芯耀
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近日，繼博世集團之后，中國SiC材料又打入另一家國際SiC器件廠商供應鏈。5月3日，天岳先進、天科合達兩大廠商均在其官微宣布，與國際半導體大廠英飛凌簽訂了供貨協(xié)議。
國產(chǎn)碳化硅打入國際大廠供應鏈
根據(jù)官方介紹，天岳先進將為英飛凌供應碳化硅襯底和晶棒，天科合達則將為英飛凌供應碳化硅晶圓和晶錠。
據(jù)悉，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料。
△Source：天岳先進官微
至于天科合達，其將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，根據(jù)最新簽訂的長期協(xié)議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料。
△Source：天科合達官微
據(jù)悉，上述2家企業(yè)的供應量均將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。與此同時，天岳先進和天科合達也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
英飛凌表示，與天岳先進和天科合達簽約，將有助于保證整個供應鏈的穩(wěn)定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統(tǒng)等領域對碳化硅半導體產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料的快速發(fā)展。
全球碳化硅需求迎井噴式發(fā)展
近年來，在“碳達峰、碳中和”戰(zhàn)略的實施以及國家對第三代半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持下，國內碳化硅市場亦成為各大半導體廠商爭相搶奪的下一個業(yè)務增長點。
在此背景下，以三安光電、露笑科技、天岳先進、天科合達、爍科晶體等為代表的一批國內碳化硅廠商緊抓機遇，建廠、擴產(chǎn)、融資等利好消息不斷，不僅營收得到快速增長，同時各大廠商還簽訂了大額訂單。
其中，截至2023年4月27日，三安光電已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元；而天岳先進披露的年報顯示，其已于2022年與博世集團簽署了長期協(xié)議，加入博世集團的碳化硅襯底片供應商行列。
事實上，在新能源汽車、5G通訊、光伏風電、軌道交通、智能電網(wǎng)等應用迅速發(fā)展下，全球碳化硅市場需求迎來了井噴式爆發(fā)。
據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，預期至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元。
文：劉靜
