TPM

• 重新定義未來的可信根架構

  企業(yè)環(huán)境的快速數字化、復雜網絡威脅的激增、安全法規(guī)的不斷演變以及量子計算技術的崛起，在網絡安全領域掀起了層層巨浪，行業(yè)對敏捷性和彈性也提出了更高的要求。為了應對這種情況，企業(yè)必須在網絡防御和合規(guī)方面保持積極主動的態(tài)度。在最新的萊迪思安全研討會上，萊迪思安全專家與來自AMI和Rambus的合作伙伴共同探討了企業(yè)如何利用先進的安全技術駕馭新的監(jiān)管環(huán)境。討論內容包括可信平臺模塊（TPM）技術的最新進展、

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  2024/10/29

  FPGA 云計算

  
• 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統

  先進的保護功能，通過全球認可的美國聯邦采購必須遵守的信息安全認證最新標準認證 意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。 新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產提供保護功能，滿足重要信息系

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  2024/09/24

  意法半導體 服務器

  

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