我們?cè)谶x擇干燥劑去打包芯片的時(shí)候,兩種需要注意的是:
第一點(diǎn)是不能選擇有腐蝕性的干燥劑,有腐蝕性的干燥劑可能會(huì)傷害你的芯片;
第二種,不要選擇那種有粉塵的干燥劑,有粉塵的干燥劑呢,用在你的芯片里面也會(huì)污染你的芯片,所以這兩點(diǎn)是非常關(guān)鍵。
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我們?cè)谶x擇干燥劑去打包芯片的時(shí)候,兩種需要注意的是:
第一點(diǎn)是不能選擇有腐蝕性的干燥劑,有腐蝕性的干燥劑可能會(huì)傷害你的芯片;
第二種,不要選擇那種有粉塵的干燥劑,有粉塵的干燥劑呢,用在你的芯片里面也會(huì)污染你的芯片,所以這兩點(diǎn)是非常關(guān)鍵。
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠(chǎng)商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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GRM32ER71H475KA88L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.33 | 查看 | |
BAV99DW-7-F | 1 | MULTICOMP PRO | Rectifier Diode, |
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$0.35 | 查看 | |
P410CJ473M300AH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, |
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$1.84 | 查看 |