MiniLED技術

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  • AG32的并行多通道特性: MiniLED背光控制應用方案
    MiniLED背光將很多的微型化led作為背光源,搭配背光區(qū)域調(diào)節(jié)技術,整體光源布局更精密,通過超多分區(qū)技術實現(xiàn)對背光源的精細化控制;可以實現(xiàn)對每一個微型化led進行單獨控制;當led足夠小且數(shù)量足夠多時,可以實現(xiàn)用一個微型化led作為一個像素的背光源,從而提升顯示畫質(zhì)。
    AG32的并行多通道特性:  MiniLED背光控制應用方案
  • 激光錫膏vs普通錫膏 誰才是精密焊接的未來答案
    激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著:前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細,依賴激光局部加熱,適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體加熱,適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn),性價比高但高溫可能影響熱敏元件。差異源于電子制造的“兩極需求”——普通錫膏滿足效率與成本,激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時需結合焊點精度、元件耐溫性、成本、準入等因素,兩者無優(yōu)劣,適配場景最重要。
  • Mini LED降本遇挑戰(zhàn),材料廠商推出新方案
    近兩年,Mini LED產(chǎn)品、技術發(fā)展的主旋律依舊是降本增效。但在追求成本效益的過程中,不同的解決方案也會衍生出新問題,如焊接質(zhì)量、產(chǎn)品可靠性等。日前,晨日科技在行家說2024 LED顯示屏應用市場分析上公布了最新的Mini LED降本策略,及基于這兩年降本增效方案產(chǎn)生的新問題,提出自身的思考和解決方案,并重點公開了其最新固晶錫膏產(chǎn)品。
    Mini LED降本遇挑戰(zhàn),材料廠商推出新方案

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