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為昕Mars PCB填充銅和網格銅

2024/12/20
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在PCB設計中，填充銅和網格銅是兩種常見的技術：

填充銅（Copper Fill）:

作用：填充銅主要用于增加PCB板的地線或者電源層之間的連接，也有助于減少電磁干擾。

優(yōu)勢：提高電路板的散熱性能，減少電路板的電阻和電感，提高信號完整性。

使用場景：常用于復雜電路板設計中，例如高頻電路、功率電路等。

網格銅（Copper Pour）：

作用：網格銅通常用于設定一種導電形狀，以填充電路板上未被使用的空白區(qū)域，有助于減少電磁輻射和提高抗干擾能力。

優(yōu)勢：通過網格銅，可以實現更均勻的銅分布，減小電流回流路徑，降低板上的雜散噪聲。

使用場景：常用于數字電路、模擬電路、RF電路等設計中，有利于提高整體性能和穩(wěn)定性。

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