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芯片廠商們第二季度的財(cái)報(bào)已陸續(xù)公布，整體來(lái)看大部分都迎來(lái)了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，更有不少?gòu)S商表示看到了需求復(fù)蘇的跡象。
隨著存儲(chǔ)價(jià)格回彈以及AI需求的持續(xù)火熱，三星、美光、SK海力士的業(yè)績(jī)表現(xiàn)尤為突出，甚至營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。而曾經(jīng)作為“扛把子”的汽車(chē)芯片則開(kāi)始需求疲軟，汽車(chē)芯片大廠NXP、安森美、瑞薩的業(yè)績(jī)?cè)诒炯緺I(yíng)收都出現(xiàn)同比下滑。同時(shí)，萎靡已久的消費(fèi)市場(chǎng)似乎出現(xiàn)了復(fù)蘇的曙光......我們整理了今年二季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營(yíng)收及預(yù)期展望，供大家參考。
01、芯片設(shè)計(jì)（含IDM）：汽車(chē)芯片跌倒，AI芯片吃飽
聯(lián)發(fā)科：營(yíng)收同比增長(zhǎng)29.6%
聯(lián)發(fā)科第二季度合并營(yíng)收為1272.71億元新臺(tái)幣，環(huán)比下降4.6％、同比增長(zhǎng)29.6％，符合公司預(yù)期。毛利率48.8％，較前季減少3.6個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期增加1.3個(gè)百分點(diǎn)。法人指出，主要因首季包含一次性的項(xiàng)目，不過(guò)仍較去年同期增加，在產(chǎn)品組合部分也較佳；營(yíng)業(yè)利益率19.6%，季減4.5個(gè)百分點(diǎn)，年增4.6個(gè)百分點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科第二季庫(kù)存水平恢復(fù)、備戰(zhàn)第三季拉貨動(dòng)能。聯(lián)發(fā)科指出，截至第二季度末，存貨凈額為535.7億元新臺(tái)幣；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)72天，高于前一季度的66天，但低于去年同期的115天。
三星：營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1462.29%
三星電子公布截至2024年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，三星電子銷售額為74.07萬(wàn)億韓元（約合3889.42億元人民幣），同比增長(zhǎng)23.44%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.4439萬(wàn)億韓元（約合人民幣547億元），同比大增1462.29%。
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體的DS部門(mén)在所有業(yè)務(wù)中復(fù)蘇最為顯著，銷售額為28.56萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)達(dá)94%，環(huán)比增長(zhǎng)23%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.45萬(wàn)億韓元，總利潤(rùn)貢獻(xiàn)占比達(dá)61.8%。存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，當(dāng)期同比大增142%，環(huán)比增長(zhǎng)24%，三星電子第二季度營(yíng)收利潤(rùn)如此大幅上漲的關(guān)鍵原因也在于存儲(chǔ)芯片。
美光：存儲(chǔ)價(jià)格上漲帶動(dòng)營(yíng)收大漲
存儲(chǔ)芯片廠商美光最新財(cái)報(bào)顯示，最新季度總營(yíng)收68.11億美元，同比上升81.5%; 同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.32億美元，繼續(xù)保持盈利狀態(tài)。
美光本季度收入和毛利率的繼續(xù)回升，主要是存儲(chǔ)行業(yè)面轉(zhuǎn)好，帶動(dòng)了DRAM和NAND產(chǎn)品漲價(jià)。該季度公司產(chǎn)品實(shí)際出貨量變化不大，因此價(jià)格上漲是業(yè)績(jī)回升的主要因素。
美光CEO在三季報(bào)中繼續(xù)強(qiáng)調(diào)AI業(yè)務(wù)，但也承認(rèn)其智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)仍然低迷。此外，美光用于AI芯片的HBM芯片訂單在2025年之前已經(jīng)售罄/脫銷；2024年供不應(yīng)求，但行業(yè)和零售需求存在不確定性。
