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  • 功率模塊清洗中的常見(jiàn)“重災(zāi)區(qū)”
    功率模塊的生產(chǎn)流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點(diǎn)和DIE表面會(huì)有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導(dǎo)致焊絲粘接過(guò)程中出現(xiàn)無(wú)跡現(xiàn)象。為了后續(xù)工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術(shù)在芯片和銅表面內(nèi)利用超聲波技術(shù)進(jìn)行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個(gè)DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產(chǎn)品封裝成型之前，引
    功率模塊清洗中的常見(jiàn)“重災(zāi)區(qū)”
  • 如何通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)云來(lái)提升汽車(chē)路試效率？
    近幾年汽車(chē)行業(yè)發(fā)展增快，特別是新能源汽車(chē)，更是未來(lái)市場(chǎng)的所在。許多老牌車(chē)企正轉(zhuǎn)型往新能源汽車(chē)行業(yè)發(fā)展，其中不同行業(yè)的企業(yè)，也宣告“進(jìn)軍”汽車(chē)行業(yè)。汽車(chē)研發(fā)的速度，成了競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。ZLG致遠(yuǎn)電子自研的CAN智慧云滿足汽車(chē)路試需求場(chǎng)景，加快汽車(chē)路試的工作，加快汽車(chē)的研發(fā)與驗(yàn)證進(jìn)度，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效。
    如何通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)云來(lái)提升汽車(chē)路試效率？
  • 意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊，簡(jiǎn)化SiC逆變器設(shè)計(jì)
    意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用主流配置的內(nèi)置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導(dǎo)體的ACEPACK 2 封裝技術(shù)，功率密度高，安裝簡(jiǎn)便。