• 正文
    • ?01、MCU庫(kù)存情況明顯改善
    • ?02、模擬芯片顯著復(fù)蘇看Q3
    • ?03、功率半導(dǎo)體中低端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)依舊惡劣
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

Q1落幕,哪些芯片賽道還在忙清貨?

2024/04/24
1580
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

作者:豐寧

眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性,而眼下這一輪的庫(kù)存調(diào)整自2022年第三季度伊始,至今已穩(wěn)健地走過(guò)七個(gè)季度。

芯片設(shè)計(jì)公司的出貨、產(chǎn)能規(guī)劃及市場(chǎng)需求動(dòng)向來(lái)看,清貨行動(dòng)正穩(wěn)步進(jìn)行,供應(yīng)鏈上的庫(kù)存壓力高峰已過(guò)。根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析,芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的庫(kù)存調(diào)整已接近尾聲,行業(yè)正逐步邁向新的增長(zhǎng)周期。

在2023年,MCU、模擬芯片等賽道庫(kù)存積壓?jiǎn)栴}尤為嚴(yán)重,這些領(lǐng)域的庫(kù)存調(diào)整正經(jīng)歷著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。接下來(lái),一起看一看這些廠商的庫(kù)存去化進(jìn)度究竟如何,同時(shí)密切關(guān)注當(dāng)下的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)如何演變。

?01、MCU庫(kù)存情況明顯改善

從應(yīng)用來(lái)看,國(guó)內(nèi)MCU廠商眾多,大多集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域。2023年,消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷,大廠ST、NXP等廠商逐步調(diào)價(jià),國(guó)內(nèi)MCU廠商也越來(lái)越卷。此前有國(guó)內(nèi)上市MCU企業(yè)甚至表示,寧可兩年不盈利,也要確保銷(xiāo)售業(yè)績(jī)和市場(chǎng)份額。如今,隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的逐步回溫,MCU市場(chǎng)也逐漸迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。

根據(jù)全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布的《2024年Q1芯片市場(chǎng)行情報(bào)告》顯示,MCU/MPU等高端器件2024年Q1整體貨期進(jìn)一步改善,價(jià)格也比較穩(wěn)定。

從Microchip、NXP、ST、瑞薩英飛凌等廠商的數(shù)據(jù)來(lái)看,8位MCU、32位MCU、32位MPU等產(chǎn)品貨期呈現(xiàn)明顯回落趨勢(shì),市場(chǎng)上通用料現(xiàn)貨充足。部分汽車(chē)物料的貨期依然較長(zhǎng),ST和瑞薩的汽車(chē)物料貨期超過(guò)40周,而英飛凌的汽車(chē)物料還是很緊缺。

以下是幾家國(guó)際MCU大廠的去庫(kù)存情況。

從各個(gè)大廠的銷(xiāo)售情況來(lái)看,ST在今年Q1的需求仍然疲弱,MCU整體需求還是比較冷淡,像H7這樣的高端MCU系列也出現(xiàn)倒掛?,F(xiàn)貨市場(chǎng)上,一些物料的購(gòu)買(mǎi)價(jià)格比授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商提前訂購(gòu)的價(jià)格還好,即使是一些舊庫(kù)存也愿意虧本出售,以防止出現(xiàn)更多損失。ST預(yù)計(jì),個(gè)人電子產(chǎn)品要到下半年才會(huì)環(huán)比收入增長(zhǎng),工業(yè)業(yè)務(wù)今年上半年預(yù)計(jì)會(huì)大降,下半年會(huì)恢復(fù)到個(gè)位數(shù)同比增長(zhǎng),而汽車(chē)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)也會(huì)放緩,預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)中個(gè)位數(shù)的同比增長(zhǎng)。

ADI在今年Q1通知漲價(jià)后,季度整體需求有一些起色,部分產(chǎn)品價(jià)格已有略調(diào)?,F(xiàn)貨市場(chǎng)上,ADI通用物料庫(kù)存充足,部分物料出現(xiàn)價(jià)格倒掛。老產(chǎn)品需求有所回暖,但交期不是很好,價(jià)格浮動(dòng)相對(duì)較大。目前,ADI貨期整體穩(wěn)定,車(chē)規(guī)類(lèi)和工控類(lèi)物料相對(duì)較長(zhǎng),部分物料貨期超過(guò)26周。隨著庫(kù)存的消耗,ADI的價(jià)格在下半年可能穩(wěn)中略升。

