芯耀
2401
作者：豐寧
2023年，受消費(fèi)電子需求低迷，全球半導(dǎo)體市場萎縮影響，制造設(shè)備的銷售額亦同比下滑。
在此背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商卻表現(xiàn)出了強(qiáng)大的生命力。隨著1月份過半，年度業(yè)績預(yù)告陸續(xù)揭曉，A股上市公司2023年全年業(yè)績概貌逐步浮現(xiàn)，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科、中科飛測等多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商都實(shí)現(xiàn)了業(yè)績的逆勢增長。
半導(dǎo)體設(shè)備公司“捷報(bào)頻傳”
北方華創(chuàng)：預(yù)計(jì)2023年?duì)I收同比增長42.77%~57.27%
北方華創(chuàng)是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備賽道的領(lǐng)頭羊，市場份額領(lǐng)先，公司作為平臺型設(shè)備企業(yè)，在刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均手握技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品線最為全面。
1月15日，北方華創(chuàng)公布了去年業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入209.70~231.00 億元，同比增長42.77%~57.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤36.10~41.50 億元，同比增長53.44%~76.39%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤33.00~38.00 億元，同比增長56.69%~80.43%。
中微公司：預(yù)計(jì)2023年?duì)I收同比增長45.32%~58.15%
中微公司專注于半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的制造和銷售，其中刻蝕設(shè)備是晶圓制造第二大設(shè)備，重要性僅次于光刻機(jī)，占整體前道設(shè)備價(jià)值量的22%。
1月14日，中微公司公告，預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，同比增長約32.1%；凈利潤為17億元至18.5億元，同比增加約45.32%至58.15%；扣非凈利潤為11億元至12.4億元，同比增加約19.64%至34.86%。另外，中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。
從具體的業(yè)務(wù)來看，中微公司2023 年刻蝕設(shè)備銷售約 47.0 億元，同比增長約 49.4%；MOCVD 設(shè)備銷售約 4.6 億元，同比下降約 34.0%。中微公司表示，公司 2023 年新增訂單金額約 83.6 億元，較 2022 年新增訂單的 63.2 億元增加約 20.4 億元，同比增長約 32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約 69.5 億元，同比增長約 60.1%；MOCVD 設(shè)備新增訂單約 2.6 億元，由于終端市場波動(dòng)影響，同比下降約 72.2%。
盛美上海：預(yù)計(jì)2023年?duì)I收同比增長27.04%~47.93%
盛美上海主要產(chǎn)品包括單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。
1月10日，盛美上海公告稱，預(yù)計(jì)公司2023年實(shí)現(xiàn)營收36.5億元至42.5億元，同比增長27.04%至47.93%，與2023年初預(yù)計(jì)基本一致。同時(shí)，公司還透露預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)營收50億元至58億元。盛美上海表示，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)增長，公司仍將呈現(xiàn)向好的發(fā)展態(tài)勢。
中科飛測：預(yù)計(jì)2023年?duì)I收同比增長66.92%~76.74%
中科飛測是一家國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備公司，成立于2014年12月。該公司主要從事高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品面向集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。
1月11日晚間，中科飛測發(fā)布了2023年年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年?duì)I收為8.5億元至9億元，同比增長66.92%至76.74%。凈利潤預(yù)計(jì)為1.15億元到1.65億元，同比增長860.66%至1278.34%。預(yù)計(jì) 2023 年歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為2500萬元到4500萬元，與上年同期相比，將增加11262.39萬元到 13262.39萬元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
華海清科：預(yù)計(jì)2023年?duì)I收同比增長39.49%~63.75%
