dram

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)是一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲(chǔ)電荷的多寡來(lái)代表一個(gè)二進(jìn)制比特(bit)是1還是0。由于在現(xiàn)實(shí)中晶體管會(huì)有漏電電流的現(xiàn)象,導(dǎo)致電容上所存儲(chǔ)的電荷數(shù)量并不足以正確的判別數(shù)據(jù),而導(dǎo)致數(shù)據(jù)毀損。因此對(duì)于DRAM來(lái)說(shuō),周期性地充電是一個(gè)無(wú)可避免的要件。由于這種需要定時(shí)刷新的特性,因此被稱為“動(dòng)態(tài)”存儲(chǔ)器。相對(duì)來(lái)說(shuō),靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)只要存入數(shù)據(jù)后,縱使不刷新也不會(huì)丟失記憶。

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)是一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲(chǔ)電荷的多寡來(lái)代表一個(gè)二進(jìn)制比特(bit)是1還是0。由于在現(xiàn)實(shí)中晶體管會(huì)有漏電電流的現(xiàn)象,導(dǎo)致電容上所存儲(chǔ)的電荷數(shù)量并不足以正確的判別數(shù)據(jù),而導(dǎo)致數(shù)據(jù)毀損。因此對(duì)于DRAM來(lái)說(shuō),周期性地充電是一個(gè)無(wú)可避免的要件。由于這種需要定時(shí)刷新的特性,因此被稱為“動(dòng)態(tài)”存儲(chǔ)器。相對(duì)來(lái)說(shuō),靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)只要存入數(shù)據(jù)后,縱使不刷新也不會(huì)丟失記憶。收起

查看更多

電路方案

查看更多
  • 國(guó)際形勢(shì)變化帶動(dòng)拉貨潮,預(yù)估2Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅將擴(kuò)大
    近期國(guó)際形勢(shì)變化已實(shí)質(zhì)改變存儲(chǔ)器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,由于買賣雙方急于完成交易、推動(dòng)生產(chǎn)出貨,以應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)不確定性,預(yù)期第二季存儲(chǔ)器市場(chǎng)的交易動(dòng)能將隨之增強(qiáng)。 基于對(duì)未來(lái)國(guó)際形勢(shì)走向不明的擔(dān)憂,采購(gòu)端普遍秉持“降低不確定因素、建立安全庫(kù)存”的策略,積極提高DRAM和NAND Flash的庫(kù)存水位。 TrendForce集邦咨詢表示,受到積極備貨潮帶動(dòng),第二季
    國(guó)際形勢(shì)變化帶動(dòng)拉貨潮,預(yù)估2Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅將擴(kuò)大
  • 存儲(chǔ)芯片,正式漲價(jià)
    今日,存儲(chǔ)芯片正式開始漲價(jià)浪潮。自此,存儲(chǔ)市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)多半年的低迷態(tài)勢(shì),終于迎來(lái)轉(zhuǎn)折。存儲(chǔ)芯片的兩大主力產(chǎn)品?NAND?與?DRAM,在新一季度的市場(chǎng)表現(xiàn)也各不相同。
    存儲(chǔ)芯片,正式漲價(jià)
  • 研報(bào) | 下游客戶庫(kù)存去化順利,預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫(kù)存去化。展望第二季,預(yù)估Conventional DRAM(一般型DRAM)價(jià)格跌幅將收斂至季減0%至5%,若納入HBM計(jì)算,受惠于HBM3e 12hi逐漸放量,預(yù)計(jì)均價(jià)為季增3%至8%。
    研報(bào) | 下游客戶庫(kù)存去化順利,預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂
  • 下游客戶庫(kù)存去化順利,預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂
    2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫(kù)存去化。展望第二季,預(yù)估Conventional DRAM(一般型DRAM)價(jià)格跌幅將收斂至季減0%至5%,若納入HBM計(jì)算,受惠于HBM3e 12hi逐漸放量,預(yù)計(jì)均價(jià)為季增3%至8%。 PC DRAM、Server DRAM價(jià)格皆持平上季 因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,各主要PC OEM要求ODM提高整機(jī)組裝量,將加速去化
    下游客戶庫(kù)存去化順利,預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂
  • 芯片制造為什么需要High-K材料
    DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)是一種常見的內(nèi)存芯片,就像我們家里的儲(chǔ)藏室,用來(lái)短暫存放數(shù)據(jù)(“0”或“1”)。DRAM最基本的結(jié)構(gòu)就是由一個(gè)晶體管(相當(dāng)于開關(guān))和一個(gè)電容(相當(dāng)于儲(chǔ)藏室)組成的“1T1C”單元。
    芯片制造為什么需要High-K材料