SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。收起

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設(shè)計(jì)資料

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  • 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。 2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)照片 右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁 左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂(lè) 左三：
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  • Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對(duì)IP模塊與芯粒的硅設(shè)計(jì)復(fù)用挑戰(zhàn)
    致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡(jiǎn)化和加速?gòu)?AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。 隨著芯片設(shè)計(jì)中組件數(shù)量激增、性能要求日益嚴(yán)苛且開(kāi)發(fā)周期不斷壓縮，Magillem Packaging解決方案通過(guò)自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程中最耗時(shí)的環(huán)節(jié)——現(xiàn)有技術(shù)
  • 在選擇SoC和專用音頻DSP時(shí)，這些問(wèn)題你應(yīng)該考慮到！
    低延時(shí)、實(shí)時(shí)聲學(xué)處理是許多嵌入式處理應(yīng)用的關(guān)鍵因素，其中包括語(yǔ)音預(yù)處理、語(yǔ)音識(shí)別和主動(dòng)降噪(ANC)。隨著這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?shí)時(shí)性能的要求穩(wěn)步提高，開(kāi)發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來(lái)妥善應(yīng)對(duì)這些要求。由于許多大型系統(tǒng)都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會(huì)將出現(xiàn)的任何額外任務(wù)都加載到這些設(shè)備上，但我們需要知道，延時(shí)和其確定性是非常關(guān)鍵的因素，如果未仔細(xì)考慮，很容易引發(fā)重大的實(shí)時(shí)系統(tǒng)問(wèn)題。本文將探討設(shè)計(jì)人員在選擇SoC和專用音頻DSP時(shí)應(yīng)考慮的問(wèn)題，以避免實(shí)時(shí)聲學(xué)系統(tǒng)出現(xiàn)令人不快的意外
  • XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流
    人工智能（AI）技術(shù)正在如火如荼地發(fā)展，音頻在這個(gè)大潮中扮演著一個(gè)重要的角色，邊緣智能（Edge AI）技術(shù)在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學(xué)環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)正在發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I(lǐng)/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結(jié)合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)豐富的積累，為從高品質(zhì)音頻到智能音頻
    XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流
  • 英特爾管理層重要任命押注AI市場(chǎng)，股價(jià)立漲3%
    新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。 英特爾公司今日宣布多項(xiàng)人事任命，旨在深化客戶合作關(guān)系，加速推進(jìn)以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。 英特爾任命備受尊敬的銷售高管Greg Ernst為首席營(yíng)收官 (Chief Revenue Officer），他在英特爾擁有超過(guò)20年的工作經(jīng)驗(yàn)。此外，Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucc