開年了,繼續(xù)扒行業(yè)數(shù)據(jù),一下子被SEMI公布的全球硅片出貨面積數(shù)據(jù)驚到了...之前2023Q3的數(shù)據(jù)暴跌,我還一直以為是暫時現(xiàn)象。雖然目前晶圓廠產(chǎn)能利用率確實不高,但這個跌法應該只是些噪聲干擾吧
然而現(xiàn)實教我做人!Q4的數(shù)據(jù)出來了 ... 沒有原本意料中的反彈,然而數(shù)據(jù)繼續(xù)小幅下跌
大家可以看一下:最近十幾年中,半導體器件和硅片出貨面積的宏觀景氣度之間的敞口從來沒有這么大過,甚至連一個接近的都沒有
目前看來,其主要原因還是全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率不足導致的我之前說過,目前半導體器件市場的回暖主要是由于先進工藝(5/3nm)的高算力芯片市場爆火和存儲器市場觸底反彈帶動的 -- 少量的產(chǎn)量產(chǎn)生大量的產(chǎn)值;而消費電子帶動的傳統(tǒng)工藝的產(chǎn)能利用率一直不高
這導致了芯片產(chǎn)值和硅片出貨量的嚴重背離我以為后面大硅片行業(yè)要打價格戰(zhàn)了。然而行業(yè)朋友給我的信息更加負面:“價格戰(zhàn)已經(jīng)打了快半年了,國外五大家也被迫降價了 ...”事實也確實如此!我和其它供應商交流后,也得到差不多的回復
下圖是日本本土硅片生產(chǎn)設(shè)備的出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計。由圖大家可以看到最近3~4年,全球硅片產(chǎn)能瘋狂擴張的跡象這幾年各國各地都在擴張硅片產(chǎn)能,如今遇到了下游晶圓廠的稼動率低下,供需失衡導致的惡行競爭在所難免
在眾多的半導體材料中,硅片的一個顯著特點就是其產(chǎn)品同質(zhì)化非常嚴重。所以一旦供過于求,各家之間的競爭就只剩價格戰(zhàn)一途了而且從歷史數(shù)據(jù)上看,這種惡性價格競爭持續(xù)的周期可能會很長
下圖是全球5大供應商的硅片產(chǎn)品毛利率走勢統(tǒng)計
在2008年金融危機以后,由于之前過剩產(chǎn)能無法得到有效釋放,各家都一直在被迫壓價競爭。這直接導致了金融危機結(jié)束以后的7~8年時間里,各家的毛利率都一直低迷
以下是日本SUMCO最新財務報告里的營收數(shù)據(jù):Q4營收1,051億日元 (約合7.11億美元),(YoY -10.4%,QoQ 4.9%),高于Q3指引1,010億日元。Y23全年營收4,259億日元 (YoY -3.4%),約合30.8億美元 Y24Q1預估營收870億日元 (YoY -20.8%,QoQ -17.2%)
24Q1的預估數(shù)據(jù)太可怕了。作為全球第二大供應商,他們的財務預測顯然就是行業(yè)的風向標:今天全球大硅片市場真的會很麻煩我第一張圖里的走勢預測是偏樂觀的,大家看看就好
然而,可怕的還不止這個!我之前研究過日本的數(shù)據(jù)(見下圖)。由于2008年之前,日本本土擴張了太多12吋硅片產(chǎn)能,經(jīng)融危機以后一直無法迅速消化,導致單位面積價格一直被壓得死死的,不斷下跌。直到2016/17年,產(chǎn)能利用率提升以后,價格才緩慢恢復
這個恢復周期,遠遠長于器件市場的反彈
說實話,目前的情況有點類似2008/09年的時候...
之前幾年因為晶圓廠產(chǎn)能擴張迅速,硅片行業(yè)確實也過了好幾年順心日子。大廠的毛利率都普遍超過40%
然后就是各家大舉擴張產(chǎn)能,直到半導體市場寒冬期再次降臨 ...這次大硅片的市場寒冬,或許也要很久!消化過剩產(chǎn)能,總是一個痛苦且漫長的經(jīng)歷 ...
目前看來,所有供應商應對寒冬期的最好辦法只有一個,控制成本!
然而對于國內(nèi)供應商來說,面臨的困難恐怕會更大!
國產(chǎn)大硅片廠商的產(chǎn)能總體偏低,無法分攤一些研發(fā)銷售之類固定成本;同時由于上游設(shè)備耗材的供應鏈都嚴重依賴海外,所以就無法像太陽能硅片那樣利用全供應鏈國產(chǎn)化和大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)勢在價格上和海外同行競爭所以這一輪周期里,國產(chǎn)大硅片廠商將會困難重重
那我們該怎么辦?說實話,接下來國內(nèi)大硅片供應商唯一擺脫困境的辦法只有一個:盡快實現(xiàn)供應鏈的國產(chǎn)替代,切實把上游的成本大幅度降下來
我之前寫的文章《都2024年了,半導體項目還能不能投?》里就特意提到了這個領(lǐng)域在我看來,這一塊目前國內(nèi)或許還有系統(tǒng)性的投資機會。如果你是投資人,建議找機會了解一下對于國內(nèi)大硅片廠商,我也是同樣的建議!
以上只是我個人的觀點,大家對這個話題如果有興趣,歡迎和我進一步交流 ...