200mm晶圓

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  • 200mm/300mm晶圓的定義 300mm的晶圓的優(yōu)勢
    200mm和300mm指的是晶圓的直徑大小，單位為毫米（mm）。晶圓（Wafer）是用來制造半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料，通常由單晶硅制成。晶圓的直徑越大，意味著在單片晶圓上可以制造更多的芯片，從而提高生產(chǎn)效率和降低單位芯片的成本。
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