NXP在Q1的整體需求也相對(duì)不高,現(xiàn)貨庫(kù)存充足,大多數(shù)物料貨期逐漸恢復(fù)正常。去年熱門(mén)的汽車(chē)通用MCU FS32系列,今年需求已經(jīng)轉(zhuǎn)淡,大多數(shù)系列貨期有所改善。其中,8位和32位MUC整體貨期13-39周,汽車(chē)物料整體貨期18-52周。

Microchip大部分物料貨期不斷改善,通用8位和16位MCU貨期已經(jīng)縮短至4-18周,USB和以太網(wǎng)產(chǎn)品貨期也有大幅改善。

瑞薩的整體需求保持平穩(wěn),但市場(chǎng)現(xiàn)貨庫(kù)存水平仍然較高。不過(guò)從MCU常規(guī)的交貨周期看,相較于正常年份(14-20周左右),以Renesas、ST為代表的中低端產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)正常供應(yīng)。32位MCU方面,交期持續(xù)縮短,現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格趨穩(wěn)。汽車(chē)MCU方面,市場(chǎng)需求維持較高熱度,交期有一定波動(dòng),現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格逐漸穩(wěn)定,部分產(chǎn)品價(jià)格較高。

從MCU下游需求看,汽車(chē)、新能源等需求相對(duì)確定,智能手機(jī)和PC消費(fèi)電子存量市場(chǎng)是未來(lái)需求改善的關(guān)鍵。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1,全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7.8%,達(dá)到2.894億部,這標(biāo)志著智能手機(jī)全球出貨量已經(jīng)持續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng),是市場(chǎng)順利復(fù)蘇的可靠指標(biāo)。全球傳統(tǒng)個(gè)人電腦市場(chǎng)在經(jīng)歷了兩年的下滑后,在2024年第一季度也恢復(fù)增長(zhǎng)。該季度全球PC出貨量達(dá)到5980萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)1.5%。

中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商應(yīng)廣也在今年一季度通知代理商,調(diào)漲OTP MCU(不能重復(fù)刻錄程序的空白MCU)價(jià)格。

中國(guó)大陸廠商兆易創(chuàng)新的32位MCU現(xiàn)貨價(jià)格也在年初呈現(xiàn)小幅反彈。該公司表示,MCU業(yè)務(wù)2023年最大的挑戰(zhàn)是工業(yè)客戶去庫(kù)存,對(duì)整體營(yíng)收等影響明顯,2024年工業(yè)客戶庫(kù)存基本上可以陸續(xù)去化完畢,開(kāi)始正常提貨。在消費(fèi)市場(chǎng),從2023年下半年到Q4有一些溫和反彈,公司積極抓住機(jī)會(huì)擴(kuò)大營(yíng)收。目前預(yù)期2024年MCU業(yè)務(wù)會(huì)比2023年更好。

另外,中穎電子和中微半導(dǎo)也表示看到MCU市況回溫現(xiàn)象。中穎電子2023年Q4營(yíng)收4億元,主要得益于家電市場(chǎng)需求有所回暖,公司家電MCU訂單增加。但是2024年Q1需求的可見(jiàn)度仍然較低。中微半導(dǎo)則表示,公司MCU產(chǎn)品在2023年Q3末開(kāi)始出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨,主要出現(xiàn)在消費(fèi)電子和無(wú)刷電機(jī)控制芯片領(lǐng)域。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào),伴隨代理及客戶端庫(kù)存逐漸調(diào)節(jié)結(jié)束,MCU產(chǎn)業(yè)預(yù)期2024年Q2庫(kù)存可恢復(fù)至健康水位,同時(shí)市場(chǎng)價(jià)格在反映成本結(jié)構(gòu)上持續(xù)回調(diào)。

在2023年,另一個(gè)庫(kù)存積壓嚴(yán)重的賽道—模擬芯片,也是公眾關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

?02、模擬芯片顯著復(fù)蘇看Q3

2023年上半年,模擬芯片庫(kù)存處于高點(diǎn),由于需求疲軟,企業(yè)一方面降低產(chǎn)線稼動(dòng)率,另一方面主動(dòng)降價(jià)去庫(kù)存。2023年下半年,庫(kù)存壓力已得到緩解。

時(shí)間來(lái)到2024年,上半年模擬芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇趨勢(shì),但總體低于預(yù)期,預(yù)計(jì)今年Q3可看到更為顯著的復(fù)蘇。

從各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看,消費(fèi)電子市場(chǎng)在2023年Q4迎來(lái)季節(jié)性旺季,加速了相關(guān)領(lǐng)域庫(kù)存的去化,2024年Q1盡管環(huán)比呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì),但總體需求仍低于2023年預(yù)期,總體增長(zhǎng)仍乏力。

