AI應用

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  • 萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協(xié)同方法快速演進
    隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側AI系統(tǒng)級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉向智能智算芯片，諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設計AI處理器和控制SoC，正是千軍萬馬奔向智算芯片。 智能化促使新老芯片設計企業(yè)更加關注應用場景以及與之相適應的芯片
    萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協(xié)同方法快速演進
  • 企業(yè)如何在工作中識別并落地 AI應用機會？
    隨著 AI 技術的迅速普及，越來越多企業(yè)開始思考如何將其融入日常工作，提升運營效率與創(chuàng)新能力。但在實踐過程中，很多組織仍面臨著“無從下手”的困境：既不了解哪些業(yè)務最適合應用 AI，也難以將零散嘗試轉化為可復制、可擴展的實際成果。
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    06/12 10:00
    企業(yè)如何在工作中識別并落地 AI應用機會？
  • 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。通過將可編程并行計算能力與人工智能（AI）加速器相融合，這些IP在熱和功耗受限的環(huán)境下，能夠高效支持大語言模型（LLM）推理、多模態(tài)感知以及實時決策等復雜的AI工作負載。 芯原的GPGPU-AI計算IP基于高性能通用圖形處理器（GPGPU
    芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案
  • 芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）宣布其超低能耗且高性能的神經網絡處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，不僅能夠為AI PC等終端設備提供強勁算力支持，而且能夠應對智慧手機等移動終端對低能耗更為嚴苛的挑戰(zhàn)。 芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴展的
    芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
  • 美光出貨全球首款基于 1γ（1-gamma）制程節(jié)點的 LPDDR5X 內存，賦能移動 AI 應用
    美光 LPDDR5X 內存專為旗艦智能手機設計，以業(yè)界領先的超薄封裝提供高速等級并顯著降低功耗 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）宣布已開始出貨全球首款采用 1γ（1-gamma）制程節(jié)點的 LPDDR5X 內存認證樣品。該產品專為加速旗艦智能手機上的 AI 應用而設計。美光 LPDDR5X 內存具備業(yè)界領先的速率，達到每秒 10.7 Gb（Gbps），同時功耗可降低高達 20%1，為
  • 全新認證賦能，聚焦快速 AI 應用開發(fā)
    全新 Denodo AI SDK Certified Developer Associate 認證，通過多個可配置的大語言模型 (LLM) 和向量數據庫簡化并加速開發(fā)流程 數據管理領域的領導者 Denodo 宣布推出一項新的認證：Denodo AI SDK Certified Developer Associate，旨在表彰那些具備加速開發(fā)強大的新型人工智能 (AI) 和生成式人工智能 (GenA
  • 從發(fā)明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
    今年是首款商用現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。這是開發(fā)人員第一次能在設計芯片時,如果規(guī)格或需求在中途、甚至在制造完成后發(fā)生變化,他們可以重新定義芯片功能以執(zhí)行不同的任務。這種靈活性令新芯片設計的開發(fā)速度更快,從而縮短了新產品的上市時間,并提供了 ASIC 的替代方案。 FP
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    06/05 10:43
    從發(fā)明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
  • 工控百企行丨工業(yè)AI規(guī)?；瘧糜瓉砉拯c——訪和利時集團聯(lián)席總裁方壘
    一臺臺工業(yè)機器人在廠房中穿梭，一架架高清攝影機在產線上運作，工廠運轉的數據事無巨細地實時顯示在屏幕上，運維管理在鼠標點擊間便輕松實現(xiàn)……隨著AI技術在工業(yè)領域的應用越發(fā)深入，這樣的景象正在越來越多的制造業(yè)企業(yè)中上演。
    工控百企行丨工業(yè)AI規(guī)?；瘧糜瓉砉拯c——訪和利時集團聯(lián)席總裁方壘
  • 非常見問題解答第233期：自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案
    作者：Edwin Omoruyi，高級應用工程師 問題 人工智能(AI)應用對高性能內存，特別是高帶寬內存(HBM)的需求不斷增長，這是否會導致自動測試設備(ATE)廠商的設計變得更加復雜？ 回答 AI需要高密度和高帶寬來高效處理數據，因此HBM至關重要。ATE廠商及其開發(fā)的系統(tǒng)需要跟上先進內存接口測試的發(fā)展步伐。ADI公司的CMOS開關非常適合ATE廠商的內存晶圓探針電源測試。這些CMOS開關擁
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    05/29 13:10
    非常見問題解答第233期：自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案

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