Silicon Labs

• 芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓重磅回歸：賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來

  聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門無線協(xié)議與技術(shù)為年度盛會Works With大會賦能先行 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關(guān)注最新的無線連接技術(shù)和應用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展，并通過舉辦Tech Tal

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  06/09 10:00

  人工智能 IoT

  
• 芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破

  SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展 低功耗無線解決方案領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiX

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  05/26 08:07

  IoT Silicon Labs

  
• 下一代物聯(lián)網(wǎng)：芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設計和應用

  從合作到創(chuàng)新：芯科科技和Arduino攜手 2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設計和應用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和M

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  04/10 08:26

  arduino 邊緣計算

  
• 芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙?無線SoC

  低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。 BG29采用緊湊的QFN封裝

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  03/13 10:52

  傳感器 低功耗藍牙

  
• 芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和

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  03/04 08:33

  CPU Matter

  
• Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領(lǐng)略全球活動內(nèi)容精髓

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。 芯科科技全

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  2024/11/08

  機器學習 Silicon Labs

  
• 芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會

  安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發(fā)者大會”。這是Works With大會創(chuàng)辦五年來首次舉行的實體活動。此次大會吸引來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師等超過四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)建設、無線連接技術(shù)以及

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  2024/10/29

  物聯(lián)網(wǎng) OTA

  
• 芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會登陸上海

  谷歌、三星等生態(tài)大廠將帶來重磅演講和圓桌討論，亦可切身體驗多樣化無線技術(shù)實作 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會——2024年Works With開發(fā)者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區(qū)性實體活動，芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設備制

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  2024/09/25

  谷歌 Matter

  
• 貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

  專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設計靈感，大賽將持續(xù)到10月31日

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  2024/09/19

  貿(mào)澤電子 arduino

  
• 益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024

  亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)攜手致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，將在2024年印度電子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無線連接技術(shù)及應用方案。展會為期三天(9月11至13日)

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  2024/09/10

  Silicon Labs 無線連接
• 芯科科技藍牙?信道探測技術(shù)提供亞米級精確度，推動實現(xiàn)安全精準測距

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其在xG24平臺上支持藍牙?信道探測（Bluetooth? Channel Sounding）技術(shù)。 藍牙信道探測是一種新的協(xié)議棧，旨在實現(xiàn)兩臺低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）連接設備之間的安全、精確距離測量。通過提供真實的距離感知，藍牙信

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  2024/09/09

  MCU 藍牙

  
• 芯科科技2024年Works With大會走進世界各地

  立即注冊圣何塞、海得拉巴和上海的實體活動，參加為當?shù)囟ㄖ频亩囗棇ｎ}議程和培訓 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其2024年Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊。這個今年第五屆的大會將迎來全新形式，擴大舉辦三場地區(qū)性的實體活動： 美國?圣何塞 – 2024年9月19日 印度?海得拉巴 –

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  2024/07/18

  物聯(lián)網(wǎng) Silicon Labs

  
• 芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設備性能樹立新標準

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯

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  2024/04/10

  MCU 微控制器

  
• 芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力

  智能鎖領(lǐng)域的先鋒企業(yè)U-tec和Nuki選擇芯科科技解決方案，成為Matter-over-Thread應用的領(lǐng)先者 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設備被部署以簡化互聯(lián)家居體

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  2024/03/01

  Wi-Fi Matter

  
• 芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開發(fā)者社區(qū)的3,300萬用戶更好地實現(xiàn)Matter over Thread應用的無縫開發(fā)。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發(fā)的，目前可在芯科科技

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  2024/02/22

  arduino Silicon Labs

  
• 芯科科技支援新的藍牙?網(wǎng)狀網(wǎng)絡功能增強和網(wǎng)絡照明控制標準化配置文件

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布其支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）針對藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡（Bluetooth Mesh）實現(xiàn)的新功能增強，以及他們新的網(wǎng)絡照明控制（NLC）標準，該標準旨在為使用藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統(tǒng)一標準。 "芯科科技的藍牙產(chǎn)品將支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟日前發(fā)

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  2023/09/21

  控制器 Silicon Labs
• 貿(mào)澤電子供應豐富多樣的Silicon Labs產(chǎn)品

  提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是安全、智能無線技術(shù)領(lǐng)域知名制造商Silicon Labs的全球授權(quán)代理商。自2006年起，貿(mào)澤與Silicon Labs攜手合作，支持全球貿(mào)澤客戶在物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、照明和AI/ML應用領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)流程。

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  2023/08/29

  貿(mào)澤電子 電子元器件

  
• 芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具

  在芯科科技Works With開發(fā)者大會期間開始Amazon Sidewalk開發(fā) 第四屆芯科科技Works With開發(fā)者大會將于美國中部時間8月22日至23日（北京時間8月22日至24日）以在線方式舉行。這一行業(yè)領(lǐng)先的活動可免費注冊，并為參會者提供超過60個小時的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)培訓專題會議的實時播放和隨選回放。

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  1653

  2023/08/23

  物聯(lián)網(wǎng) 低功耗藍牙

  
• 中國芯，尋找新賽道迫在眉睫

  在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）舉辦的年度Works With開發(fā)者大會一直是該領(lǐng)域的盛會，每年吸引超過8000名物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)人士和開發(fā)者參加。今年的會議將于美國中部時間8月22日至23日（北京時間8月22日至24日）以全程免費、在線的方式舉行，該活動設有40多場深度技術(shù)專題會議，涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。在大會開幕主題演講中，芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson將預先介紹公司的下一代物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。

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  2023/08/22

  物聯(lián)網(wǎng) FPGA

  
• 芯科科技波士頓辦公室設立全新的Connectivity Lab，生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員齊聚同慶

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士頓辦公室開設全新的Connectivity Lab（”連接實驗室”）?！边B接實驗室”模擬現(xiàn)代智能家居場景，其中包含一系列的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備、應用軟件、生態(tài)系統(tǒng)和網(wǎng)絡，為開發(fā)人員提供一個理想的環(huán)境，從而支持他們在包含各種協(xié)議和設備品牌的真實場景中測

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  561

  2023/06/27

  智能家居 Matter

  

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