工業(yè)市場(chǎng)目前維持2023年的狀態(tài),競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)溫和,但在整體宏觀經(jīng)濟(jì)未有顯著恢復(fù)前提下,需求仍然低迷,短期內(nèi)難以看到明顯復(fù)蘇。

汽車(chē)市場(chǎng)在經(jīng)歷了2021—2022年的高增長(zhǎng)后,2023年下半年尤其國(guó)內(nèi)客戶訂單放緩,展望2024年需求雖好于消費(fèi)電子和工業(yè),但邊際增速放緩,總體低于預(yù)期,激烈競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下供應(yīng)商具有較大價(jià)格壓力。

具體到各廠商的庫(kù)存走勢(shì),全球頭部模擬芯片大廠的相關(guān)產(chǎn)品在2024年Q1整體貨期持續(xù)回落,供應(yīng)情況進(jìn)一步改善。具體來(lái)看,信號(hào)鏈、多源模擬/電源、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、接口芯片等產(chǎn)品貨期基本恢復(fù)至正常水位,而部分傳感器的貨期相對(duì)較長(zhǎng)。

根據(jù)德州儀器的業(yè)績(jī)指引,Q1公司營(yíng)收預(yù)計(jì)為34.5億~37.5億美元,中位數(shù)環(huán)比下滑11.7%,相對(duì)正常Q1的季節(jié)性變化更加疲軟,原因在于工業(yè)需求仍不景氣,汽車(chē)領(lǐng)域需求也繼續(xù)下滑,但客戶端庫(kù)存預(yù)計(jì)將更加健康。價(jià)格方面,公司的定價(jià)政策并未改變,隨著供需逐步恢復(fù)均衡,價(jià)格變化將恢復(fù)到過(guò)去10~20年的狀態(tài),Q1可能出現(xiàn)正常的低個(gè)位數(shù)下降。

此前ADI也對(duì)今年Q1的業(yè)績(jī)情況給出了悲觀預(yù)測(cè),ADI預(yù)計(jì)Q1營(yíng)收20億~22億美元,中位數(shù)同比下滑35.6%,跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大,公司稼動(dòng)率相應(yīng)繼續(xù)下調(diào),毛利率預(yù)計(jì)67%上下,略低預(yù)期。

在渠道進(jìn)一步的庫(kù)存調(diào)整下,公司預(yù)計(jì)所有終端市場(chǎng)銷(xiāo)售額都將繼續(xù)下滑,工業(yè)市場(chǎng)跌幅最大,預(yù)計(jì)環(huán)比降幅超20%;汽車(chē)市場(chǎng)同樣具有較大庫(kù)存壓力,但終端需求持續(xù)增長(zhǎng)抵消了部分去庫(kù)存壓力,故汽車(chē)仍是2024年各終端市場(chǎng)中需求表現(xiàn)最好的板塊。從庫(kù)存調(diào)整情況看,預(yù)計(jì)Q2~Q3將恢復(fù)增長(zhǎng),目前除了無(wú)線通信業(yè)務(wù)外,其他領(lǐng)域的訂單節(jié)奏都在逐步恢復(fù)正常。

?03、功率半導(dǎo)體中低端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)依舊惡劣

2019至2022年間新能源汽車(chē)、光伏、半導(dǎo)體等下游需求持續(xù)旺盛,全球范圍內(nèi)晶圓產(chǎn)能不足,功率半導(dǎo)體行業(yè)供不應(yīng)求,曾出現(xiàn)多次漲價(jià),其中IGBT、SiC MOSFET等十分緊俏。自2022年以來(lái),全球范圍內(nèi)產(chǎn)能逐步釋放,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)行情回落。從二三極管、晶體管、中低壓 MOS到高壓MOS都出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)并大幅降價(jià);加之消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟大背景下,庫(kù)存去化成為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)近兩年主旋律。

從庫(kù)存水位來(lái)看,半導(dǎo)體全行業(yè)在加速去庫(kù)存,今年Q1主流功率半導(dǎo)體大廠的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)全線縮短。

不過(guò)對(duì)于一些中小型功率半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō),日子還比較難捱。

去年年底至今年年初,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也掀起了一波漲價(jià)潮,許多廠商紛紛上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。這一趨勢(shì)主要受到原材料和人工成本上漲的影響,促使廠商重新審視市場(chǎng)動(dòng)態(tài)并做出相應(yīng)的調(diào)整。

