MEMS封裝

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  • 福英達淺談MEMS封裝焊接技術
    MEMS是將微傳感器，微執(zhí)行器，信號處理，電路等元件連接在一起的系統，目前主要用于各類傳感器。在對IC封裝進行長時間的研究后，人們決定將IC封裝理論的實踐延伸到MEMS中。盡管許多MEMS封裝形式是IC封裝的延伸，MEMS的高度復雜性加大了封裝難度和成本。通常來說MEMS封裝成本占到了總設備費用的一半或更高，是因為MEMS的獨特性導致沒有標準的封裝技術。
  • 行業(yè)數據：中國大陸MEMS封裝產線統計
    最近真的挺忙的。但我25號還是抽空去蘇州昆山參觀了一個封測的展會。參觀學習的同時，也見了好幾個行業(yè)朋友。簡單說一下感受：1）雖然封測行業(yè)最近不太景氣，但展會人氣還不錯。酒店的場地不算太大，但人流密度挺大，人氣不錯；2）來了很多企業(yè)參展，我發(fā)現居然還有很多我沒有統計到的封測設備耗材企業(yè)，而且有幾家看下來技術能力和銷售額都很不錯。我把這些企業(yè)都一一拍照記錄下來，等有空時間整理后發(fā)布出來
    行業(yè)數據：中國大陸MEMS封裝產線統計
  • 智能傳感器50%的問題都出在這里！什么是MEMS封裝？（附頭部企業(yè)名單）
    相關資料顯示，在 MEMS 系統中發(fā)生的可靠性問題 50% 來自封裝過程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當時MEMS傳感器售價高昂，是早期阻礙MEMS技術推廣的最重要原因之一。
  • 行業(yè)數據|中國大陸MEMS封裝產線名單
    前一陣子，我集中發(fā)布了很多行業(yè)景氣度相關的數據，后續(xù)還會有不少數據陸續(xù)發(fā)布。不過今天稍微換一下發(fā)布內容，繼續(xù)中斷有些時候的產業(yè)數據今天發(fā)一個中國大陸MEMS封裝產線的統計名單，供大家參考：

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