SK海力士：營(yíng)收創(chuàng)歷史新高
SK海力士2024財(cái)年第二季度營(yíng)收為16.4233萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.4685萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為4.12萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為33%，凈利潤(rùn)率為25%。
SK海力士此次實(shí)現(xiàn)了季度收入大幅超過(guò)在2022年第二季度的13.8110萬(wàn)億韓元紀(jì)錄。SK海力士表示，HBM、eSSD（企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)）等適用于AI的存儲(chǔ)器需求表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，并且DRAM和NAND閃存產(chǎn)品的整體價(jià)格持續(xù)上升，收入環(huán)比增加32%。與此同時(shí)，以高端產(chǎn)品為主的銷售增長(zhǎng)，再加上匯率效果，第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率環(huán)比上升了10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了33%。
TI：中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)了約20%
TI（德州儀器）最新財(cái)報(bào)顯示，第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為38.22 億美元，同比下滑16%，環(huán)比增長(zhǎng)4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)11.27億美元，同比下降35%。
細(xì)分來(lái)看，模擬業(yè)務(wù)收入為29.28億美元，同比下降11%；嵌入式業(yè)務(wù)收入為6.15億美元，同比下降31%。工業(yè)和汽車(chē)業(yè)務(wù)環(huán)比繼續(xù)下滑，所有其他終端市場(chǎng)均有所增長(zhǎng)。
在連續(xù)七個(gè)季度下滑后，TI第二季度在中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)良好，環(huán)比增長(zhǎng)近20%，五個(gè)下游市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)15-20%的環(huán)比增長(zhǎng)，各終端市場(chǎng)不同步的周期已經(jīng)被充分糾正，目前正在向終端需求發(fā)貨，意味中國(guó)客戶已充分調(diào)整自身庫(kù)存。
ST：工業(yè)訂單未回暖，汽車(chē)需求下滑
ST（意法半導(dǎo)體）最新財(cái)報(bào)顯示，截至2024年6月29日的第二季度，ST凈營(yíng)收32.3 億美元，同比下降25.3%；毛利率40.1%，同比下降8.9個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.6%，同比下降14.9個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤(rùn)3.53億美元，同比下降 64.8%。
ST總裁兼首席執(zhí)行官表示，第二季度雖然個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)，但汽車(chē)產(chǎn)品營(yíng)收低于預(yù)期，抵消了部分增長(zhǎng)空間。上半年凈營(yíng)收同比下降21.9%，主要原因是微控制器子產(chǎn)品部與功率及分立器件子產(chǎn)品部營(yíng)收下降。本季度與之前的預(yù)期相反，工業(yè)客戶訂單情況并未轉(zhuǎn)暖，同時(shí)汽車(chē)產(chǎn)品需求也出現(xiàn)下滑。
Renesas：預(yù)計(jì)Q4開(kāi)始需求將逐步恢復(fù)
瑞薩2024年第二季度（2024年4月至6月）銷售額3588億日元，同比下降2.7%；營(yíng)業(yè)收入1106億日元，同比下降14.3%；季度凈利潤(rùn)為 967 億日元，同比下降18.7%。與上一季度（第一季度）相比，銷售額增長(zhǎng)2.0%，但營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)較低。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為30.8%，較去年同期和上季度均有所惡化。
