8英寸晶圓

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  • 恩智浦計劃關閉四座8 英寸晶圓廠，加速12英寸布局
    恩智浦（NXP）正加速推進產能升級戰(zhàn)略，計劃在未來十年內關閉位于荷蘭奈梅亨和美國的三座8英寸晶圓廠，同時將資源轉向更具成本效益的12英寸晶圓制造。
    恩智浦計劃關閉四座8 英寸晶圓廠，加速12英寸布局
  • 8英寸碳化硅之爭，正燃
    放眼全球，碳化硅產業(yè)呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立的局面，受下游應用需求推動，碳化硅邁入加速發(fā)展期。目前來看，英飛凌、意法半導體、安森美、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠持續(xù)布局碳化硅產能，穩(wěn)固其市場地位，同時，產業(yè)鏈相關環(huán)節(jié)的其他玩家也加入了碳化硅競爭。在此之下，8英寸碳化硅成為各方攻略的新堡壘。
    8英寸碳化硅之爭，正燃
  • 8英寸晶圓制造開啟新周期
    近些年，全球半導體業(yè)都在興建12英寸晶圓廠，新項目不斷涌現(xiàn)，這使得8英寸晶圓產線的比重不斷降低。然而，這并沒有削弱8英寸的存在感，相反，在很長一段時間內，全球8英寸晶圓產能都處于短缺狀態(tài)，且很難找到解決辦法。
  • DB Hitek將于2028年中旬開始8吋SiC量產投資計劃
    “雖然根據市場情況變化可能有所變動，但目前8英寸SiC工藝量產投資計劃從2028年7月開始進行。晶圓供應正在考慮利用SK?Siltron和SOITEC兩家公司。”
  • 迎接碳化硅8英寸時代
    當前，全球碳化硅領域仍以6英寸為主。但從硅基半導體的發(fā)展經驗來看，從6英寸到8英寸再到12英寸晶圓，每次提升都會對行業(yè)帶來意義明顯的影響。隨著各大廠商加快8英寸量產步伐，碳化硅晶圓的8英寸時代也在逐步臨近。