聯(lián)發(fā)科Helio X30無(wú)法承受之重,今年要被10nm芯片玩死?
手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)慘烈,聯(lián)發(fā)科效仿蘋果、三星、高通、華為轉(zhuǎn)戰(zhàn)10納米工藝,沒(méi)想到卻給自己挖了一個(gè)大坑。市場(chǎng)傳出,臺(tái)積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科,近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來(lái)都沒(méi)有虧損聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片部門,今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。