的拉動(dòng)。這么來(lái)看，實(shí)際上中國(guó)市場(chǎng)相比歐洲和美國(guó)更穩(wěn)定。
最后，在這里再提一下消費(fèi)電子。對(duì)于2025年的消費(fèi)電子市場(chǎng)，各個(gè)企業(yè)還是不太看好的。SK 海力士覺(jué)得PC方面預(yù)計(jì)2025年個(gè)人電腦出貨量將增長(zhǎng)低至中個(gè)位數(shù)百分比；智能手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將以低至中個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)，與去年的水平相似。高通這邊預(yù)計(jì)2025 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)要么持平，要么增長(zhǎng)個(gè)位數(shù)。這個(gè)其實(shí)和IDC的預(yù)測(cè)是差不多的。不過(guò)高通還是很看好今年的中國(guó)市場(chǎng)，認(rèn)為今年中國(guó)客戶(hù)對(duì)高端智能手機(jī)的需求強(qiáng)勁，有機(jī)會(huì)在今年手機(jī)業(yè)務(wù)的營(yíng)收增長(zhǎng)10%。
2025年消費(fèi)電子市場(chǎng)整體增長(zhǎng)預(yù)期相對(duì)溫和，所以消費(fèi)電子在2025年還是需要謹(jǐn)慎對(duì)待。不過(guò)，智能家居、可穿戴設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域卻展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，各個(gè)企業(yè)都要更加深入地分析市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，斷創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品。