從各業(yè)務(wù)的銷售額來(lái)看，汽車(chē)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)18.2%，環(huán)比增長(zhǎng)6.9%，達(dá)到 1,904 億日元；而工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/物聯(lián)網(wǎng)（IoT）業(yè)務(wù)則下降至1,662億日元，同比下降18.9%，環(huán)比下降3.1%。
瑞薩CEO表示，對(duì)汽車(chē)行業(yè)的看法變得謹(jǐn)慎。工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域需求調(diào)整的時(shí)間更長(zhǎng)、幅度更大。此前瑞薩曾假設(shè)將在第二季度觸底增長(zhǎng)，但目前來(lái)看，將在第三季度觸底。瑞薩預(yù)計(jì)，從第四季度開(kāi)始，需求將逐步恢復(fù)。
NXP：車(chē)用芯片營(yíng)收同比下滑7%
據(jù)恩智浦最新財(cái)報(bào)，2024年第二財(cái)季營(yíng)收31.3億美元，同比下降5%。其中，車(chē)用芯片營(yíng)收年減7%至17.28億美元，工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片營(yíng)收年增7%至6.16億美元，移動(dòng)芯片營(yíng)收年增21%至3.45億美元，通訊基礎(chǔ)設(shè)施與其他產(chǎn)品營(yíng)收年減23%至4.38億美元。
安森美：三部門(mén)營(yíng)收全下滑
功率半導(dǎo)體大廠安森美第二季營(yíng)收?qǐng)?bào)17.35億美元，雖較去年同期的20.9億美元下滑，但仍高于分析師預(yù)估的17.3億美元；凈利潤(rùn)3.382億美元，低于去年同期的5.766億美元。
營(yíng)收按業(yè)務(wù)劃分，安森美半導(dǎo)體三個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)收都出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅，電源方案事業(yè)部（PSG）營(yíng)收年減 15%，至 8.352 億美元，模擬與混合信號(hào)部(AMG) 營(yíng)收下滑 18%，至6.478 億美元，智能感知事業(yè)部（ISG）營(yíng)收衰減 22%，至 2.522 億美元。
國(guó)巨 ：連續(xù)四個(gè)月營(yíng)收破百億新臺(tái)幣
中國(guó)臺(tái)灣被動(dòng)元件龍頭國(guó)巨6月合并營(yíng)收連續(xù)四月站穩(wěn)百億元新臺(tái)幣大關(guān)，達(dá)100.04億元；在產(chǎn)能利用率拉升帶動(dòng)下，第2季合并營(yíng)收314.19億元新臺(tái)幣，創(chuàng)單季新高，環(huán)比上漲10.2%，同比上漲17.3%；
村田：訂單大增，營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.7%
被動(dòng)元件大廠村田二季度合并營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.7%至4,217億日元，合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)32.5%至664億日元，合并凈利潤(rùn)增長(zhǎng)32.5%至664億日元，為近9個(gè)季度以來(lái)（2022年一季度以來(lái)）首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
村田表示，主要是PC、AI服務(wù)器相關(guān)需求超乎預(yù)期，電容（MLCC）銷售大增，且訂單大增、BB值（接單出貨比）持續(xù)突破1，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率改善，同時(shí)還受益于日元貶值。村田指出，上季整體接獲的訂單額為4,299億日元，較去年同期大增19.1%，其中電容訂單額大增29.8%至2,132億日元。
AMD：數(shù)據(jù)中心AI收入同比翻倍增長(zhǎng)
AMD第二季度營(yíng)收58.35億美元，同比增長(zhǎng)9%，環(huán)比增長(zhǎng)7%；毛利率GAAP項(xiàng)下為49%，去年同期為46%；非GAAP項(xiàng)下為53%，去年同期為50%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)GAAP項(xiàng)下為2.69億美元，去年同期為虧損2000萬(wàn)美元；非GAAP項(xiàng)下為12.64億美元，同比增長(zhǎng)18%，環(huán)比增長(zhǎng)12%；凈利潤(rùn)GAAP項(xiàng)下為2.65億美元，同比增881%；非GAAP項(xiàng)下為11.26億美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)11%。