1月14日,捷捷微電向客戶發(fā)出《價(jià)格調(diào)整函》,宣布自2024年1月15日起,對(duì)公司Trench MOS產(chǎn)品線單價(jià)上調(diào)5%—10%。在調(diào)整日期之前所下的訂單可以繼續(xù)按照原有單價(jià)及數(shù)量執(zhí)行完,新下的訂單則需要與公司業(yè)務(wù)人員確認(rèn)溝通。

深圳市三聯(lián)盛功率半導(dǎo)體有限公司也于近日發(fā)布調(diào)價(jià)通知函稱(chēng),由于原材料的價(jià)格及人工成本上漲,導(dǎo)致公司成本大幅增加,成本已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)公司能承受的范圍。經(jīng)過(guò)公司慎重研究決定:自 2024年1月1日起,公司全系列產(chǎn)品單價(jià)上調(diào) 10%-20%。

不過(guò),這次漲價(jià)行為更多被解讀為部分廠商的自救行動(dòng),業(yè)內(nèi)人士表示,這還不足以完全反映產(chǎn)業(yè)的回暖。

由于最近兩年本土功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正處于擴(kuò)產(chǎn)高峰,競(jìng)爭(zhēng)加劇引發(fā)價(jià)格戰(zhàn),疊加周期下行等因素影響,使得功率半導(dǎo)體廠商的盈利能力普遍受到不小挑戰(zhàn)。

從已經(jīng)發(fā)布的2023年年報(bào)可以看到,新潔能營(yíng)收凈利潤(rùn)雙雙遭遇兩位數(shù)下滑;捷捷微電同樣是增收不增利,銷(xiāo)售毛利率同比減少6個(gè)百分點(diǎn);斯達(dá)半導(dǎo)盡管實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利新高,但毛利率同樣出現(xiàn)了下滑。

海外大廠亦受到周期下行影響,華泰證券研報(bào)指出,通過(guò)對(duì)英飛凌、安森美,Wolfspeed等10家海外功率半導(dǎo)體企業(yè)2023年Q4業(yè)績(jī)的分析,看到全球仍然處在收入及毛利率環(huán)比下滑,存貨上升的下行周期,彭博一致預(yù)期10家海外企業(yè)2024年資本開(kāi)支下滑2.1%到194.7億美金。

士蘭微董秘陳越表示,公司對(duì)2024年功率半導(dǎo)體的需求感到樂(lè)觀,國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體的價(jià)格戰(zhàn)或再持續(xù)2年左右,部分小廠商會(huì)逐漸被淘汰,有實(shí)力的大廠慢慢向IDM靠攏,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)IDM的大廠有望放大規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

整體來(lái)看,2023年半導(dǎo)體芯片在主動(dòng)去庫(kù)存過(guò)程中,A股芯片設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存月數(shù)從2023 Q1的9個(gè)月下降到2023年Q3的6.3個(gè)月,2024年上半年或許有望回歸至平均水位4個(gè)月。業(yè)績(jī)方面,受到手機(jī)拉貨帶動(dòng),射頻芯片、CIS芯片、觸控/指紋識(shí)別等相關(guān)芯片公司的業(yè)績(jī)也有明顯回暖。

價(jià)格方面,存儲(chǔ)芯片率先漲價(jià),射頻、CIS、利基型存儲(chǔ)芯片等也蠢蠢欲動(dòng)。如此來(lái)看,目前行業(yè)整體或許已渡過(guò)“主動(dòng)去庫(kù)存”階段,進(jìn)入“被動(dòng)去庫(kù)存”階段。隨著需求的復(fù)蘇,行業(yè)整體有望開(kāi)啟積極備貨,周期步入上行通道。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
MURS120T3G 1 onsemi Power Rectifier, Ultra-Fast Recovery, 1 A, 200 V, SMB, 2500-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.19 查看
CRCW080510K0FKEAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.2 查看
1720479 1 Phoenix Contact Barrier Strip Terminal Block, 41A, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$4.42 查看

相關(guān)推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術(shù)文章
  • 設(shè)計(jì)資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫(xiě)文章/發(fā)需求
立即登錄

公眾號(hào):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫。立足產(chǎn)業(yè)視角,提供及時(shí)、專(zhuān)業(yè)、深度的前沿洞見(jiàn)、技術(shù)速遞、趨勢(shì)解析,鏈接產(chǎn)業(yè)資源,構(gòu)建IC生態(tài)圈,賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),我們一直在路上。