【測試案例分享】如何評估熱載流子引導(dǎo)的MOSFET衰退
隨著MOSFET柵極長度的減小,熱載流子誘發(fā)的退化已成為重要的可靠性問題之一。在熱載流子效應(yīng)中,載流子被通道電場加速并被困在氧化物中。這些被捕獲的電荷會引起測量器件參數(shù)的時間相關(guān)位移,例如閾值電壓?(VTH)、跨導(dǎo) (GM)以及線性 (IDLIN) 和飽和 (IDSAT) 漏極電流。隨著時間的推移,可能會發(fā)生實(shí)質(zhì)性的器件參數(shù)退化,從而導(dǎo)致器件失效。用于測量HCI的儀器必須提供以下三個關(guān)鍵功能: 自