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  • 瑞薩電子廣受歡迎的RA0系列推出新產(chǎn)品, 卓越的功耗、更寬的溫度范圍
    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器打造的RA0E2微控制器(MCU)。這一系列新品具備顯著的成本競爭力,提供極低功耗的同時,擁有更寬的溫度范圍,并配備多種外設功能及可靠的安全特性。 瑞薩于2024年推出RA0 MCU系列,憑借其在高性價比和低功耗特性,該系列產(chǎn)品迅速贏得廣大客戶的青睞。其中,RA0E1已在消費電子、家電及白色家
    瑞薩電子廣受歡迎的RA0系列推出新產(chǎn)品,  卓越的功耗、更寬的溫度范圍
  • 瑞薩推出全新RA8入門級MCU產(chǎn)品群
    RA8E1與RA8E2提供理想的標量和矢量計算性能以及同類卓越的功能集,滿足價值導向型市場需求 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU,實現(xiàn)市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz(注)性
    瑞薩推出全新RA8入門級MCU產(chǎn)品群
  • ST, NXP, Renesas三家固件包設計對比
    今天痞子衡給大家介紹的是瑞薩RA系列FSP固件庫里的外設驅(qū)動。上一篇文章痞子衡帶大家快速體驗了一下瑞薩 MCU 開發(fā)三大件(開發(fā)環(huán)境e2 studio、軟件包FSP、評估板EK),其中軟件包 FSP 為何不叫更通用的 SDK,痞子衡特地留了伏筆,今天就讓我們分析一下這個 FSP 到底是什么來頭?(本篇主要分析其中外設驅(qū)動部分)
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    2024/10/21
    ST, NXP, Renesas三家固件包設計對比

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