數(shù)據(jù)中心事業(yè)部收入創(chuàng)紀(jì)錄新高至28億美元，同比增長(zhǎng)115%，環(huán)比增長(zhǎng)21%；客戶端事業(yè)部收入為15億美元，同比增長(zhǎng)49%，環(huán)比增長(zhǎng)9%；游戲事業(yè)部收入為6.48億美元，同比下降59%，環(huán)比下降30%；嵌入式事業(yè)部收入為8.61億美元，同比下降41%，環(huán)比增長(zhǎng)2%。
博通：AI業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)280%
博通截至2024年5月5日的2024會(huì)計(jì)年度第二財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，當(dāng)季營(yíng)收同比大漲43%至124.87億美元，其中VMware的加入貢獻(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)。排除VMware的影響，公司自然增長(zhǎng)率為12%，這一增長(zhǎng)主要由人工智能業(yè)務(wù)推動(dòng)，AI業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)280%，達(dá)到31億美元，有效抵消了企業(yè)和電信領(lǐng)域半導(dǎo)體收入的周期性疲軟。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)第二季度收入為38億美元，同比增長(zhǎng)44%，占半導(dǎo)體收入的53%，主要由超大規(guī)?？蛻魧?duì)AI網(wǎng)絡(luò)和定制加速器的強(qiáng)勁需求推動(dòng)。
瑞昱：營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙增
瑞昱第二季度合并營(yíng)收為306.74億元新臺(tái)幣，季增19.7％、年增16.7％，毛利率達(dá)50.9％，季增0.1個(gè)百分點(diǎn)，凈利為43.87億元新臺(tái)幣，季增40.2％、年增68.3％。
02、芯片制造：看見(jiàn)需求復(fù)蘇跡象
晶圓代工：
臺(tái)積電：先進(jìn)制程帶領(lǐng)營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)
截至 2024 年 6 月 30 日的第二季度，臺(tái)積電綜合營(yíng)收為新臺(tái)幣 6,735.1 億元，同比增長(zhǎng) 40.1%，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%；凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣 2,478.5 億元，同比增長(zhǎng) 36.3%，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%。以美元計(jì)，第二季度營(yíng)收為208.2億美元，同比增長(zhǎng)32.8%，較上一季度增長(zhǎng)10.3%。
臺(tái)積電將其第二季度的連續(xù)收入增長(zhǎng)歸功于其業(yè)界領(lǐng)先的 3nm 和 5nm 技術(shù)的強(qiáng)勁需求，但智能手機(jī)的持續(xù)季節(jié)性因素略微抵消了這一增長(zhǎng)。臺(tái)積電第二季度毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率分別為 53.2% 和 42.5%，略高于 4 月中旬設(shè)定的預(yù)期。毛利率較上一季度增加 0.1%，主要得益于成本改善和外匯匯率改善，但 N3 產(chǎn)能提升帶來(lái)的利潤(rùn)率稀釋略有抵消。
臺(tái)積電5/4nm芯片訂單滿載，今年初訂單已調(diào)價(jià)，同時(shí)，盡管臺(tái)積電7/6nm產(chǎn)能只有80%左右，但折舊費(fèi)用已攤銷，價(jià)格穩(wěn)定，利潤(rùn)可觀。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，今年下半年，臺(tái)積電 3nm 芯片月產(chǎn)量將從目前的 10 萬(wàn)片增至 12.5 萬(wàn)片。
聯(lián)電 ：消費(fèi)市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)
