BGA封裝

• 焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點(diǎn)可靠性。

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  05/06 09:30

  錫膏 焊接

  
• 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

  錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會(huì)發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)差異，在設(shè)置溫度時(shí)需相應(yīng)調(diào)整。

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  04/22 09:24

  pcb 錫膏
• 什么是BGA封裝？一文快速了解BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)

  BGA封裝（Ball Grid Array Package）是一種常見的電子元器件封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造中。BGA封裝采用球形焊點(diǎn)連接芯片和印刷電路板，具有較高的密度、可靠性和散熱性能。相比傳統(tǒng)的封裝方式，如DIP（Dual In-line Package）和QFP（Quad Flat Package），BGA封裝更適合集成度高、功耗大的芯片，尤其是微處理器和圖形芯片等高性能集成電路。

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  7.5萬

  2024/09/03

  BGA封裝

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