金剛石熱沉突破先進封裝散熱極限
Carbontech2025第九屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(12月9-11日 上海),以“材料創(chuàng)新驅動產(chǎn)業(yè)變革”為主線,構建覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的三大主題展館,其中N1半導體碳材料館聚焦金剛石及超硬材料的最新成果與應用。 隨著電子設備向微型化、高性能化方向飛速發(fā)展,熱管理問題已成為制約半導體技術進步的瓶頸之一。在先進封裝領域,這一挑戰(zhàn)尤為嚴峻,主要原因體現(xiàn)在以下幾個方面: 器件性能與溫度的直接關聯(lián):現(xiàn)代