芯耀
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春節(jié)期間，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)已有多家SiC企業(yè)相繼公布其業(yè)績及業(yè)務進展，包括天岳先進、芯聯(lián)集成、Wolfspeed、意法半導體、英飛凌、羅姆半導體等國內(nèi)外頭部企業(yè)，其中有4家企業(yè)已透露其2024年SiC營收狀況：
天岳先進：SiC營收及利潤有望大幅增長
1月24日，天岳先進發(fā)布2024 年年度業(yè)績預告，其中透露，天岳先進預計2024 年年度實現(xiàn)營業(yè)收入17.5億-18.5億，同比增加39.92%到 47.92%，預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.7億-2.05億，將實現(xiàn)扭虧為盈，同比增加?471.82%到 548.38%。
天岳先進解釋，業(yè)績增長迅速，主要得益于公司已經(jīng)實現(xiàn) 4-8 英寸襯底產(chǎn)品的批量供應，2024 年產(chǎn)能利用率逐步提升，產(chǎn)品產(chǎn)銷量持續(xù)增長，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)，成本逐步優(yōu)化，高品質(zhì)導電型碳化硅襯底產(chǎn)品加速“出?！保誀I業(yè)收入及產(chǎn)品毛利較上年同期有較大幅度增長。
芯聯(lián)集成：SiC收入突破10億
1月16日，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年年度業(yè)績預告。據(jù)文件透露，芯聯(lián)集成預計2024年年度實現(xiàn)營業(yè)收入約為65.09 億元，同比增長約22.26%，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約-9.69 億元，與上年同期相比減虧約9.89 億元，同比減虧約50.51%。
具體來看，芯聯(lián)集成的SiC MOSFET、12 英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導入和量產(chǎn)，以 SiC MOSFET 芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率 BCD 工藝為主的模擬 IC 方向的第三增長曲線快速增長，使得芯聯(lián)集成的營業(yè)收入快速上升。
值得關(guān)注的是，芯聯(lián)集成2024年的碳化硅業(yè)務收入約10.16 億元，他們已拓展多家車載領域和工控領域國內(nèi)外OEM 和 Tier1 客戶，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，是全球少數(shù)已 實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的碳化硅芯片及模組供應商之一。
Wolfspeed：8英寸SiC器件收入近4億
1月29日，Wolfspeed發(fā)布了截至2024年12月29日的2025財年第二季度財務報告。其中透露，該季度營收約為1.81億美元（約合人民幣13.2億），同比下滑13%，凈虧損為3.72億（約合人民幣27.1億），具體來看，功率產(chǎn)品收入為9080萬美元（約合人民幣6.6億），材料產(chǎn)品收入為8970萬美元（約合人民幣6.53億）。
來源：行家說產(chǎn)研中心《第三代半導體與新能源汽車Q4季報（2024）》
此外，Wolfspeed執(zhí)行主席 Tom Werner 等人還在財報會議上透露了其碳化硅業(yè)務的具體進展：
該季度電源器件收入環(huán)比下降 6%，主要原因是工業(yè)和能源終端市場持續(xù)疲軟，電動汽車收入則同比增長 92%，預計在2025 財年下半年，相關(guān)收入將持續(xù)增加。
該季度 Design ins（設計導入）訂單為14.75億美元（約合人民幣107.38億），Design-wins（設計中標）訂單為7.95億美元（約合人民幣57.9億）。
Wolfspeed將繼續(xù)關(guān)閉達勒姆工廠和得克薩斯州工廠，預計將在今年年底前完成，而莫霍克谷工廠在該季度貢獻了5200萬美元（約合人民幣3.79億）的收入，較去年同期的1200萬美元顯著增長，預計第三季度將增長至 5500 萬至 7500 萬美元（約合人民幣4億-5.46億）。
Wolfspeed正在開發(fā)厚度為350μm的8英寸襯底，并計劃在內(nèi)部運營中逐漸轉(zhuǎn)換為 350μm。
意法半導體：SiC收入超80億
1月30日，意法半導體公布了2024 年第四季度和財年財務業(yè)績。據(jù)悉，2024年意法半導體的凈營收為 132.7 億美元（約合人民幣966億），同比下滑23.2%，凈利潤為15.6 億美元（約合人民幣113.57億），同比下滑63%，其中，碳化硅產(chǎn)品收入為11億美元（約合人民幣80.08億），約占總營收的8.3%。
值得關(guān)注的是，意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery等人在財報會議中透露，2024年他們在汽車領域獲得了多項高價值碳化硅器件和模塊訂單，截至目前，公司與中國頂級汽車制造商的碳化硅合作比其他供應商都要多。
此外，意法半導體正在大力推動意大利卡塔尼亞8英寸碳化硅工廠建設，并通過生產(chǎn)8英寸碳化硅、12英寸硅產(chǎn)品等措施，進一步調(diào)整全球成本基礎，從而在 2027 年后每年節(jié)省高達數(shù)億美元的成本，以提高收入和運營效率。
英飛凌推進SiC產(chǎn)能布局
2月4日，英飛凌公布了 2025 財年第一季度（截至 2024 年 12 月 31 日）業(yè)績。據(jù)了解，該季度英飛凌的營收為 34.24 億歐元（約合人民幣258.85億），同比下滑8%，凈利潤為2.46億歐元（約合人民幣18.6億），環(huán)比扭虧為盈，同比下降58%。值得關(guān)注的是，英飛凌正在加快碳化硅產(chǎn)能布局。2024 年8月，英飛凌宣布正式啟用馬來西亞居林新SiC晶圓廠的一期工程，將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導體產(chǎn)品，預計每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。
此外，英飛凌目前正在持續(xù)推進奧地利菲拉赫的硅晶圓工廠進行改造，計劃將6英寸和8英寸的硅晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)樘蓟韬偷壠骷纳a(chǎn)線。
羅姆半導體：SiC器件收入增長
2月3日，羅姆半導體公布了2024財年（截至2025年3月31日）第三季度財務報告。據(jù)悉，2024財年前三季度，羅姆半導體總營收為3446.42億日元（約合人民幣162億），同比下降3.0%，凈利潤為2.10億日元（約合人民幣0.1億），同比下降99.5%，主要受到銷售額下降、生產(chǎn)調(diào)整以及固定成本增加等方面影響。
針對碳化硅領域，羅姆半導體透露，盡管碳化硅器件的銷售額有所增長，但由于需求疲軟，汽車市場的銷售額增長低于預期，但未來他們將提高生產(chǎn)效率和增加產(chǎn)能，以滿足未來碳化硅和其他功率器件訂單的增長。