聯(lián)電第二季營(yíng)收 567.99 億元，季增 4%，年增 0.9%；毛利率 35.2%，季增 4.3 個(gè)百分點(diǎn)，年減 0.8 個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)益率 24.5%，季增 3.1 個(gè)百分點(diǎn)，年減 3.3 個(gè)百分點(diǎn)；稅后純益 137.86 億元，季增 31.8%，年減 11.9%。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，受惠消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)，第二季的晶圓出貨量較季增 2.6%，產(chǎn)能利用率提升至 68%，尤其在 Wi-Fi 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字電視應(yīng)用需求強(qiáng)勁帶動(dòng)，22/28 nm晶圓營(yíng)收占比持續(xù)上升，加上有利的匯率因素和產(chǎn)品組合改善，帶動(dòng)第二季毛利率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。
世界先進(jìn)：看到需求復(fù)蘇跡象
世界先進(jìn)（VIS）第二季合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣110.65億元，稅后純益約為新臺(tái)幣17.98億元。與上一季營(yíng)收新臺(tái)幣96.33億元相較，世界先進(jìn)公司第二季營(yíng)收增加約14.9 %。
在第一季度傳統(tǒng)淡季過(guò)后，世界先進(jìn)表示看到需求復(fù)蘇的現(xiàn)象，第二季晶圓出貨量較上季增加約19%，產(chǎn)品平均銷售單價(jià)下降4%，毛利率增加2個(gè)百分點(diǎn)至26%。世界先進(jìn)公司發(fā)言人黃惠蘭副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)表示，隨著整體客戶的需求持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年第三季晶圓出貨量將季增約 9%至 11%，產(chǎn)品平均銷售單價(jià)將季減約 0%至 2%，毛利率將約介于 28%至 30%之間。
力積電：多項(xiàng)數(shù)據(jù)創(chuàng)歷史新高
力積電公布第二季度合并營(yíng)收季增5.4％達(dá)218.32億元，較去年同期成長(zhǎng)42.4％，毛利率季增0.3個(gè)百分點(diǎn)達(dá)51.1％，較去年同期增加11.6個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益季增5.9％達(dá)88.13億元，較去年同期成長(zhǎng)近1.1倍，歸屬母公司稅后凈利季增6.0％達(dá)70.23億元，較去年同期成長(zhǎng)近1.1倍。季度合并營(yíng)收、毛利率、營(yíng)業(yè)利益、稅后凈利等均創(chuàng)歷史新高。
設(shè)備、材料：
科磊 KLA：中國(guó)是最大市場(chǎng)
2024年第二季度，KLA（科磊）實(shí)現(xiàn)了25.7億美元的總收入。這個(gè)季度，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流和自由現(xiàn)金流分別為8.926億美元和8.319億美元。
半導(dǎo)體工藝控制部門(mén)營(yíng)收為23億美元，環(huán)比增長(zhǎng)10%，同比增長(zhǎng)10%。該季度，晶圓代工和邏輯客戶比例為82%；存儲(chǔ)客戶比例為18%，其中，DRAM（內(nèi)存）占存儲(chǔ)的比例為78%。
本季科磊營(yíng)收占比最高的地區(qū)為中國(guó)（大陸與中國(guó)臺(tái)灣合計(jì)占比達(dá)64%），北美、日本、韓國(guó)、歐洲和亞洲其他地區(qū)占比分別為12%、7%、7%、5%和5%。
ASML：中國(guó)大陸市場(chǎng)繼續(xù)霸榜
阿斯麥（ASML）2024年第二季度財(cái)報(bào)顯示，ASML在第二季度實(shí)現(xiàn)凈銷售額62億歐元，毛利率為51.5%，凈利潤(rùn)達(dá)16億歐元。今年第二季度的新增訂單金額為56億歐元，同比增長(zhǎng)超24%，其中25億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)2024年第三季度的凈銷售額在67億至73億歐元之間，毛利率介于50%到51%。
從地區(qū)市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售占比與上一季度持平，光刻營(yíng)收占比49%，連續(xù)4個(gè)季度成為ASML最大客戶地區(qū)，且占比都在40%或以上。
環(huán)球晶：汽車(chē)、手機(jī)及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱
環(huán)球晶今年第二季度合并營(yíng)收達(dá)153.3億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)1.58％，同比下滑14.36％。
