QFN封裝

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QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒(méi)有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒(méi)有任何外延引腳。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。收起

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  • QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議
    QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點(diǎn)間較為常見(jiàn)，而單排QFN則相對(duì)較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤(rùn)濕面而形成的，這通常會(huì)導(dǎo)致電氣短路，嚴(yán)重影響電路的性能和可靠性。
    1951
    2024/12/06
    QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議
  • 什么是QFN封裝？一文快速了解QFN封裝基礎(chǔ)知識(shí)
    QFN封裝（Quad Flat No-leads Package）是一種表面貼裝技術(shù)中常用的封裝類型之一。它在集成電路封裝領(lǐng)域中具有廣泛應(yīng)用，由于其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，成為許多電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的首選封裝方案之一。QFN封裝通常以四邊有焊盤且無(wú)引腳外露的形式出現(xiàn)，這使得它在空間利用效率、散熱性能和電路布局等方面具備諸多優(yōu)勢(shì)。相較于傳統(tǒng)的引腳式封裝（如DIP封裝），QFN封裝在組裝工藝、封裝材料以及可靠性等方面也帶來(lái)了許多創(chuàng)新和改進(jìn)。
    5.2萬(wàn)
    2024/09/03

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