OSAT

• 2024年全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收合計(jì)415.6億美元，年增3%

  2024年全球封測(cè)(OSAT)市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營(yíng)收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。 2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。居首位的日月光表現(xiàn)大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。

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  05/13 17:21

  oled 驅(qū)動(dòng)IC

  
• 2024年中國(guó)本土封測(cè)代工（OSAT）10億元俱樂(lè)部榜單

  芯思想研究院日前發(fā)布2024年中國(guó)本土封測(cè)代工（OSAT）10億元俱樂(lè)部榜單，2024年中國(guó)本土封測(cè)代工（OSAT）公司10億元俱樂(lè)部成員升至12家。晶方半導(dǎo)體回歸10億元俱樂(lè)部，新增10億元俱樂(lè)部成員是偉測(cè)半導(dǎo)體。

  趙元闖

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  03/07 14:29

  OSAT 封測(cè)代工

  
• 如何評(píng)估芯片封裝廠OSAT的工藝能力

  OSAT工藝能力評(píng)估是封裝設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，涉及評(píng)估外包封裝和測(cè)試服務(wù)提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評(píng)估不僅有助于選擇合適的供應(yīng)商，還能確保整個(gè)封裝過(guò)程的順利進(jìn)行，減少風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。

  老虎說(shuō)芯

  1716

  03/03 11:05

  芯片封裝 OSAT

  

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