HBM3E

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  • 三星又向博通供應HBM3E
    繼AMD之后，三星電子正向博通供應第五代高帶寬存儲器(HBM)。今年第一季度，三星電子在向NVIDIA供應HBM方面，將全球DRAM銷量冠軍寶座拱手讓給了SK海力士，但憑借一系列大型科技訂單，三星電子已為復蘇奠定了基礎。如果三星電子能夠順利獲得NVIDIA的認證（批準），而這是其今年下半年面臨的最大挑戰(zhàn)，預計存儲器“超缺口”的收復也將加速。
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    06/19 09:57
    三星又向博通供應HBM3E
  • 三星高管趕赴英偉達總部，將敲定HBM3E訂單
    盡管美國政府對華實施制裁，NVIDIA 在今年第一季度（財年 2 月至 4 月）仍取得了令人驚喜的業(yè)績。據悉，三星電子內存部門的主要高管近日集體前往 NVIDIA 美國總部出差。據推測，此舉旨在敲定三星電子的高帶寬內存 (HBM) 批量供應。
    三星高管趕赴英偉達總部，將敲定HBM3E訂單
  • 美光和SK海力士發(fā)布新型SOCAMM內存模組
    美光和SK海力士近日正式發(fā)布了新的SOCAMM內存模組。美光表示，該內存將用于英偉達GB300 Grace Blackwell Ultra超級芯片，作為Grace CPU的可更換內存。
    美光和SK海力士發(fā)布新型SOCAMM內存模組
  • 研報 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi產品，推升位元容量上限
    SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活動透露其正在開發(fā)HBM3e 16hi產品，每顆HBM芯片容量為48GB，預計在2025年上半年送樣。根據TrendForce集邦咨詢最新研究，這款新產品的潛在應用包括CSP（云端服務業(yè)者）自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量產前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
    研報 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi產品，推升位元容量上限
  • GPU需求持續(xù)狂熱！原廠搶占HBM3e商機
    人工智能浪潮下，AI芯片需求持續(xù)高漲，此前HBM傳出售罄、原廠積極擴產滿足需求的消息，最新報道顯示，英偉達Blackwell架構GPU同樣供不應求。
    GPU需求持續(xù)狂熱！原廠搶占HBM3e商機
  • AMD攻勢兇猛
    AMD董事長兼CEO蘇姿豐在美國當?shù)貢r間10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動上帶來了一整套AI“殺手锏”，給整個業(yè)界帶來了全新的AI震撼。
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    2024/10/12
    AMD攻勢兇猛
  • 全球首款12層HBM3E開始量產，SK海力士狠甩三星、美光
    SK海力士9月26日宣布，已開始量產全球首款12層HBM3E，實現(xiàn)現(xiàn)有高帶寬存儲器（HBM）最大容量36GB（千兆字節(jié)）?，F(xiàn)有的HBM3E為24GB，8顆3GB DRAM芯片垂直堆疊，12層HBM3E最大容量顯著增加。
    全球首款12層HBM3E開始量產，SK海力士狠甩三星、美光
  • HBM3E時代到來，三星電子依然焦慮
    進入8月，有傳聞稱，韓國存儲芯片巨頭三星電子（以下簡稱“三星”）的8層HBM3E內存（高帶寬內存新一代產品）已通過英偉達測試。對此，三星回應：與事實相距甚遠。其相關人員表示：“我們不能證實與我們客戶相關的傳聞，但這個報道不是真的。正如我們上個月電話會議上所說的，質量測試還在進行中，在那之后還沒有取得更多進展?！边@番解釋中，依然能看到HBM3E內存產品是三星打入英偉達產品鏈的“敲門磚”。
    HBM3E時代到來，三星電子依然焦慮

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