華海清科是國內(nèi)龍頭 CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備廠商。1月21日，華海清科發(fā)布業(yè)績預(yù)增公告，華海清科預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23億元至27億元，較上年同期增加6.51億元至10.51億元，同比增長39.49%至63.75%。歸屬于母公司所有者的凈利潤為6.59億元至7.74億元，較上年同期相比增加1.57億元至2.72億元，同比增長31.38%至54.31%。
業(yè)績增長的原因
北方華創(chuàng)
對于業(yè)績增長的原因，北方華創(chuàng)表示，2023年主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢，市場認(rèn)可度不斷提高，應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到大幅提升；2023年公司新簽訂單超過300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。
中微公司
中微公司表示，2023年業(yè)績實(shí)現(xiàn)同比大幅增長主要受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢。2023 年公司 CCP 和 ICP 刻蝕設(shè)備均在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升；公司的 TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS 器件生產(chǎn)。另外，中微公司2023年在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)的 LPCVD 設(shè)備和ALD 設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開始得到重復(fù)性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延 EPI 設(shè)備、晶圓邊緣 Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場驗(yàn)證。
盛美上海
盛美上海將2023年?duì)I收同比實(shí)現(xiàn)增長的原因歸結(jié)于三方面。
第一，中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛，公司憑借核心技術(shù)和產(chǎn)品多元化的優(yōu)勢，銷售訂單持續(xù)增長。
第二，公司在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面取得了顯著成效，成功打開新市場并開發(fā)了多個(gè)新客戶，提升了整體營業(yè)收入。
第三，公司新產(chǎn)品性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定，滿足了客戶的多樣化需求，逐步獲得客戶認(rèn)可，訂單量穩(wěn)步增長。截至2023年9月27日，公司在手訂單總金額為67.96億元。其中，已簽訂合同訂單總額65.26億元，同比增長超四成；已中標(biāo)尚未簽訂合同訂單2.7億元，同比增長近16倍。
中科飛測
中科飛測2023年業(yè)績預(yù)計(jì)較上年同期增長得益于四方面原因：
一是公司在突破核心技術(shù)、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級各系列產(chǎn)品的過程中取得的重要成果，產(chǎn)品種類日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長，有力推動(dòng)經(jīng)營業(yè)績快速增長。
二是國內(nèi)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切，推動(dòng)下游客戶市場需求規(guī)模增長。
三是憑借較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)以及出色的售后服務(wù)，公司品牌認(rèn)可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進(jìn)一步擴(kuò)大。四是隨著經(jīng)營規(guī)模的快速增長，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，公司在保持較高的研發(fā)投入水平情況下，盈利水平提升。
華海清科
華海清科表示其持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強(qiáng)了企業(yè)核心競爭力，公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，市場占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高；同時(shí)，晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務(wù)開發(fā)初顯成效，提升了公司營收和盈利規(guī)模。
國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭表現(xiàn)略顯遜色
ASML：2023年凈銷售額同比增長30%
ASML于2024年1月24日公布了2023年全年財(cái)務(wù)業(yè)績。銷售額同比增長30%至276億歐元，凈利潤增長39%至78億歐元，毛利率為51.3%。
從2023年全年設(shè)備銷售額來看，EUV設(shè)備較上年增長30%，達(dá)到91億歐元，銷量53臺，出貨42臺。DUV（深紫外線）設(shè)備銷售額增長60%，達(dá)到123億歐元，售出396臺。
2023年，中國大陸替代韓國上升為ASML的第二大市場，占其光刻系統(tǒng)銷售額的29%，高于前一年的14%。ASML首席財(cái)務(wù)官羅杰·達(dá)森（Roger Dassen）對此解釋道，2023年交付給中國的大部分設(shè)備是基于2022年乃至更早的訂單。他預(yù)計(jì)，隨著美國和荷蘭最新頒布的出口限制措施的生效，2024年中國市場銷售額或?qū)⑹艿?0%至15%的影響。
