MPU

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

MPU(Memory Polyvinyl Unit)名稱為記憶乙烯聚合物單元。硬度范圍寬(55HA-90HD)、高透明、耐天候、耐腐蝕,柔韌性好,在精密防護(hù)(射電望遠(yuǎn)鏡表面防護(hù))、醫(yī)療器械、化工設(shè)備、戶外廣告、服裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,相對(duì)TPU材質(zhì)具有更好的經(jīng)濟(jì)性和易加工性。還可以彌補(bǔ)和替代通過高比例增塑劑添加制成的軟性PVC可能產(chǎn)生的增塑劑遷移、油分析出所產(chǎn)生的黃變、龜裂的可能性。從而滿足越來越多領(lǐng)域的表面防護(hù)和環(huán)保要求。

MPU(Memory Polyvinyl Unit)名稱為記憶乙烯聚合物單元。硬度范圍寬(55HA-90HD)、高透明、耐天候、耐腐蝕,柔韌性好,在精密防護(hù)(射電望遠(yuǎn)鏡表面防護(hù))、醫(yī)療器械、化工設(shè)備、戶外廣告、服裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,相對(duì)TPU材質(zhì)具有更好的經(jīng)濟(jì)性和易加工性。還可以彌補(bǔ)和替代通過高比例增塑劑添加制成的軟性PVC可能產(chǎn)生的增塑劑遷移、油分析出所產(chǎn)生的黃變、龜裂的可能性。從而滿足越來越多領(lǐng)域的表面防護(hù)和環(huán)保要求。收起

查看更多

電路方案

查看更多

設(shè)計(jì)資料

查看更多
  • 意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價(jià)比MPU,并延長(zhǎng)對(duì)OpenSTLinux版本的支持期限
    意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達(dá) 125°C,搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心,處理速度和能效俱佳,為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、高級(jí)HMI人機(jī)界面和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來出色的性能和強(qiáng)大的穩(wěn)健性。 新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的后續(xù)產(chǎn)品,內(nèi)置兩個(gè)1.5GHz Arm Cortex-A35
    意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價(jià)比MPU,并延長(zhǎng)對(duì)OpenSTLinux版本的支持期限
  • Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的先進(jìn)電源管理IC
    隨著人工智能快速融入工業(yè)、計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,市場(chǎng)對(duì)更高效、更先進(jìn)的電源管理解決方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出電源管理IC(PMIC)MCP16701,以滿足高性能MPU和FPGA設(shè)計(jì)人員的需求。MCP16701 集成了八個(gè)可并聯(lián)的 1.5A 降壓轉(zhuǎn)換器、四個(gè) 300 mA 內(nèi)部低壓差穩(wěn)壓器(LDO)和一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部MOSFET
    Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的先進(jìn)電源管理IC
  • Microchip推出電動(dòng)兩輪車(E2W)生態(tài)系統(tǒng),加速電動(dòng)出行創(chuàng)新
    隨著消費(fèi)者將電動(dòng)滑板車和電動(dòng)自行車用于休閑娛樂和日常通勤,電動(dòng)兩輪車市場(chǎng)正在改變交通運(yùn)輸行業(yè)。Microchip(微芯科技公司)今日宣布推出電動(dòng)兩輪車(E2W)生態(tài)系統(tǒng)。這是一套經(jīng)過預(yù)先驗(yàn)證的完整參考設(shè)計(jì)方案,可解決電動(dòng)滑板車和電動(dòng)自行車開發(fā)的關(guān)鍵挑戰(zhàn),包括能效優(yōu)化、系統(tǒng)集成、安全性和上市時(shí)間。通過提供車規(guī)級(jí)可擴(kuò)展解決方案,Microchip致力于幫助制造商簡(jiǎn)化開發(fā)流程,打造功能豐富且可靠的電動(dòng)兩
    Microchip推出電動(dòng)兩輪車(E2W)生態(tài)系統(tǒng),加速電動(dòng)出行創(chuàng)新
  • Microchip推出SAMA7D65系列微處理器,集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案
    SAMA7D65 MPU 運(yùn)行 1 GHz Arm? Cortex?-A7 內(nèi)核,集成MIPI DSI?、LVDS 顯示接口和 2D GPU,適用于人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用 嵌入式開發(fā)者正面臨設(shè)計(jì)緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用對(duì)先進(jìn)圖形與連接功能的需求日益增長(zhǎng),提供從SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)到SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)及SOM(系統(tǒng)級(jí)模塊)的多樣化解決方案,將顯著簡(jiǎn)化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。Micr
    Microchip推出SAMA7D65系列微處理器,集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案
  • 元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)——2025年AISC/MCU/MPU重點(diǎn)關(guān)注AI、計(jì)算需求
    根據(jù)四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè),在2025年的市場(chǎng)表現(xiàn)可通過以下三個(gè)維度分析: 圖|四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)(AISC/芯片組/MCU/MPU) 來源:Supplyframe四方維 需求維度 2025 年四個(gè)季度(Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25)顯示為綠色,代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個(gè)季度的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)下降。 交貨時(shí)間(Lead Time)維度 2025 年四個(gè)季度(
    3078
    02/17 10:51
    元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)——2025年AISC/MCU/MPU重點(diǎn)關(guān)注AI、計(jì)算需求