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芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）正式發(fā)布ZSP5000系列IP。該產(chǎn)品線基于公司第五代經(jīng)硅驗(yàn)證的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）架構(gòu)，采用高可擴(kuò)展性和低功耗的設(shè)計(jì)，并針對計(jì)算機(jī)視覺、嵌入式人工智能等計(jì)算密集型應(yīng)用進(jìn)行了深度優(yōu)化，結(jié)合架構(gòu)的可配置能力，該系列IP可為各類邊緣設(shè)備提供兼具能效優(yōu)勢和計(jì)算效率的優(yōu)秀解決方案。 ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L

Ido Gus,?深度學(xué)習(xí)高級(jí)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人,?傳感器與音頻業(yè)務(wù)部門, Ceva ? 神經(jīng)處理單元（NPU）的出現(xiàn)徹底改變了機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，使深度學(xué)習(xí)任務(wù)所需的復(fù)雜數(shù)學(xué)計(jì)算得以高效地執(zhí)行。通過優(yōu)化矩陣乘法和卷積運(yùn)算，NPU極大地增強(qiáng)了AI（人工智能）模型在各個(gè)領(lǐng)域的能力，從服務(wù)器群到電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備。 TinyML（微型機(jī)器學(xué)習(xí)）的出現(xiàn)進(jìn)一步推動(dòng)了AI的發(fā)展，其重點(diǎn)是在資源有限的嵌入式設(shè)備上實(shí)現(xiàn)機(jī)

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出支持Wi-Fi? 性能測試的E7515W UXM無線連接測試平臺(tái) ，這款網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案能夠?qū)χС?x4 MIMO 和320 MHz 信道帶寬的WiFi-7設(shè)備執(zhí)行信令（RF）和吞吐量測試。 是德科技推出支持Wi-Fi? 性能測試的E7515W UXM無線連接測試平臺(tái) ，這款網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案能夠支持對4x4 MIMO 和320

如圖1所示，某網(wǎng)絡(luò)2臺(tái)ZXR10 5960以MC-LAG組網(wǎng)，以V字型和一臺(tái)服務(wù)器對接，采用動(dòng)態(tài)LACP對接。

工業(yè)領(lǐng)域訪問、連接和數(shù)據(jù)可視化創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先制造商紅獅控制公司，今日攜先進(jìn)的工業(yè)自動(dòng)化與網(wǎng)絡(luò)通信解決方案亮相第23屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)，并在現(xiàn)場展示了圖形面板儀表、千兆管理型以太網(wǎng)交換機(jī)以及FlexEdge?智能邊緣自動(dòng)化平臺(tái)等功能強(qiáng)大的工業(yè)自動(dòng)化與網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品，賦能工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)。 在萬物互聯(lián)的時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及相關(guān)應(yīng)用不斷發(fā)展并在各行業(yè)實(shí)現(xiàn)廣泛落地，基于數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)洞察也變得尤為重要