應(yīng)用材料：2023年?duì)I收同比微增2.8%
2023財(cái)年（截止于2023年10月29日）全年，應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營收265.2億美元，相比2022財(cái)年的257.9億美元增長2.8%?；贕AAP，公司毛利率為46.7%，營業(yè)利潤為76.5億美元，占凈銷售額的28.9%，每股盈余為創(chuàng)紀(jì)錄的8.11美元（2022財(cái)年為7.44美元）。
Lam：2023年?duì)I收約同比下滑23.6%~26.7%
半導(dǎo)體設(shè)備廠商Lam Research最新季度財(cái)報(bào)顯示，2023年第三季度營收為34.8億美元，Lam已實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)季度下滑，年減31%，其中，中國銷售占比大增至近五成，且公司預(yù)期中國業(yè)務(wù)將繼續(xù)維持強(qiáng)勁。整體上看，Lam Research業(yè)績報(bào)告顯示了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備需求依舊低迷。展望第四季度，Lam Research預(yù)估營收介于34億美元至40億美元，平均預(yù)期為36.5億美元。Q1和Q2 Lam營收分別為38.7億美元、32.1億美元，再加上Q3的34.8億美元及Q4的34億美元至40億美元，Lam在2023年的全年?duì)I收約139.6億美元~145.6億美元；2022年Lam的四個(gè)季度營收分別為40.6億美元、46.35億美元、50.74億美元、52.78億美元，合計(jì)190.47億美元。如此算來，2023年Lam營收同比下滑23.6%~26.7%。
科磊：2023年?duì)I收同比下滑約7%~9%
科磊在2023年前三個(gè)季度的營收分別為24.33億美元、23.6億美元和24億美元，總計(jì)約72億美元?？评陬A(yù)計(jì)2023年最后一個(gè)季度營收23.25億美元~25.75億美元，全年?duì)I收約95.25億美元~97.75億美元。2022年科磊四個(gè)季度的營收分別為22.9億美元、24.87億美元、27.24億美元、29.84億美元，總計(jì)104.85億美元。如此算來，科磊在2023年的全年?duì)I收同比下滑7%~9%。
國產(chǎn)廠商正在“嶄露頭角”
根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2023 年11 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)生135 項(xiàng)招標(biāo)。以華虹半導(dǎo)體/積塔半導(dǎo)體/燕東微電子等產(chǎn)線招標(biāo)為主。招標(biāo)設(shè)備主要包括量測/檢測/清洗等品類。2023 年1-11 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)招標(biāo)1607 項(xiàng)，其中，華虹半導(dǎo)體/積塔半導(dǎo)體/中芯國際的招標(biāo)量位居前三。整體而言，設(shè)備招標(biāo)以量測/擴(kuò)散/刻蝕設(shè)備為主。
中標(biāo)方面，根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2023 年11 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計(jì)中標(biāo)362 臺設(shè)備，以刻蝕/清洗/氣液系統(tǒng)設(shè)備居多；國產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約42%，其中，爐管/PVD/CVD/硅片再生設(shè)備的國產(chǎn)中標(biāo)比例顯著。2023 年1-11 月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo)875臺設(shè)備，以刻蝕/測試機(jī)/氣液系統(tǒng)設(shè)備居多；國產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約47%，其中，PECVD/外延/氧化/硅片再生設(shè)備的國產(chǎn)中標(biāo)比例較高。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，以及公司自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴(kuò)張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的市場份額，成長速度和空間均十分顯著。
中國將成為半導(dǎo)體設(shè)備市場的中堅(jiān)力量
根據(jù)SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。
數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備投資較去年同期下降11%。從地區(qū)來看，中國是唯一增長的國家，增幅高達(dá)42%。剔除中國后，全球投資金額同比下降31%。
從地區(qū)來看，中國大陸、中國臺灣和韓國預(yù)計(jì)將繼續(xù)進(jìn)行大量投資，但所占比例將下降。2021年，這三個(gè)國家/地區(qū)占全球投資的78%，但隨著其他地區(qū)新投資的擴(kuò)大，到2025年這個(gè)比例預(yù)計(jì)會(huì)下降到65%。
隨著半導(dǎo)體市場的擴(kuò)大，目前全球產(chǎn)能正在擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022年至2026年間將有96家工廠投入運(yùn)營。按地區(qū)劃分，中國以 30 家工廠脫穎而出，但美國、歐洲、日本和東南亞國家的工廠將比以前更多。
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