Manz亞智科技

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  • Manz亞智科技獨(dú)立運(yùn)營(yíng) 以自主創(chuàng)新和供應(yīng)鏈韌性夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基
    全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體面板級(jí)封裝設(shè)備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代升級(jí)，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，致力于實(shí)現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略，于本季度正式完成對(duì)德國(guó)Manz集團(tuán)亞洲區(qū)子公司的各項(xiàng)收購(gòu)程序，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。
    Manz亞智科技獨(dú)立運(yùn)營(yíng) 以自主創(chuàng)新和供應(yīng)鏈韌性夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基
  • “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠、封測(cè)廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。
    “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
  • Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
    CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級(jí)封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。 Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。
    Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
  • 全球板級(jí)封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
    根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級(jí)封裝）占據(jù)了整個(gè)扇出型封裝市場(chǎng)約5-10%的市場(chǎng)，并且未來(lái)幾年還將不斷增長(zhǎng)。
    7326
    2024/03/29
    全球板級(jí)封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
  • 扇出型板級(jí)封裝迎來(lái)新突破，三大類廠商忙布局
    板級(jí)封裝并非一種新技術(shù) 市場(chǎng)上有一種說(shuō)法，2016年蘋果放棄三星，轉(zhuǎn)而讓臺(tái)積電獨(dú)攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測(cè)大廠日月光，而這個(gè)事件背后最大的功臣是臺(tái)積電獨(dú)有的晶圓級(jí)扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當(dāng)時(shí)都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù)，于是開(kāi)始將目光投向了FOPLP技術(shù)，也就是我們常說(shuō)的扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)。 事實(shí)上，F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠(yuǎn)早于巨
    4005
    2022/12/14
    扇出型板級(jí)封裝迎來(lái)新突破，三大類廠商忙布局