MiniLED技術(shù)

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電路方案

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  • AG32的并行多通道特性: MiniLED背光控制應(yīng)用方案
    MiniLED背光將很多的微型化led作為背光源，搭配背光區(qū)域調(diào)節(jié)技術(shù)，整體光源布局更精密，通過超多分區(qū)技術(shù)實現(xiàn)對背光源的精細化控制；可以實現(xiàn)對每一個微型化led進行單獨控制；當led足夠小且數(shù)量足夠多時，可以實現(xiàn)用一個微型化led作為一個像素的背光源，從而提升顯示畫質(zhì)。
    AG32的并行多通道特性: MiniLED背光控制應(yīng)用方案
  • 激光錫膏vs普通錫膏 誰才是精密焊接的未來答案
    激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn)，性價比高但高溫可能影響熱敏元件。差異源于電子制造的“兩極需求”——普通錫膏滿足效率與成本，激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時需結(jié)合焊點精度、元件耐溫性、成本、準入等因素，兩者無優(yōu)劣，適配場景最重要。
  • Mini LED降本遇挑戰(zhàn)，材料廠商推出新方案
    近兩年，Mini LED產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展的主旋律依舊是降本增效。但在追求成本效益的過程中，不同的解決方案也會衍生出新問題，如焊接質(zhì)量、產(chǎn)品可靠性等。日前，晨日科技在行家說2024 LED顯示屏應(yīng)用市場分析上公布了最新的Mini LED降本策略，及基于這兩年降本增效方案產(chǎn)生的新問題，提出自身的思考和解決方案，并重點公開了其最新固晶錫膏產(chǎn)品。
    Mini LED降本遇挑戰(zhàn)，材料廠商推出新方案
  • 行業(yè)“新寵”Mini LED市場不及預(yù)期，翻身機會何在？
    顯示行業(yè)正越來越多地將目光聚焦到“新寵”Mini LED身上。然而在剛剛過去的2021年，被寄予厚望的Mini LED表現(xiàn)卻不及預(yù)期，讓整個產(chǎn)業(yè)陷入“空歡喜”。進入2022年，Mini LED需要打一場“翻身仗”。
  • 中京電子：已實現(xiàn)Mini LED的量產(chǎn)，有較多合作品牌客戶
    7月2日，中京電子在投資者互動平臺表示，公司已實現(xiàn)MiniLED的量產(chǎn)，合作的品牌客戶也較多，公司將保持和擴大在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。