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2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展預登記通道火熱開啟!

2024/08/19
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2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

圖源:2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展

實名制認證+線上預約,現(xiàn)場免排隊

△ 請掃描上方二維碼,進入預登記頁面 △

注冊流程

①用戶注冊

進入預登記頁面后,往屆觀眾可直接填寫手機號,獲取驗證碼登錄,新用戶請點擊【注冊新用戶】按鈕注冊。

②填寫個人信息及問卷

填寫個人信息,輸入真實姓名、真實有效的證件號碼,并完成問卷填寫。

③完成預登記

顯示以下界面說明您已預登記成功,請攜帶個人身份證即可直接入場觀展。

早鳥好禮

前1,000名完成預登記注冊的觀眾,即可在慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展開展期間憑胸卡至禮品兌換處(具體地點另行通知)領取精美禮品一份!

四展齊飛 布局“智”造產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)賽道

全新專區(qū)重磅呈現(xiàn)

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展攜產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級打造五大全新專區(qū):自動化及機器人智能“智”造展區(qū)、智慧工廠及微組裝科技園、TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)、新能源汽車線束加工制造展區(qū)、miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū),更好的助力企業(yè)降本增效,共同助力整個產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。

同期論壇共話智造之路

同期論壇精彩布局,開創(chuàng)更多熱門主題,邀請多位行業(yè)大咖和專業(yè)人士進行深入探討。強勢聚焦AI+運控+機器人與汽車電子智造創(chuàng)新應用大會、miniLED先進制造產(chǎn)業(yè)高峰論壇、2024年新能源汽車線束及連接器創(chuàng)新技術論壇、2024(第二屆)半導體及高端電子用膠創(chuàng)新論壇等多個熱門行業(yè)與板塊,為中國市場解讀未來發(fā)展趨勢!

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
0530470210 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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2N7002PW,115 1 NXP Semiconductors 2N7002PW - 60 V, 310 mA N-channel Trench MOSFET SC-70 3-Pin
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PTF65500K00BZEB 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor,
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