在6月份的股東會(huì)上，環(huán)球晶董事長(zhǎng)表示，下半年會(huì)優(yōu)于上半年，但由于客戶需求比預(yù)期緩慢，增長(zhǎng)幅度較小，看好明年在客戶去庫(kù)存完成以及需求回升下，運(yùn)營(yíng)會(huì)顯著增長(zhǎng)，并再迎來(lái)新一波長(zhǎng)約簽訂需求。從單個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，汽車(chē)、手機(jī)及工業(yè)市場(chǎng)需求疲弱，景氣回升幅度將會(huì)比預(yù)期緩和，未能如原先預(yù)期出現(xiàn)“V型反彈”。
封裝測(cè)試：
日月光：先進(jìn)封裝帶漲業(yè)績(jī)
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控2024年第二季度營(yíng)收為新臺(tái)幣1,402.38億元，環(huán)比增長(zhǎng)5.6%，同比增長(zhǎng)2.9%，達(dá)近6季高點(diǎn)，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣77.83億元。上半年合并營(yíng)收新臺(tái)幣2,730.41億元，同比增長(zhǎng)2.2%；稅后凈利潤(rùn)新臺(tái)幣134.65億元。
日月光二季度業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要得益于AI熱潮帶來(lái)先進(jìn)封裝強(qiáng)勁需求。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，原訂今年先進(jìn)封裝營(yíng)收增加2.5億美元（逾新臺(tái)幣82億元）的目標(biāo)將可超標(biāo)，為滿足訂單需求，二度調(diào)高今年資本支出，看好本季業(yè)績(jī)續(xù)揚(yáng)，明年先進(jìn)封裝營(yíng)收會(huì)再倍增。
安靠amkor：營(yíng)收環(huán)比上漲7%
全球龍頭OSAT 企業(yè)Amkor在2024年第二季度營(yíng)收達(dá)到14.6億美元，年增0.2%，季增7.0%；毛利為2.1億美元，年增13.5%，季增4.8%；毛利率為14.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為0.82億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為5.6%，凈利潤(rùn)為0.67億美元。
按產(chǎn)品來(lái)看，先進(jìn)封裝收入占比達(dá)80.8%，傳統(tǒng)產(chǎn)品為19.2%。按下游市場(chǎng)來(lái)看，通訊市場(chǎng)占比48%，同比上漲7%；汽車(chē)和工業(yè)為20%，同比下滑3%；計(jì)算為20%；消費(fèi)為12%。
泰瑞達(dá)：機(jī)器人業(yè)務(wù)環(huán)比同比增長(zhǎng)
泰瑞達(dá)第二季度營(yíng)收7.3億美元，其中半導(dǎo)體測(cè)試5.43億美元，系統(tǒng)測(cè)試6100萬(wàn)美元，無(wú)線測(cè)試3600萬(wàn)美元，機(jī)器人技術(shù)9000萬(wàn)美元；凈利潤(rùn)為1.863億美元。泰瑞達(dá)首席執(zhí)行官表示，在第二季度，人工智能應(yīng)用推動(dòng)了計(jì)算和內(nèi)存客戶的需求加速增長(zhǎng)，機(jī)器人業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了環(huán)比和同比增長(zhǎng)。
03、芯片分銷商：營(yíng)收創(chuàng)新高
大聯(lián)大：?jiǎn)渭緺I(yíng)收創(chuàng)歷史次高
受惠于歐美終端客戶持續(xù)提升服務(wù)器等資本支出、筆記本電腦需求回溫等正面因素推升相關(guān)電子零組件需求的影響下，大聯(lián)大控股2024年6月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷史第三高及歷年同期新高，月增7.6%、年增30.3%，達(dá)新臺(tái)幣724億元。
第二季營(yíng)收超越財(cái)測(cè)高標(biāo)2,000億元并創(chuàng)單季歷史次高，季增14.3%、年增32.7%，達(dá)新臺(tái)幣2,079.7億元；累計(jì)營(yíng)收為新臺(tái)幣3,898.8億元，折合人民幣883.5億元，相較去年同期新臺(tái)幣3,014.4億元，年增29.3%。
文曄：季度營(yíng)收創(chuàng)新高
今年第二季文曄累計(jì)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣2,436億元，與去年同期合并營(yíng)收相比成長(zhǎng)約107%，較上一季合并營(yíng)收成長(zhǎng)約26%，創(chuàng)季度營(yíng)收新高紀(jì)錄。今年上半年累計(jì)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣4,363億元，與去年同期相較成長(zhǎng)約84%。
