芯思想研究院日前發(fā)布2023年中國本土封測代工(OSAT)10億元俱樂部榜單,2023年中國本土封測代工(OSAT)公司10億元俱樂部成員維持10家。晶方半導體營收跌至10億元以上,新增10億元俱樂部成員是合肥新匯成。
2023年中國本土封測代工(OSAT)10億元俱樂部合計營收為881億元,較2022年的893億元下降1.34%。
10億元俱樂部增幅前三分別是盛合晶微(81%)、沛頓科技(65%)、新匯成(32%)。
盛合晶微做為國內硅片級先進封裝領域的頭部企業(yè),是目前國內極少數(shù)大規(guī)模量產2.5D封裝(類COWOS)的先進封測廠之一。
沛頓科技在2023年完成16層堆疊技術研發(fā)并具備量產能力,超薄POPt封裝技術(PackageonPackage,疊層封裝技術)實現(xiàn)量產。
受惠于面板驅動芯片的反彈,總部位于合肥的新匯成、頎中科技均實現(xiàn)了超過20%的增長。
2023年中國本土封測代工(OSAT)公司整體營收超過1300億元,較2022年增長約8%。
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